Холодная пластина для ЦПУ: решения прямого жидкостного охлаждения [2024]

Все категории
EN EN
Прямое отведение тепла от ЦПУ для надежного жидкостного охлаждения

Прямое отведение тепла от ЦПУ для надежного жидкостного охлаждения

Холодная пластина для охлаждения ЦПУ обеспечивает прямой тепловой интерфейс между процессором и контуром жидкостного охлаждения, что позволяет эффективно отводить тепло от ЦПУ. Хладагент циркулирует по внутренним каналам пластины и переносит тепловую энергию к коллектору, теплообменнику или распределительному блоку охлаждения. Конструкция может быть адаптирована под габариты ЦПУ, шаблоны крепления, тепловые нагрузки, требования к хладагенту и доступное пространство для установки. Важными факторами являются выбор материала, геометрия каналов, плоскостность поверхности, герметичность, расход хладагента и перепад давления. Холодные пластины для ЦПУ подходят для серверов, центров обработки данных, рабочих станций, высокопроизводительных вычислительных платформ (HPC) и других приложений с высокими требованиями к производительности. Их также можно интегрировать в масштабируемые системы прямого жидкостного охлаждения на уровне стоек.
Получить коммерческое предложение

Изучение кейса

Охлаждение ЦПУ сервера

Для серверной платформы требовался более прямой способ отвода тепла от высокопроизводительных процессоров, работающих под длительными нагрузками. Холодная пластина для охлаждения процессора была установлена непосредственно над процессором и подключена к контуру циркуляции жидкости. Конфигурация включала подающий и обратный шланги, коллектор и оборудование для отвода тепла, обеспечивающее непрерывное движение теплоносителя. На этапе проектирования системы инженерная команда учитывала тепловую нагрузку процессора, требования к креплению, совместимость с теплоносителем и доступное пространство вокруг разъёма процессора. Архитектура прямого охлаждения обеспечивала выделенный путь передачи тепла от процессора в жидкостный контур. Такой подход применим в плотно упакованных серверных средах, где традиционное воздушное охлаждение сталкивается с растущими тепловыми требованиями.

Охлаждение процессоров HPC

Платформа высокопроизводительных вычислений (HPC) настраивалась с использованием высокопроизводительных процессоров (CPU), предназначенных для вычислительных задач, способных генерировать значительное количество тепла. Холодные пластины для CPU интегрировались в жидкостную систему охлаждения сервера для непосредственного отвода тепла от процессорной зоны. При проектировании учитывались параметры потока теплоносителя, перепад давления, площадь контакта и конструкция крепления, чтобы обеспечить совместимость с вычислительным оборудованием. Несколько ветвей охлаждения CPU могли подключаться через общий коллектор, что позволяло системе управлять несколькими процессорами в одном стойке. Такая конфигурация обеспечивала структурированный подход к охлаждению процессоров и одновременно позволяла центру координировать работу жидкостного охлаждения с насосами, теплообменниками и существующей тепловой инфраструктурой.

Модернизация CPU в центре обработки данных

Центру обработки данных обновлял отдельные стойки серверов, устанавливая в них процессоры более высокой производительности, при этом для оборудования меньшей плотности сохранялось традиционное воздушное охлаждение. Для непосредственного жидкостного охлаждения обновлённых процессоров использовались холодные пластины (cold plates). Пластины подключались через распределительные коллекторы на уровне стоек и шланги с теплоносителем; для удобства обслуживания предусматривались быстросъёмные соединения. Перед внедрением проекта были проанализированы тепловые требования процессоров, параметры теплоносителя, плотность размещения оборудования в стойках и способность системы отводить тепло. Такая гибридная стратегия позволила сосредоточить жидкостное охлаждение исключительно на серверах с повышенными тепловыми нагрузками, избежав полной перестройки всего центра обработки данных. Кроме того, она обеспечила масштабируемую основу для будущих обновлений процессоров и добавления дополнительных вычислительных узлов с жидкостным охлаждением.

Сопутствующие товары

Вставной цифровой стеклянный pH-электрод со степенью защиты IP65, выход RS485, прямое погружение, датчик pH для мониторинга охлаждающей воды в системах охлаждения CDU ADP2400 Просмотреть подробности

Вставной цифровой стеклянный pH-электрод со степенью защиты IP65, выход RS485, прямое погружение, датчик pH для мониторинга охлаждающей воды в системах охлаждения CDU ADP2400

Температурный датчик SUP-PX202 на основе Pt100 RTD с LED-дисплеем, интерфейс RS485, протокол Modbus, выход 4–20 мА, для мониторинга промышленных технологических процессов Просмотреть подробности

Температурный датчик SUP-PX202 на основе Pt100 RTD с LED-дисплеем, интерфейс RS485, протокол Modbus, выход 4–20 мА, для мониторинга промышленных технологических процессов

