CPU-ს ცივდების ფირფიტა: პირდაპირი სითხით გაგრილების ამონახსნები [2024]

Ყველა კატეგორია
EN EN
Პირდაპირი CPU-ს თბოს მოშორება სანდო თხევადი გაგრილებისთვის

Პირდაპირი CPU-ს თბოს მოშორება სანდო თხევადი გაგრილებისთვის

CPU-ს გაგრილების ცხელი ფილა უზრუნველყოფს პირდაპირ სითბურ ინტერფეისს პროცესორსა და თხევადი გაგრილების წრედს შორის, რაც საშუალებას აძლევს CPU-ს თბოს ეფექტურად მოშორებას. გაგრილების სითხე ამ ფილაში მოთავსებულ შიგა არხებში გადის და სითბურ ენერგიას მანიფოლდს, სითბოს გაცვლის მოწყობილობას ან გაგრილების განაწილების ერთეულს მიადევნებს. ამ დიზაინს შეიძლება ადაპტირება CPU-ს ზომებს, მიმაგრების ნიმუშებს, სითბურ ტვირთს, გაგრილების სითხის მოთხოვნებს და ხელმისაწვდომ დაყენების სივრცეს შესაბამისად. მნიშვნელოვანი ფაქტორები მოიცავს მასალის არჩევანს, არხების გეომეტრიას, ზედაპირის ბრტყელობას, ჰერმეტიზაციას, სითხის გატეკვის სიჩქარეს და წნევის კლებას. CPU-ს ცხელი ფილები შესაფერებელია სერვერების, მონაცემთა ცენტრების, სამუშაო გარემოების, მაღალი სიკენტროვანობის კომპიუტერული პლატფორმების და სხვა მაღალი სიკენტროვანობის კომპიუტინგის გამოყენებებისთვის. ისინი ასევე შეიძლება ინტეგრირდეს რეიკის დონის პირდაპირი თხევადი გაგრილების სისტემებში მასშტაბირებადი სითბური მართვის მიზნით.
Გამოიძახეთ შეფასება

Შემთხვევის შესწავლა

Სერვერის CPU-ს გაგრილება

Სერვერის პლატფორმისთვის სჭირდებოდა უფრო პირდაპირი მეთოდი მაღალი წარმადობის CPU-ებიდან სითბოს მოშორებისთვის, რომლებიც განსაკუთრებულად დატვირთულ რეჟიმში მუშაობენ. CPU-ს გაგრილების სასტუმრო პლატა დამონტაჟდა პროცესორის ზემოთ და დაკავშირდა სითხის მიმოქცევის წრედს. კონფიგურაცია მოიცავდა მიმაგრებისა და დაბრუნების ჰოსებს, მანიფოლდს და სითხის გაგრილების აღჭურვილობას უწყვეტი სითხის მიმოქცევის უზრუნველყოფად. სისტემის დაგეგმვის დროს ინჟინერული გუნდი განიხილა პროცესორის სითბური ტვირთი, მიმაგრების მოთხოვნები, სითხის თავსებადობა და CPU-ს სოკეტის გარშემო ხელმისაწვდომი სივრცე. პირდაპირი გაგრილების არქიტექტურა უზრუნველყოფა მიმართულ სითბოს გადაცემის გზას პროცესორიდან სითხის წრედში. ეს მიდგომა შეიძლება გამოყენებულ იქნას საერთო ჰაერით გაგრილების სითბური მოთხოვნების გაზრდის გამო გარკვეული სიმჭიდროვის სერვერების გარემოში.

