سی پی یو لئی کولڈ پلیٹ: سیدھی ترل ٹھنڈک حل [2024]

ਸਾਰੇ ਕੇਤਗਰੀ
EN EN
ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਤਰਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿੱਧੀ CPU ਗਰਮੀ ਹਟਾਉਣ

ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਤਰਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸਿੱਧੀ CPU ਗਰਮੀ ਹਟਾਉਣ

CPU ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ CPU ਅਤੇ ਤਰਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਦੇ ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ ਸਿੱਧਾ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ CPU ਤੋਂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਦੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਕੂਲੈਂਟ ਪਲੇਟ ਵਿੱਚ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੈਨਲਾਂ ਰਾਹੀਂ ਵਹਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ ਜਾਂ ਕੂਲਿੰਗ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਯੂਨਿਟ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਨੂੰ CPU ਦੇ ਅਕਾਰ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੈਟਰਨ, ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਉਪਲੱਬਧ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਥਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਢਾਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਿਚਾਰਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ, ਚੈਨਲ ਜਿਆਮਿਤੀ, ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ, ਸੀਲਿੰਗ, ਵਹਾਅ ਦੀ ਦਰ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। CPU ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਸਰਵਰਾਂ, ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ, ਵਰਕਸਟੇਸ਼ਨਾਂ, HPC ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਅਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਉਪਯੁਕਤ ਹਨ। ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਕੇਲੇਬਲ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਲਈ ਰੈਕ-ਪੱਧਰੀ ਡਾਇਰੈਕਟ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਇੱਕ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਕੇਸ ਸਟੱਡੀ

ਸਰਵਰ CPU ਠੰਡਾ ਕਰਨ

ਇੱਕ ਸਰਵਰ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਸੀਪੀਯੂਆਂ ਤੋਂ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਸੀ, ਜੋ ਲਗਾਤਾਰ ਕੰਮ ਦੇ ਭਾਰ ਹੇਠ ਕੰਮ ਕਰ ਰਹੇ ਸਨ। ਸੀਪੀਯੂ ਨੂੰ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਠੀਕ ਉੱਪਰ ਲਗਾਈ ਗਈ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਤਰਲ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਲੂਪ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ। ਇਸ ਵਿਵਸਥਾ ਵਿੱਚ ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਹੋਜ਼, ਇੱਕ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਅਤੇ ਤਰਲ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਪ੍ਰਵਾਹਿਤ ਰੱਖਣ ਲਈ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਕੱਢਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣ ਸ਼ਾਮਲ ਸਨ। ਸਿਸਟਮ ਯੋਜਨਾਬੱਧੀ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਟੀਮ ਨੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਥਰਮਲ ਭਾਰ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ, ਤਰਲ ਦੀ ਸੰਗਤਤਾ ਅਤੇ ਸੀਪੀਯੂ ਸਾਕਟ ਦੇ ਆਸ-ਪਾਸ ਉਪਲੱਬਧ ਥਾਂ ਦਾ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ। ਡਾਇਰੈਕਟ ਕੂਲਿੰਗ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਤੋਂ ਤਰਲ ਸਰਕੂਟ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਮਾਰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ। ਇਹ ਪਦਧਤੀ ਘਣੇ ਸਰਵਰ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਪਾਰੰਪਰਿਕ ਹਵਾ ਦੀ ਠੰਡਕ ਨੂੰ ਵਧਦੀ ਥਰਮਲ ਮੰਗ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ।

ਐਚਪੀਸੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਠੰਡਕ

ਇੱਕ ਐਚਪੀਸੀ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਨੂੰ ਕੰਪਿਊਟੇਸ਼ਨਲ ਵਰਕਲੋਡਾਂ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਾਈ-ਪਰਫਾਰਮੈਂਸ ਸੀਪੀਯੂਜ਼ ਨਾਲ ਕਾਨਫਿਗਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਸੀ, ਜੋ ਕਿ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਥਰਮਲ ਆਉਟਪੁੱਟ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਸਨ। ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਸਰਵਰ ਦੇ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ ਤਾਂ ਜੋ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਖੇਤਰ ਤੋਂ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਪਕੜਿਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਕੂਲੈਂਟ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ, ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦਾ ਧਿਆਨ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਤਾਂ ਜੋ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨਾਲ ਸੰਗਤਤਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਈ ਜਾ ਸਕੇ। ਕਈ ਸੀਪੀਯੂ ਕੂਲਿੰਗ ਬ੍ਰਾਂਚਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਆਮ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਰਾਹੀਂ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਸੀ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਿਸਟਮ ਰੈਕ ਵਿੱਚ ਕਈ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਸੀ। ਇਹ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕੂਲਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਵਸਥਿਤ ਪਹੁੰਚ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਸੁਵਿਧਾ ਨੂੰ ਪੰਪਾਂ, ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰਾਂ ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਥਰਮਲ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਨਾਲ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਸਹਿਯੋਗੀ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਆਜ਼ਾਦੀ ਦਿੰਦੀ ਸੀ।

ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਸੀਪੀਯੂ ਅੱਪਗ੍ਰੇਡ

ਇੱਕ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਵਿੱਚ ਚੁਣੇ ਗਏ ਸਰਵਰ ਰੈਕਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਸੀਪੀਯੂਆਂ ਨਾਲ ਅਪਗ੍ਰੇਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਸੀ, ਜਦਕਿ ਘੱਟ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਪਾਰੰਪਰਿਕ ਹਵਾ ਠੰਡਕ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖੀ ਗਈ। ਅਪਗ੍ਰੇਡ ਕੀਤੇ ਗਏ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਲਈ ਸਿੱਧੀ ਤਰਲ ਠੰਡਕ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਦਾ ਇਸਤੇਮਾਲ ਕੀਤਾ ਗਿਆ। ਇਹ ਪਲੇਟਾਂ ਰੈਕ-ਪੱਧਰੀ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ ਅਤੇ ਕੂਲੈਂਟ ਹੋਜ਼ਾਂ ਰਾਹੀਂ ਜੁੜੀਆਂ ਸਨ, ਅਤੇ ਸੇਵਾ ਪਹੁੰਚ ਲਈ ਤੇਜ਼ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਦਾ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ। ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੀਆਂ ਥਰਮਲ ਲੋੜਾਂ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਰੈਕ ਦੀ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਨਿਕਾਸ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ। ਇਹ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਰਣਨੀਤੀ ਨੇ ਤਰਲ ਠੰਡਕ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਉਹਨਾਂ ਸਰਵਰਾਂ ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੱਤੀ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਥਰਮਲ ਲੋੜਾਂ ਵੱਧ ਸਨ, ਬਜਾਏ ਪੂਰੀ ਸੁਵਿਧਾ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕਰਨ ਦੇ। ਇਸ ਨੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਪਗ੍ਰੇਡਾਂ ਅਤੇ ਵਾਧੂ ਤਰਲ-ਠੰਡਕ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਨੋਡਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਸਕੇਲੇਬਲ ਬੁਨਿਆਦ ਵੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ।

ਜੁੜੇ ਉਤਪਾਦ

IP65 ਇੰਸਰਟਨ ਟਾਈਪ ਡਿਜੀਟਲ ਗਲਾਸ pH ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ RS485 ਆਉਟਪੁੱਟ ਡਾਇਰੈਕਟ ਇਮਰਸਨ pH ਸੈਂਸਰ CDU ਕੂਲਿੰਗ ਵਾਟਰ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਲਈ ADP2400 ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ

IP65 ਇੰਸਰਟਨ ਟਾਈਪ ਡਿਜੀਟਲ ਗਲਾਸ pH ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ RS485 ਆਉਟਪੁੱਟ ਡਾਇਰੈਕਟ ਇਮਰਸਨ pH ਸੈਂਸਰ CDU ਕੂਲਿੰਗ ਵਾਟਰ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਲਈ ADP2400

SUP-PX202 Pt100 RTD ਤਾਪਮਾਨ ਸੈਂਸਰ, LED ਡਿਸਪਲੇ ਸ਼ਾਮਲ, RS485 ਮੋਡਬੱਸ, 4-20mA, ਉਦਯੋਗਿਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਲਈ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ

SUP-PX202 Pt100 RTD ਤਾਪਮਾਨ ਸੈਂਸਰ, LED ਡਿਸਪਲੇ ਸ਼ਾਮਲ, RS485 ਮੋਡਬੱਸ, 4-20mA, ਉਦਯੋਗਿਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਲਈ

SUP-P300 ਔਦਯੋਗਿਕ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮੀਟਰ 4-20mA RS485 ਪੀਜ਼ੋਰੈਜ਼ਿਸਟਿਵ ਸੈਂਸਰ ਪਾਣੀ, ਹਵਾ, ਗੈਸ, ਤੇਲ ਅਤੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਲਿਕ ਸਿਸਟਮਾਂ ਲਈ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ

SUP-P300 ਔਦਯੋਗਿਕ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਟ੍ਰਾਂਸਮੀਟਰ 4-20mA RS485 ਪੀਜ਼ੋਰੈਜ਼ਿਸਟਿਵ ਸੈਂਸਰ ਪਾਣੀ, ਹਵਾ, ਗੈਸ, ਤੇਲ ਅਤੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਲਿਕ ਸਿਸਟਮਾਂ ਲਈ

ਆਊਟਡੋਰ ਬਲੈਕ 16 ਕੋਰ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਬਾਕਸ ਮਿਨੀ ਸਟੀਲ ਟਿਊਬ ਪੀਐਲਸੀ ਸਪਲਿਟਰ ਆਈਪੀ65 ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ ਏਰੀਅਲ ਵਾਲ ਪੋਲ ਮਾਊਂਟ ਐੱਫਟੀਐੱਚ ਦ੍ਰਿਸ਼ਟੀਕੋਣ

ਆਊਟਡੋਰ ਬਲੈਕ 16 ਕੋਰ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਬਾਕਸ ਮਿਨੀ ਸਟੀਲ ਟਿਊਬ ਪੀਐਲਸੀ ਸਪਲਿਟਰ ਆਈਪੀ65 ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ ਏਰੀਅਲ ਵਾਲ ਪੋਲ ਮਾਊਂਟ ਐੱਫਟੀਐੱਚ

ਸੀਪੀਯੂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਠੰਡੀ ਪਲੇਟ ਇੱਕ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜੋ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਤੋਂ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਚੱਲ ਰਹੇ ਕੂਲੈਂਟ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੈਨਲਾਂ ਤਰਲ ਨੂੰ ਗਰਮੀ-ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਬਾਹਰੀ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਸਟ੍ਰਕਚਰ ਸੀਪੀਯੂ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਬਣਾਏ ਰੱਖਦਾ ਹੈ ਇੱਕ ਉਚਿਤ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਰਾਹੀਂ। ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ, ਠੰਡੀ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਸੀਪੀਯੂ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਆਕਾਰ, ਸਾਕਟ ਲੇਆਉਟ, ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਫਲੋ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ, ਦਬਾਅ ਦੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ ਅਤੇ ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਸਪੇਸ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕੰਫੀਗਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਥਰਮਲ ਅਤੇ ਤਰਲ ਸੰਗਤਤਾ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ ਤਾਂਬਾ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਜਾਂ ਹੋਰ ਉਚਿਤ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿਚੋਂ ਚੋਣ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸੀਪੀਯੂ ਠੰਡੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਸਰਵਰਾਂ, ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ, ਐਚਪੀਸੀ ਸਿਸਟਮਾਂ, ਵਰਕਸਟੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਾਈ-ਪਰਫਾਰਮੈਂਸ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ, ਪੰਪਾਂ, ਹੋਸਾਂ, ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟਸ ਅਤੇ ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰਾਂ ਨਾਲ ਮਿਲਾ ਕੇ ਇੱਕ ਪੂਰਾ ਡਾਇਰੈਕਟ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਹੱਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਅਕਸਰ ਪੁੱਛੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਵਾਲ

ਸੀਪੀਯੂ ਠੰਡਕ ਲਈ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਕੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ?

ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਇੱਕ ਤਰਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਘਟਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਸਿੱਧੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਉੱਤੇ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਚੱਲ ਰਹੇ ਕੂਲੈਂਟ ਵਿੱਚ ਸਥਾਨਾਂਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੈਨਲਾਂ ਕੂਲੈਂਟ ਨੂੰ ਸੀਪੀਯੂ ਦੇ ਖੇਤਰ ਤੋਂ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਸੋਖਣ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਗਰਮੀ ਦੇ ਅਦਾਨ-ਪ੍ਰਦਾਨ ਯੂਨਿਟ, ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਵੰਡ ਯੂਨਿਟ ਜਾਂ ਹੋਰ ਗਰਮੀ ਨਿਕਾਸ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਣ ਲਈ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਲੂਪ ਰਾਹੀਂ ਲੈ ਜਾਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੇ ਹਨ।
ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਸੀਪੀਯੂ ਲਗਾਤਾਰ ਕੰਮ ਦੇ ਭਾਰ ਦੌਰਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ 'ਤੇ ਰੱਖਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤਰਲ ਗਰਮੀ ਸਥਾਨਾਂਤਰਣ ਮਾਰਗ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਘਣੇ ਸਰਵਰਾਂ, ਐਚਪੀਸੀ ਸਿਸਟਮਾਂ, ਡਾਟਾ ਕੇਂਦਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਅਨੁਪ्रਯੋਗਾਂ ਲਈ ਉਪਯੋਗੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਹਵਾ ਨਾਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵਧਦੀ ਗਰਮੀ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਰੱਥ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਤਾਂਬਾ ਅਤੇ ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਮ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿਕਲਪ ਹਨ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਉਚਿਤ ਚੋਣ ਥਰਮਲ ਕੰਡਕਟੀਵਿਟੀ, ਭਾਰ, ਨਿਰਮਾਣ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ, ਕੋਰੋਸ਼ਨ ਦੇ ਮੁੱਦੇ ਅਤੇ ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਸੰਗਤਤਾ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਠੰਡੀ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਟਿਊਬਿੰਗ, ਫਿਟਿੰਗਜ਼, ਕੂਲੈਂਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਘਟਕਾਂ ਨਾਲ ਇਕੱਠੇ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪੂਰੇ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖੀ ਜਾ ਸਕੇ।
ਠੰਡੀ ਪਲੇਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੋਜ਼, ਫਿਟਿੰਗਜ਼ ਜਾਂ ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕੱਪਲਿੰਗਜ਼ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਕੂਲੈਂਟ ਲਾਈਨਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਕਈ ਸੀਪੀਯੂ ਠੰਡੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਕੂਲੈਂਟ ਵੰਡ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਪੰਪ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਏ ਰੱਖਦੇ ਹਨ। ਗਰਮ ਹੋਏ ਕੂਲੈਂਟ ਫਿਰ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵੱਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਵਾਪਸ ਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਸੀਪੀਯੂ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਅਾਕਾਰ, ਸਾਕਟ ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਲੋੜਾਂ, ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਫਲੋ ਰੇਟ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ, ਆਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉਪਲਬਧ ਥਾਂ ਦਾ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਸੰਪਰਕ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਸੀਲਿੰਗ ਨੂੰ ਵੀ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਬਹੁ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਸਿਸਟਮਾਂ ਲਈ, ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਅਤੇ ਸਮੁੱਚੀ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨਾਲ ਸੰਗਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।

ਸਬੰਧਿਤ ਲੇਖ

ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਰੌਸ਼ਨੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਸਾਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

20

Jun

ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਰੌਸ਼ਨੀ ਸਿਗਨਲਾਂ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਪ੍ਰਸਾਰਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ?

ਵਾਸਤਵਿਕ-ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਣ ਵਾਲੇ ਵਿਵਹਾਰਕ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇ ਅਨੁਭਵ: ਵਿਸ਼ਵ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਸਟ੍ਰਕਚਰਡ ਕੇਬਲਿੰਗ ਅਤੇ ਨੈੱਟਵਰਕ ਕਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਸੋਲਾਂ ਸਾਲਾਂ ਤੱਕ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਮੈਂ ਅਨੇਕਾਂ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੀ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰੀ ਸੰਭਾਲੀ ਹੈ ਜੋ ਭਾਰੀ ਢੰਗ ਨਾਲ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ ਲਈ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ।

25

Jun

ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ ਲਈ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ।

ਮਾਪਦੰਡਿਤ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਤੈਨਾਤੀ ਦੇ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਣ ਵਾਲੇ ਅਸਲੀ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਕੇਸ। ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਕੇਬਲਿੰਗ ਅਤੇ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸੋਲ੍ਹਾਂ ਸਾਲ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਮੈਂ ਕਈ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਡੇਟਾ ਕੇਬਲਾਂ ਨੂੰ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਨੁਸਾਰ ਕਿਵੇਂ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?

14

Jul

ਡੇਟਾ ਕੇਬਲਾਂ ਨੂੰ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਨੁਸਾਰ ਕਿਵੇਂ ਵਰਗੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ?