Промышленный датчик давления SUP-P300, выход 4–20 мА и интерфейс RS485, пьезорезистивный датчик для воды, воздуха, газа, масла и гидравлических систем Просмотреть подробности

Промышленный датчик давления SUP-P300, выход 4–20 мА и интерфейс RS485, пьезорезистивный датчик для воды, воздуха, газа, масла и гидравлических систем

Наружный чёрный распределительный ящик для оптоволоконных кабелей на 16 волокон, компактный стальной корпус, PLC-разветвитель, степень защиты IP65, водонепроницаемый, подвесной/стеновой/опорный монтаж, для FTTH Просмотреть подробности

Наружный чёрный распределительный ящик для оптоволоконных кабелей на 16 волокон, компактный стальной корпус, PLC-разветвитель, степень защиты IP65, водонепроницаемый, подвесной/стеновой/опорный монтаж, для FTTH

Холодная пластина для применения с процессорами — это компонент жидкостного охлаждения, предназначенный для прямого отвода тепла от процессора в циркулирующую охлаждающую жидкость. Внутренние каналы направляют жидкость по поверхности теплообмена, а внешняя конструкция крепления обеспечивает контакт с процессором через подходящий термоинтерфейс. В зависимости от задачи холодная пластина может быть спроектирована с учётом габаритов корпуса процессора, расположения разъёма, тепловой нагрузки, требований к расходу и давлению охлаждающей жидкости, а также доступного места для установки. В качестве материалов могут использоваться медь, алюминий или другие подходящие вещества — с учётом требований к теплопроводности и совместимости с рабочей жидкостью. Холодные пластины для CPU применяются в серверах, центрах обработки данных, системах высокопроизводительных вычислений (HPC), рабочих станциях и других платформах высокой производительности. Их также можно комбинировать с коллекторами, насосами, шлангами, быстроразъёмными соединителями и теплообменниками для создания полного решения прямого жидкостного охлаждения.

Часто задаваемые вопросы

Что такое холодная пластина (cold plate) для охлаждения процессора?

Холодная пластина ЦПУ — это компонент жидкостного охлаждения, устанавливаемый непосредственно над процессором для передачи тепла в циркулирующую охлаждающую жидкость. Внутренние каналы позволяют охлаждающей жидкости поглощать тепловую энергию из области ЦПУ и транспортировать её по контуру охлаждения к теплообменнику, блоку распределения охлаждения или другому оборудованию для отвода тепла.
Высокопроизводительные процессоры могут выделять значительное количество тепла при непрерывной нагрузке. Холодная пластина размещает интерфейс охлаждения непосредственно на процессоре, создавая выделенный путь жидкостной теплопередачи. Это может быть полезно для плотно упакованных серверов, систем высокопроизводительных вычислений (HPC), центров обработки данных и других применений, где традиционное воздушное охлаждение может не справляться с растущими тепловыми требованиями.
Медь и алюминий — распространённые варианты материалов, однако выбор зависит от теплопроводности, массы, требований к производству, коррозионной стойкости и совместимости с теплоносителем. Материал холодной пластины следует оценивать совместно с трубками, фитингами, теплоносителем и другими компонентами для обеспечения долгосрочной надёжности всей жидкостной системы охлаждения.
Холодная пластина обычно подключается к подающей и обратной магистралям теплоносителя с помощью шлангов, фитингов или быстроразъёмных соединителей. Коллектор может распределять теплоноситель между несколькими холодными пластинами процессора, а насосы обеспечивают циркуляцию. Подогретый теплоноситель затем направляется к оборудованию отвода тепла перед возвратом в контур охлаждения.
При выборе следует учитывать габариты корпуса ЦП, тип разъёма и требования к креплению, тепловую нагрузку, тип теплоносителя, расход теплоносителя, перепад давления, рабочую температуру и доступное пространство. Также необходимо оценить качество контакта и герметичность. Для многопроцессорных систем холодная пластина должна быть совместима с коллектором и общей архитектурой жидкостного охлаждения.

Связанная статья

Как оптоволокно передаёт световые сигналы?

20

Jun

Как оптоволокно передаёт световые сигналы?

Практический опыт реализации проектов, демонстрирующий реальную эффективность передачи сигналов по оптоволокну. На протяжении шестнадцати лет работы в мировой отрасли структурированных кабельных систем и сетевого подключения я руководил бесчисленным количеством проектов, в которых основная зависимость...
Показать больше
Прокладка оптоволоконного кабеля для магистральной сети центра обработки данных.

25

Jun

Прокладка оптоволоконного кабеля для магистральной сети центра обработки данных.

Реальные примеры проектов, отражающие ценность стандартизированной прокладки оптоволоконного кабеля. Более шестнадцати лет я работаю в области структурированных кабельных систем и строительства инфраструктуры центров обработки данных и возглавлял десятки проектов по созданию магистральных сетей центров обработки данных...
Показать больше
Как классифицировать кабели передачи данных по сценариям использования?