HPC პროცესორის გაგრილება

HPC პლატფორმა კონფიგურირებული იყო სათანადო სისტემების მოთხოვნების შესაბავად შექმნილი მაღალი წარმადობის CPU-ებით, რომლებიც მნიშვნელოვან თბოგამოყოფას იწვევდნენ. CPU-ს გაცივების პლასტინები სერვერის სითხის გაცივების ციკლში იყო ინტეგრირებული, რათა საპროცესორო ზონიდან სითბო პირდაპირ მოეძიებინა. დიზაინი განსაკუთრებით მიაქცია ყურადღება სითხის მოძრაობას, წნევის დაკლებას, კონტაქტის ზედაპირს და მიმაგრების სტრუქტურას, რათა უზრუნველყოფილი იყოს საკომპიუტერო აღჭურვილობასთან თავსებადობა. რამდენიმე CPU-ს გაცივების შტო შეიძლება ერთი საერთო მანიფოლდის მეშვეობით დაერთოს, რაც სისტემას საშუალებას აძლევს რეიკში მოთავსებული რამდენიმე პროცესორის მართვას. ეს კონფიგურაცია პროცესორების გაცივების სტრუქტურირებულ მიდგომას უზრუნველყოფილი იყო, ხოლო საშუალებას აძლევდა საწარმოს სითხის გაცივების სისტემის კოორდინაციას პუმპებთან, თბოგაცვლებთან და არსებული თბოტექნიკური ინფრასტრუქტურის მეშვეობით.

Მონაცემთა ცენტრის CPU-ს ახალგაზრდაობა

Მონაცემთა ცენტრი ააფრეშებდა შერჩეულ სერვერებს უფრო მაღალი წარმადობის CPU-ებით, ხოლო დაბალი სიმჭიდროვის აღჭურვილობისთვის შენარჩუნებული იყო ჩვეულებრივი ჰაერით გაგრილება. CPU-ს გაგრილების ცხელი ფირფიტები შეიტანეს განახლებული პროცესორების პირდაპირი სითხით გაგრილების უზრუნველყოფად. ფირფიტები დაკავშირებული იყვნენ რეიკის დონეზე მოწყობილი მანიფოლდებსა და სითხის შემატანის ჰოზებს, ხოლო მომსახურების წვდომის გასაუმჯობესებლად განხილული იყო სწრაფი განშეერთების ინტერფეისები. პროექტის განხილვის საგანი იყო პროცესორების სითბური მოთხოვნები, სითხის პირობები, რეიკის სიმჭიდროვე და სითბოს გამოყოფის შესაძლებლობა განხორციელებამდე. ეს ჰიბრიდული სტრატეგია სითხით გაგრილებას შეძლებდა კონცენტრირებას იმ სერვერებზე, რომლებსაც მეტი სითბური ტვირთი ჰქონდა, არ არის საჭიროების მთლიანად ახალი დიზაინის შექმნა. ამასთანავე, ეს სტრატეგია მომავლის პროცესორების ააფრეშების და დამატებითი სითხით გაგრილებადი კომპიუტერული კვანძების დამატების სკალირებადი საფუძველი შექმნის.

Დაკავშირებული პროდუქტები

IP65 ჩასაყენებლად შესაძლებელი ციფრული გამჭვირვალე pH ელექტროდი, RS485 გამოსავალი, პირდაპირი ჩაძირვის ტიპის pH სენსორი CDU-ს გაგრილების წყლის მონიტორინგისთვის ADP2400 Დეტალების ნახვა

IP65 ჩასაყენებლად შესაძლებელი ციფრული გამჭვირვალე pH ელექტროდი, RS485 გამოსავალი, პირდაპირი ჩაძირვის ტიპის pH სენსორი CDU-ს გაგრილების წყლის მონიტორინგისთვის ADP2400

SUP-PX202 Pt100 RTD ტემპერატურის სენსორი LED დისპლეით, RS485 Modbus, 4-20 მА, სამრეწველო პროცესების მონიტორინგში Დეტალების ნახვა

SUP-PX202 Pt100 RTD ტემპერატურის სენსორი LED დისპლეით, RS485 Modbus, 4-20 მА, სამრეწველო პროცესების მონიტორინგში

SUP-P300 სამრეწველო წნევის გადამცემელი, 4–20 მА, RS485 პიეზორეზისტიული სენსორი წყალს, ჰაერს, გაზს, ზეთს და ჰიდრავლიკურ სისტემებს Დეტალების ნახვა

SUP-P300 სამრეწველო წნევის გადამცემელი, 4–20 მА, RS485 პიეზორეზისტიული სენსორი წყალს, ჰაერს, გაზს, ზეთს და ჰიდრავლიკურ სისტემებს