ਬਹੁ-ਵਾਤਾਵਰਣ ਨੈੱਟਵਰਕ ਸਥਾਪਨਾਵਾਂ ਦੇ ਅਸਲ ਦੁਨੀਆ ਦੇ ਖੇਤਰੀ ਤਜਰਬੇ ਅਤੇ ਪਿਛਲੇ ਬਸੰਤ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵਿੱਤੀ ਮੁੱਖ ਦਫ਼ਤਰ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਨੈੱਟਵਰਕ ਪ੍ਰਵਾਸ ਦੌਰਾਨ, ਸਾਡੀ ਸਥਾਪਨਾ ਟੀਮ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਮਾਜਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਡ੍ਰਾਪਆਊਟਸ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਪਿਆ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਇਥਰਨੈੱਟ ਪੈਚ ਕੇਬਲ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਕਨੈਕਟਰ ਟਾਈਪ ਹਨ?

18

Jul

ਇਥਰਨੈੱਟ ਪੈਚ ਕੇਬਲ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਕਨੈਕਟਰ ਟਾਈਪ ਹਨ?

ਵਾਸਤਵਿਕ ਦੁਨੀਆ ਦੀਆਂ ਫੀਲਡ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਵਾਣੀਜ੍ਯਕ ਨੈੱਟਵਰਕ ਓਵਰਹੌਲਜ਼ ਨਾਲ। ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ, ਇੱਕ ਈ-ਕਾਮਰਸ ਫੁਲਫਿੱਲਮੈਂਟ ਹੱਬ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਨੈੱਟਵਰਕ ਓਵਰਹੌਲ ਦੌਰਾਨ, ਮੇਰੀ ਡਿਪਲਾਇਮੈਂਟ ਟੀਮ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਪੈਕੇਟ ਡ੍ਰਾਪਸ ਅਤੇ ਅਸਥਾਈ ਲਿੰਕ ਡ੍ਰਾਪਸ ਦੀ ਇੱਕ ਅਚਾਨਕ ਲਹਿਰ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨਾ ਪਿਆ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ

ਗੰਤ ਦੀਆਂ ਸਾਕਸ਼ੀਆਂ

ਐਂਡਰੂ ਮਿਲਰ

ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਸਾਡੇ ਸਰਵਰ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਸਹਜ ਢੰਗ ਨਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਹੋ ਗਈਆਂ। ਕੰਪੈਕਟ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਨੇ ਕੂਲੈਂਟ ਰੂਟਿੰਗ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਾਡੀ ਮਦਦ ਕੀਤੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਲੋਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਲਈ ਸਿੱਧਾ ਕੂਲਿੰਗ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ।

ਥਾਮਸ ਕਾਰਟਰ

ਅਸੀਂ ਕਈ ਐਚਪੀਸੀ ਨੋਡਾਂ 'ਤੇ ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤੀਆਂ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਸਾਂਝੇ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਰਾਹੀਂ ਜੋੜਿਆ। ਮਾਡੀਊਲਰ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਨੇ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਵਿਸਤਾਰ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਾਖਾਅ ਨੂੰ ਸਾਡੀ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਟੀਮ ਲਈ ਆਸਾਨ ਬਣਾ ਦਿੱਤਾ।

ਇੱਕ ਮੁਫ਼ਤ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਸਾਡਾ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਛੇਤੀ ਹੀ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੇਗਾ।
ਈਮੇਲ
ਮੋਬਾਈਲ/ਵਟਸਐਪ
ਨਾਮ
ਕਨਪੈਨੀ ਦਾ ਨਾਮ
ਸੰਦੇਸ਼
0/1000
ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਡਾਇਰੈਕਟ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਡ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਮਾਈਕਰੋਚੈਨਲ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਸਿੱਧੀ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਦੋ-ਪੜਾਅ ਸਿੱਧੀ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਰੈਕ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਸੀਪੀਯੂ ਲਈ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਜੀਪੀਯੂ ਲਈ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਸਿੱਧੀ ਚਿਪ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਸਿਸਟਮ
ਸਿੱਧਾ ਸੀਪੀਯੂ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ

ਸਿੱਧਾ ਸੀਪੀਯੂ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ

ਸੀਪੀਯੂ ਕੂਲਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਤੋਂ ਤਰਲ ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤ੍ਰਿਤ ਥਰਮਲ ਮਾਰਗ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਕੂਲੈਂਟ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੈਨਲਾਂ ਰਾਹੀਂ ਲੰਘਦਾ ਹੈ ਜੋ ਮੁੱਖ ਗਰਮੀ-ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਸਤਹ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸਥਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸੋਖੀ ਗਈ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਸੀਪੀਯੂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ, ਚੈਨਲ ਢਾਂਚੇ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ, ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਲੋਡ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਗੁਣਾਂ ਉੱਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਪੰਪ, ਹੋਸੇਜ਼ ਅਤੇ ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰਾਂ ਨਾਲ ਇੱਕ ਪੂਰਾ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਸਿੱਧਾ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਸਰਵਰਾਂ ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਯੋਗੀ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਲੋਡ ਉੱਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸੀਮਤ ਉਪਕਰਣ ਸਪੇਸ ਵਿੱਚ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਗਰਮੀਆਂ ਪੈਦਾ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਕੂਲਿੰਗ ਚੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਾਲੇ ਕੂਲਿੰਗ ਚੈਨਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਅੰਦਰੂਨੀ ਠੰਡਕ ਚੈਨਲਾਂ ਸੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਦੀ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਦੀ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਕੂਲੈਂਟ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤ੍ਰਿਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਚੈਨਲਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਮਾਰਗ, ਇਨਲੈਟ ਅਤੇ ਆਊਟਲੈਟ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਅਤੇ ਸੰਪਰਕ ਸਤਹ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ ਨੂੰ ਮਕਸਦ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਤੇ ਚਲਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਠੰਡਕ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਗਰਮੀ-ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੀ ਕਾਰਜਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਪ੍ਰਵਾਹ ਰੋਧ ਵਿੱਚ ਸੰਤੁਲਨ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪੰਪ ਲੋੜੀਂਦੀ ਪਰਿਕਰਮਾ ਨੂੰ ਬਣਾਏ ਰੱਖ ਸਕਣ। ਸਤਹ ਦੀ ਚਪਟਾਈ ਅਤੇ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦਬਾਅ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ, ਕਿਉਂਕਿ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਇੰਟਰਫੇਸ ਵਿੱਚ ਲਗਾਤਾਰ ਸੰਪਰਕ ਗਰਮੀ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਹਾਇਤਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। ਸੀਪੀਯੂ ਦੇ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਦਰ, ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਨੂੰ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖ ਕੇ, ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਡਾਇਰੈਕਟ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਸਕੇਲੇਬਲ ਮਲਟੀ-ਸੀਪੀਯੂ ਕੂਲਿੰਗ

ਸਕੇਲੇਬਲ ਮਲਟੀ-ਸੀਪੀਯੂ ਕੂਲਿੰਗ

ڈیٹا سینٹرز اتے ایچ پی سی پلیٹ فارمز وچ اکو سرور وچ کئی پروسیسراں دا استعمال کیتا جا سکدا اے یا گھنے ریکاں وچ۔ سی پی یو کولڈ پلیٹاں نوں مینیفولڈاں راہیں جوڑیا جا سکدا اے تاں جو کئی پروسیسراں لئی منظم کولینٹ دی سپلائی اتے واپسی دے راستے قائم کیتے جا سکن۔ ٹھنڈک دیاں شاخاں نوں ہر سی پی یو دے تھرمل لوڈ اتے ضروری فلو دے اڈار تے منصوبہ بند کیتا جا سکدا اے، جدوں کہ سانجھی انفراسٹرکچر پمپاں اتے ہیٹ ری جیکشن دے سامان نال جڑدی اے۔ تیزی نال ڈسکنیکٹ کپلنگاں سروراں دی مرمت یا بدلن دی ضرورت پیندیاں ہن تاں سہولت بخش انٹرفیساں فراہم کردیاں ہن۔ اس موڈیولر آرکیٹیکچر نال ترل ٹھنڈک دی صلاحیت کمپیوٹنگ انفراسٹرکچر دے نال-نال ودھ سکدی اے۔ ایہہ ہائبرڈ تنصیباں نوں وی سپورٹ کر سکدا اے جتھے ترل ٹھنڈک اُچّ طاقت والے پروسیسراں تے لاگو کیتی جاندی اے جدوں کہ گھٹ گھناواں سامان نوں روایتی ہوا ٹھنڈک دا استعمال کردے رہن دتا جاندا اے۔

ਇੱਕ ਮੁਫ਼ਤ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਸਾਡਾ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਛੇਤੀ ਹੀ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੇਗਾ।
ਈਮੇਲ
ਮੋਬਾਈਲ/ਵਟਸਐਪ
ਨਾਮ
ਕਨਪੈਨੀ ਦਾ ਨਾਮ
ਸੰਦੇਸ਼
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - ਗੋਪਨੀਯਤਾ ਸਹਿਤੀ