Cold Plate for CPU: Direct Liquid Cooling Solutions [2024]

Усі категорії
EN EN
Прямe відведення тепла від процесора для надійного рідинного охолодження

Прямe відведення тепла від процесора для надійного рідинного охолодження

Холодна пластина для охолодження процесора забезпечує прямий тепловий інтерфейс між процесором та контуром рідинного охолодження, що дозволяє ефективно відводити тепло від CPU. Охолоджувальна рідина циркулює через внутрішні канали пластини й переносить теплову енергію до колектора, теплообмінника або блоку розподілу охолодження. Конструкцію можна адаптувати під розміри CPU, шаблони кріплення, теплове навантаження, вимоги до охолоджувальної рідини та наявний простір для встановлення. Важливими аспектами є вибір матеріалу, геометрія каналів, рівність поверхні, герметичність, витрата рідини та перепад тиску. Холодні пластини для CPU застосовують у серверах, центрах обробки даних, робочих станціях, HPC-платформах та інших системах високопродуктивних обчислень. Їх також можна інтегрувати в системи прямого рідинного охолодження на рівні стійки для масштабованого теплового управління.
Отримати цитату

Вивчення випадку

Охолодження CPU сервера

Платформі сервера потрібен був більш безпосередній спосіб видалення тепла з процесорів високої продуктивності, що працюють під тривалими навантаженнями. Пластина охолодження (cold plate) для CPU була встановлена безпосередньо над процесором і підключена до контуру циркуляції рідини. Конфігурація включала подавальні й зворотні шланги, колектор і обладнання для відведення тепла, щоб забезпечити безперервну циркуляцію охолоджувальної рідини. Під час проектування системи інженерна команда враховувала теплове навантаження процесора, вимоги до кріплення, сумісність із охолоджувальною рідиною та наявне простір навколо сокета CPU. Архітектура безпосереднього охолодження забезпечила спеціалізований шлях передачі тепла від процесора до рідинного контуру. Цей підхід можна застосовувати в компактних серверних середовищах, де традиційне повітряне охолодження стикається з постійно зростаючими тепловими вимогами.

Охолодження процесорів HPC

Платформу високопродуктивних обчислень (HPC) було налаштовано з використанням процесорів (CPU) високої продуктивності, розроблених для обчислювальних завантажень, що можуть генерувати значне теплове навантаження. Холодні пластини для CPU інтегрувалися в рідинну систему охолодження сервера, щоб безпосередньо відводити тепло з області процесора. У проекті враховувалися параметри руху охолоджувальної рідини, перепад тиску, площа контакту та конструкція кріплення, щоб забезпечити сумісність із обчислювальним обладнанням. Кілька гілок охолодження CPU могли підключатися через загальний колектор, що дозволяло системі керувати кількома процесорами в одному стійковому шафі. Така конфігурація забезпечувала структурований підхід до охолодження процесорів і одночасно дозволяла центру обробки даних узгоджувати рідинне охолодження з насосами, теплообмінниками та наявною термальною інфраструктурою.

Оновлення CPU у центрі обробки даних

У центрі обробки даних оновлювали окремі стійки серверів, встановлюючи процесори з вищою продуктивністю, але залишали традиційне повітряне охолодження для обладнання з нижчою щільністю. Для безпосереднього рідинного охолодження оновлених процесорів використовували холодні пластини (cold plates). Ці пластини під’єднували через колектори на рівні стійки та шланги з теплоносієм; також розглядали інтерфейси швидкого від’єднання для полегшення технічного обслуговування. Перед реалізацією проекту оцінювали теплові вимоги процесорів, параметри теплоносія, щільність розташування обладнання в стійці та потужність системи відведення тепла. Така гібридна стратегія дозволила зосередити рідинне охолодження лише на серверах із вищими тепловими навантаженнями, замість повної перебудови всього об’єкта. Крім того, вона забезпечила масштабовану основу для майбутніх оновлень процесорів та додавання нових обчислювальних вузлів із рідинним охолодженням.

Пов’язані товари

IP65, вставний тип, цифровий скляний pH-електрод із виходом RS485, безпосередньо занурюваний датчик pH для моніторингу охолоджувальної води у системах CDU (ADP2400) Переглянути деталі

IP65, вставний тип, цифровий скляний pH-електрод із виходом RS485, безпосередньо занурюваний датчик pH для моніторингу охолоджувальної води у системах CDU (ADP2400)

Датчик температури SUP-PX202 з елементом Pt100 RTD, світлодіодним дисплеєм, підтримкою RS485 та Modbus, вихід 4–20 мА, для контролю промислових процесів Переглянути деталі

Датчик температури SUP-PX202 з елементом Pt100 RTD, світлодіодним дисплеєм, підтримкою RS485 та Modbus, вихід 4–20 мА, для контролю промислових процесів

SUP-P300: промисловий тискомір з виходом 4–20 мА та RS485, п’єзорезистивний датчик для води, повітря, газу, оливи та гідравлічних систем Переглянути деталі

SUP-P300: промисловий тискомір з виходом 4–20 мА та RS485, п’єзорезистивний датчик для води, повітря, газу, оливи та гідравлічних систем