Გარე შავი 16 ბოჭკოვანი ოპტიკური განაწილების ყუთი, მინი ფოლადი მილის ტიპის PLC სპლიტერით, IP65 წყალგაუმძლურებელი, ჰაერში აგებადი, კედლის ან ბოძის მიმაგრებადი FTTH Დეტალების ნახვა

Გარე შავი 16 ბოჭკოვანი ოპტიკური განაწილების ყუთი, მინი ფოლადი მილის ტიპის PLC სპლიტერით, IP65 წყალგაუმძლურებელი, ჰაერში აგებადი, კედლის ან ბოძის მიმაგრებადი FTTH

Ცხელობის გადასაცემად განკუთვნილი ცხელობის გამოყოფის პლატა ცენტრალური პროცესორის (CPU) გამოყენების შემთხვევაში არის სითხის გაგრილების კომპონენტი, რომელიც ცხელობას პირდაპირ პროცესორიდან მოძრავ სითხეში გადასაცემად არის შექმნილი. შიგა არხები სითხის მოძრაობას ხელს უწყობს ცხელობის გადაცემის ზონაში, ხოლო გარე მიმაგრების სტრუქტურა უზრუნველყოფს კონტაქტს CPU-სთან შესაბამისი თერმული ინტერფეისის მეშვეობით. გამოყენების მიხედვით, ცხელობის გამოყოფის პლატას შეიძლება დააპროექტონ CPU-ს პაკეტის განზომილებების, სოკეტის განლაგების, თერმული ტვირთის, სითხის მოძრაობის მოთხოვნების, წნევის შეზღუდვების და დამონტაჟების სივრცის მიხედვით. თერმული და სითხის თავსებადობის მოთხოვნების მიხედვით შეიძლება გამოყენებული იყოს სპილენძი, ალუმინი ან სხვა შესაფერებელი მასალები. CPU-ს ცხელობის გამოყოფის პლატები გამოიყენება სერვერებში, მონაცემთა ცენტრებში, მაღალი სისწრაფის კომპიუტერული სისტემებში (HPC), სამუშაო სტანციებში და სხვა მაღალი სიკენტროვის კომპიუტერული პლატფორმებში. ისინი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას მანიფოლდებთან, პუმპებთან, ჰოსებთან, სწრაფი განმასახურების მოწყობილობებთან და ცხელობის გაცვლელებთან ერთად სრული პირდაპირი სითხის გაგრილების ამოხსნის შესაქმნელად.

Ხშირად დასმული კითხვები

Რა არის CPU-ს გაგრილების ცხელი ფირფიტა?