14

Jul

Как классифицировать кабели передачи данных по сценариям использования?

Опыт применения в реальных условиях при развертывании сетей в нескольких средах Во время комплексной миграции сети для штаб-квартиры финансовой организации прошлой весной наша команда по развертыванию столкнулась с серьезными перебоями в подключении в различных операционных помещениях...
Показать больше
Какие типы разъемов для патч-кабеля Ethernet?

18

Jul

Какие типы разъемов для патч-кабеля Ethernet?

Реальные полевые вызовы при модернизации коммерческой сети. В ходе масштабной модернизации сети в прошлом году на центре выполнения заказов электронной коммерции моя команда по развертыванию столкнулась с неожиданным ростом потерь пакетов и периодическими обрывами соединений на основных участках...
Показать больше

Отзывы клиентов

Эндрю Миллер

Холодные пластины для ЦП интегрировались в нашу серверную систему жидкостного охлаждения без проблем. Компактная конструкция помогла нам организовать трассировку теплоносителя, обеспечив при этом прямое охлаждение процессоров с высокой нагрузкой.

Томас Картер

Мы установили холодные пластины для ЦП на нескольких узлах высокопроизводительных вычислительных систем и подключили их через общий коллектор. Модульная конфигурация упростила расширение системы и техническое обслуживание для нашей инженерной команды.

Получить бесплатное предложение

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Мобильный / WhatsApp
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000
охлаждение непосредственно чипа жидкостное охлаждение непосредственно чипа непосредственное жидкостное охлаждение система жидкостного охлаждения центра обработки данных холодная пластина для жидкостного охлаждения холодная пластина с микроканалами охлаждение чипов напрямую двухфазное охлаждение чипов напрямую жидкостное охлаждение внутри стойки холодная пластина для ЦП холодная пластина для ГП система жидкостного охлаждения чипов напрямую
Прямое тепловое управление процессора

Прямое тепловое управление процессора

Холодная пластина для охлаждения процессора передаёт тепло непосредственно от процессора в жидкостный контур, обеспечивая короткий и контролируемый тепловой путь. Хладагент циркулирует по внутренним каналам, расположенным под основной поверхностью теплопередачи, и уносит поглощённую тепловую энергию от процессора. Эффективность зависит от таких факторов, как качество термоинтерфейса, конструкция каналов, расход хладагента, нагрузка на процессор и свойства материалов. Холодная пластина может интегрироваться с коллекторами, насосами, шлангами и теплообменниками для формирования полного контура охлаждения. Такая прямая архитектура особенно эффективна в высокопроизводительных серверах и вычислительных системах, где процессоры работают при постоянных нагрузках и генерируют концентрированное тепло в ограниченном пространстве оборудования.
Точная конструкция охлаждающих каналов

Точная конструкция охлаждающих каналов

Внутренние каналы охлаждения влияют на эффективность передачи тепла холодной пластиной процессора при одновременном контроле требований к давлению охлаждающей жидкости. Размеры каналов, траектории потока, положения входных и выходных отверстий, а также геометрия контактной поверхности могут быть спроектированы с учётом конкретного процессора и условий эксплуатации. Система охлаждения должна обеспечивать баланс между эффективностью теплоотдачи и допустимым гидравлическим сопротивлением, чтобы насосы могли поддерживать необходимую циркуляцию. Плоскостность поверхности и усилие крепления также важны, поскольку стабильный контакт между холодной пластиной и термоинтерфейсным материалом способствует предсказуемой теплоотдаче. Учитывая совместно тепловую нагрузку процессора, свойства охлаждающей жидкости, расход потока и механические ограничения, холодную пластину можно более эффективно интегрировать в полную архитектуру прямого жидкостного охлаждения.
Масштабируемое охлаждение нескольких процессоров

Масштабируемое охлаждение нескольких процессоров

Центры обработки данных и высокопроизводительные вычислительные платформы могут использовать несколько процессоров в одном сервере или в плотно упакованных стойках. Холодные пластины для ЦПУ можно соединять через коллекторы, чтобы организовать подачу и отвод охлаждающей жидкости для нескольких процессоров. Ветви системы охлаждения можно проектировать с учётом тепловой нагрузки и требуемого расхода охлаждающей жидкости для каждого ЦПУ, а общая инфраструктура подключается к насосам и оборудованию для отвода тепла. Быстроразъёмные соединители обеспечивают удобный интерфейс при обслуживании или замене серверов. Такая модульная архитектура позволяет масштабировать возможности жидкостного охлаждения параллельно с ростом вычислительной инфраструктуры. Она также поддерживает гибридные развертывания, при которых жидкостное охлаждение применяется к высокомощным процессорам, а оборудование меньшей плотности продолжает использовать традиционное воздушное охлаждение.

Получить бесплатное предложение

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Мобильный / WhatsApp
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - ПОЛИТИКА КОНФИДЕНЦИАЛЬНОСТИ