CPU-ს ცივი ფირფიტა არის თხევადი გაგრილების კომპონენტი, რომელიც პროცესორზე პირდაპირ არის დამონტაჟებული და სითბოს გადასაცემად მოქმედებს მოძრავ გაგრილების სითხეში. შიგა არხები საშუალებას აძლევს სითხეს შეიწოვოს სითბო CPU-ს არეალიდან და გადაიტანოს იგი გაგრილების წრეში სითბოს გამოყოფის მოწყობილობამდე, როგორიცაა სითბოს გაცვლის მოწყობილობა ან გაგრილების განაწილების ერთეული.
Მაღალი შესრულების მქონე CPU-ები შეიძლება უწყვეტი ტვირთის დროს მნიშვნელოვნად გათბონ. ცივი ფირფიტა გაგრილების ინტერფეისს პროცესორზე პირდაპირ ათავსებს და მისი მეშვეობით სითბოს გადაცემის მიზნით განკუთვნილი თხევადი გზა იქმნება. ეს სასარგებლო შეიძლება იყოს სიმჭიდროვის მაღალი სერვერების, HPC სისტემების, მონაცემთა ცენტრების და სხვა იმ აპლიკაციების შემთხვევაში, სადაც ტრადიციული ჰაერით გაგრილება შეიძლება განიცადოს მატარებელი სითბოს მოთხოვნები.
Საერთოდ გამოყენებული მასალებია სპილენძი და ალუმინი, თუმცა შესაფერის არჩევანი დამოკიდებულია თბოგამტარობაზე, წონაზე, წარმოების მოთხოვნებზე, კოროზიის გამოკვლევაზე და სითბოგამტარი სითხის თავსებადობაზე. ცივი ფირფიტის მასალის შერჩევისას უნდა გაითვალისწინოს მისი თავსებადობა სადგანებთან, შეერთებებთან, სითბოგამტარი სითხით და სხვა კომპონენტებთან, რათა დაუზუსტოს სრული თხევადი გაგრილების ციკლის გრძელვადიანი სიმდგრადობა.
Ცივი ფირფიტა ჩვეულებრივ უერთდება სითბოგამტარი სითხის მიწოდებისა და დაბრუნების ხაზებს ჰოსების, შეერთებების ან სწრაფი განშლა-შეერთების კავშირების საშუალებით. მანიფოლდი შეიძლება გაანაწილოს სითბოგამტარი სითხე რამდენიმე CPU-ს ცივ ფირფიტაზე, ხოლო პუმპები უზრუნველყოფენ მის მოძრაობას. გახურებული სითბოგამტარი სითხე შემდეგ მიემართება სითბოს გამოყოფის მოწყობილობებისკენ და შემდეგ ბრუნდება გაგრილების ციკლში.
Არჩევანის დროს უნდა გაითვალისწინოთ CPU-ს პაკეტის გაზომვები, სოკეტი და მიმაგრების მოთხოვნები, თერმული ტვირთი, გამაგრილებელი სითხის ტიპი, სითხის სიჩქარე, წნევის დაკლება, ექსპლუატაციის ტემპერატურა და ხელმისაწვდომი სივრცე. ასევე უნდა შეფასდეს კონტაქტის ხარისხი და ჰერმეტიზაცია. მრავალპროცესორიან სისტემებში ცივი ფირფიტა უნდა იყოს თავსებადი მანიფოლდთან და სრული სითხით გამაგრილებელი არქიტექტურასთან.

Შედარებადი სტატია

Როგორ ატარებს ოპტიკური ბოჭკორი სინათლის სიგნალებს?

20

Jun

Როგორ ატარებს ოპტიკური ბოჭკორი სინათლის სიგნალებს?

Პრაქტიკული პროექტების გამოცდილება, რომელიც აჩვენებს ოპტიკური ბოჭკორის სიგნალების გადაცემის რეალურ სამყაროში მოქმედებას. მსოფლიო საერთო კაბელური სისტემებისა და ქსელური კავშირგაბარობის სფეროში მუშაობის 16 წლის განმავლობაში მე მივიღე მონაწილეობა უთვალავ პროექტში, რომლებიც ძირითადად ეყრდნობიან...
Მეტის ნახვა
Ოპტიკური ბოლოების კაბელების განთავსება მონაცემთა ცენტრის ძირითად ქსელში.

25

Jun

Ოპტიკური ბოლოების კაბელების განთავსება მონაცემთა ცენტრის ძირითად ქსელში.

Რეალური პროექტების შემთხვევები, რომლებიც ასახავენ სტანდარტიზებული ოპტიკური ბოლოების კაბელების განთავსების ღირებულებას. მეტი 16 წლის განმავლობაში სტრუქტურირებული კაბელებისა და მონაცემთა ცენტრის ინფრასტრუქტურის მშენებლობაში მუშაობის შედეგად, მე მეთაურობის პასუხისმგებლობას მონაცემთა ცენტრის ძირითადი ქსელის დამონტაჟებაზე ათეულობით პროექტზე...
Მეტის ნახვა
Როგორ დავაკლასიფიციროთ მონაცემთა კაბელები გამოყენების სცენარების მიხედვით?

14

Jul

Როგორ დავაკლასიფიციროთ მონაცემთა კაბელები გამოყენების სცენარების მიხედვით?

Რეალური სამყაროს საველე გამოცდილებები მრავალგარემოვანი ქსელის დაყენების დროს გასული გაზაფხულის პერიოდში ფინანსური შტაბ-კომპლექსის სრულად განხორციელებული ქსელის გადატანის დროს ჩვენი დაყენების ჯგუფი შეხვდა მნიშვნელოვან კავშირგაბრძანების შეწყვეტებს სხვადასხვა სამუშაო სივრცეში...
Მეტის ნახვა
Რომელი კონექტორებია გამოყენებული Ethernet პატჩ კაბელებში?

18

Jul

Რომელი კონექტორებია გამოყენებული Ethernet პატჩ კაბელებში?

Რეალური სამყაროს ველური გამოწვევები კომერციული ქსელის რეკონსტრუქციის დროს გასული წლის ელექტრონული კომერციის შევსების ცენტრის მასიური ქსელის რეკონსტრუქციის დროს ჩემი დეპლოიმენტის გუნდი სახელდება გაუთვალისწინებელი პაკეტების დაკარგვის და მთავარი პაკ...
Მეტის ნახვა

Კლიენტების მიმოხილვები

Ენდრიუ მილერი

CPU-ს ცივი ფირფიტები უფრო მოსახერხებელი გახდა ჩვენი სერვერების სითხით გამაგრილებელი ციკლში. კომპაქტური დიზაინი დაგვეხმარა სითხის მიმდინარეობის მარშრუტის ორგანიზაციაში და მაღალი ტვირთის პროცესორების პირდაპირი გამაგრილების ამონახსნის მიცემაში.

Თომას კარტერ

Ჩვენ დავაყენეთ CPU-ს ცივი ფირფიტები რამდენიმე HPC კვანძზე და მათ დავაკავშირეთ საერთო მანიფოლდის მეშვეობით. მოდულური კონფიგურაცია სისტემის გაფართოებასა და მომსახურებას უფრო მოსახერხებელი გახადა ჩვენს ინჟინერულ გუნდს.

Მიიღეთ უფასო შემოთავაზება

Ჩვენი წარმომადგენელი მალე დაგიკონტაქტებს.
Ელ. ფოსტა
Მობილური/ვაცაპი
Სახელი
Კომპანიის სახელი
Შეტყობინება
0/1000
პირდაპირი ჩიპზე გამგრელება პირდაპირი ჩიპზე სითხის გამგრელება პირდაპირი სითხის გამგრელება მონაცემთა ცენტრის სითხის გამგრელების სისტემა სითხით გამგრელებული ცივი ფირფიტა მიკროარხიტექტურის ცივი ფირფიტა პირდაპირი ჩიპის გაცივება ორფაზიანი პირდაპირი ჩიპის გაცივება რეიკში თხევადი გაცივება cPU-ს გაცივების ცხელი ფირფიტა gPU-ს გაცივების ცხელი ფირფიტა პირდაპირი GPU-ს გაცივების თხევადი სისტემა
Პირდაპირი CPU-ს სითბური მართვა

Პირდაპირი CPU-ს სითბური მართვა

CPU-ს გაცივების ცხელი ფირფიტა სითბურ ენერგიას პირდაპირ პროცესორიდან სითხის წრედში გადასცემს, რაც მოკლე და კონტროლირებად სითბურ გზას ქმნის. გამაგრებელი სითხე შიგა არხებში გადის, რომლებიც ძირითადი სითბური გადაცემის ზედაპირის ქვეშ არის განლაგებული, და შეწოვილი სითბური ენერგია პროცესორიდან ამოიღებს. ეფექტურობა დამოკიდებულია სითბური ინტერფეისის ხარისხზე, არხების სტრუქტურაზე, გამაგრებელი სითხის ნაკადზე, პროცესორის ტვირთზე და მასალის თვისებებზე. ცხელი ფირფიტა შეიძლება იყოს ინტეგრირებული მანიფოლდებთან, პუმპებთან, ჰოსებთან და სითბური გაცვლის მოწყობილობებთან სრული გაცივების წრედის შესაქმნელად. ეს პირდაპირი არქიტექტურა განსაკუთრებით სასარგებლოა მაღალი სიკენტრონების სერვერებსა და კომპიუტერულ სისტემებში, სადაც პროცესორები გრძელვადი ტვირთით მუშაობენ და შეზღუდულ აღჭურვილობაში კონცენტრირებულ სითბოს წარმოქმნიან.
Სიზუსტის გაცივების არხის დიზაინი

Სიზუსტის გაცივების არხის დიზაინი

Შიდა გაგრილების არხები მოქმედებენ ცენტრალური პროცესორის გაგრილების ფილის სითბოს გადაცემის ეფექტურობაზე და განსაკუთრებით კონტროლის საშუალებას აძლევენ გაგრილების სითხის წნევის მოთხოვნებზე. არხების ზომები, სითხის მოძრაობის ტრაექტორიები, შესასვლელი და გამოსასვლელი წერტილების მდებარეობა და კონტაქტის ზედაპირის გეომეტრია შეიძლება დაიპროექტოს მიზნად აღებული პროცესორისა და ექსპლუატაციის პირობების მიხედვით. გაგრილების სისტემას უნდა აკმაყოფილებდეს სითბოს გადაცემის ეფექტურობა და მისაღები სითხის მოძრაობის წინააღმდეგობა იმ მიზნით, რომ პუმპები შეძლონ საჭიროების შესაბამად სითხის მუდმივი მოძრაობის უზრუნველყოფა. ზედაპირის ბრტყელობა და მიმაგრების წნევა ასევე მნიშვნელოვანია, რადგან გაგრილების ფილისა და სითბოს გადაცემის ინტერფეისის შორის მუდმივი კონტაქტი ხელს უწყობს სითბოს გადაცემის წინასწარმეტყველებადობის უზრუნველყოფას. ცენტრალური პროცესორის სითბოს ტვირთის, გაგრილების სითხის თვისებების, მოძრაობის სიჩქარის და მექანიკური შეზღუდვების ერთდროული გათვალისწინებით გაგრილების ფილა უფრო ეფექტურად შეიძლება ინტეგრირდეს სრულ პირდაპირი სითხის გაგრილების არქიტექტურაში.
Მასშტაბირებადი მრავალ-ცენტრალური პროცესორის გაგრილება

Მასშტაბირებადი მრავალ-ცენტრალური პროცესორის გაგრილება

Მონაცემთა ცენტრები და HPC პლატფორმები შეიძლება გამოიყენონ რამდენიმე პროცესორი ერთ სერვერში ან სიმჭიდროვის მაღალი რეიკებში. CPU-ს ცივდების ფირფიტები შეიძლება დაერწყვას მანიფოლდების მეშვეობით, რათა შეიქმნას მოწყობილეობის მრავალი პროცესორისთვის მოწესრიგებული სითბოს გადასაცემად და სითბოს დასაბრუნებლად სითხის მიწოდების და დაბრუნების გზები. გაგრილების შტოები შეიძლება განვითარდეს თითოეული CPU-ს სითბური ტვირთისა და საჭიროებული სითხის ნაკადის მიხედვით, ხოლო საერთო ინფრასტრუქტურა დაერწყვას პუმპებსა და სითბოს გამოყოფის მოწყობილეობას. სწრაფი განსაკეთების კავშირები შეიძლება მიაწოდონ სასიამოვნო ინტერფეისები, როდესაც სერვერებს საჭიროებს მომსახურება ან ჩანაცვლება. ეს მოდულური არქიტექტურა საშუალებას აძლევს სითხით გაგრილების შესაძლებლობას გაიზარდოს კომპიუტერული ინფრასტრუქტურის გასაფართოებლად. იგი ასევე შეიძლება მხარი დაუჭეროს ჰიბრიდულ დაყენებებს, სადაც სითხით გაგრილება გამოიყენება მაღალი სიმძლავრის პროცესორებზე, ხოლო დაბალი სიმჭიდროვის მოწყობილეობა განაგრძავს ჩვეულებრივი ჰაერით გაგრილების გამოყენებას.

Მიიღეთ უფასო შემოთავაზება

Ჩვენი წარმომადგენელი მალე დაგიკონტაქტებს.
Ელ. ფოსტა
Მობილური/ვაცაპი
Სახელი
Კომპანიის სახელი
Შეტყობინება
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - Კონფიდენციალურობის პოლიტიკა