Зовнішній чорний розподільний коробка для оптичного волокна, 16 ядер, міні-стальна трубка, PLC-розділювач, ступінь захисту IP65, водонепроникний, підвісний, монтаж на стіну або щоглу, FTTH Переглянути деталі

Зовнішній чорний розподільний коробка для оптичного волокна, 16 ядер, міні-стальна трубка, PLC-розділювач, ступінь захисту IP65, водонепроникний, підвісний, монтаж на стіну або щоглу, FTTH

Холодна пластина для застосувань у центральних процесорах — це компонент рідинного охолодження, призначений для безпосереднього відведення тепла з процесора в циркулюючу рідину-охолоджувач. Внутрішні канали спрямовують рідину по площі теплопередачі, тоді як зовнішня конструкція кріплення забезпечує контакт із центральним процесором через відповідний тепловий інтерфейс. Залежно від застосування, холодну пластину можна налаштувати під розміри корпусу центрального процесора, розташування роз’єму, теплове навантаження, вимоги до витрати рідини, обмеження тиску та доступного місця для встановлення. Для виготовлення можуть використовуватися мідь, алюміній або інші підходящі матеріали, залежно від вимог щодо теплопровідності й сумісності з рідиною. Холодні пластини для центральних процесорів застосовують у серверах, центрах обробки даних, системах високопродуктивних обчислень (HPC), робочих станціях та інших платформах високопродуктивних обчислень. Їх також можна комбінувати з колекторами, насосами, шлангами, швидкоз’єднувачами та теплообмінниками для створення повноцінного рішення з безпосереднього рідинного охолодження.

Поширені запитання

Що таке холодна пластина для охолодження процесора?

Холодна пластина ЦП — це компонент рідинного охолодження, який встановлюється безпосередньо над процесором для передачі тепла в циркулюючу рідину-охолоджувач. Внутрішні канали дозволяють рідині-охолоджувачу поглинати теплову енергію з області ЦП і транспортувати її через контур охолодження до теплообмінника, блоку розподілу охолодження або іншого обладнання для відведення тепла.
Процесори високої продуктивності можуть виділяти значну кількість тепла під час тривалих навантажень. Холодна пластина розташовує інтерфейс охолодження безпосередньо над процесором, створюючи спеціалізований рідинний шлях передачі тепла. Це може бути корисним у щільних серверах, системах HPC, центрах обробки даних та інших застосуваннях, де традиційне повітряне охолодження може не впоратися зі зростаючими тепловими вимогами.
Мідь та алюміній — поширені варіанти матеріалів, хоча вибір відповідного матеріалу залежить від теплопровідності, маси, вимог до виробництва, корозійної стійкості та сумісності з рідким теплоносієм. Матеріал холодної пластини слід оцінювати разом із трубками, фітингами, теплоносієм та іншими компонентами, щоб забезпечити тривалу надійність усього контуру рідинного охолодження.
Холодна пластина зазвичай підключається до подавальних та зворотних ліній теплоносія за допомогою шлангів, фітингів або швидкоз’єднувальних муфт. Колектор може розподіляти теплоносій між кількома холодними пластинами CPU, тоді як насоси забезпечують циркуляцію. Нагрітий теплоносій потім рухається до обладнання для відведення тепла перед тим, як повернутися до контуру охолодження.
Під час вибору слід враховувати розміри корпусу процесора, тип роз’єму та вимоги до кріплення, теплове навантаження, тип теплоносія, витрату рідини, перепад тиску, робочу температуру та наявний простір. Також слід оцінити якість електричного контакту й герметичність. У багатопроцесорних системах холодильна пластина має бути сумісною з колектором і загальною архітектурою рідинного охолодження.

Пов'язана стаття

Як оптоволокно передає світлові сигнали?

20

Jun

Як оптоволокно передає світлові сигнали?

Практичний досвід реалізації проектів, що демонструє реальну ефективність передачі сигналів по оптоволокну. Протягом шістнадцяти років роботи в глобальній галузі структурованих кабельних систем та мережевого підключення я керував безліччю проектів, які значною мірою залежать від...
Переглянути більше
Прокладання оптоволоконного кабелю для магістралі центру обробки даних.

25

Jun

Прокладання оптоволоконного кабелю для магістралі центру обробки даних.

Практичні приклади проектів, що відображають вартість стандартизованого прокладання оптоволоконного кабелю. Працюючи більше шестнадцяти років у сфері структурованих кабельних систем та будівництва інфраструктури центрів обробки даних, я керував десятками проектів магістралі центрів обробки даних...
Переглянути більше
Як класифікувати кабелі для передачі даних за сценаріями використання?

14

Jul

Як класифікувати кабелі для передачі даних за сценаріями використання?

Реальні практичні досвід роботи з розгортанням мереж у кількох середовищах Під час комплексної міграції мережі для штаб-квартири фінансової компанії минулого весня наша команда розгортання зіткнулася з серйозними перервами у з’єднанні в різних експлуатаційних поверхах...
Переглянути більше
Які типи роз’ємів для патч-кабелю Ethernet?

18

Jul

Які типи роз’ємів для патч-кабелю Ethernet?

Справжні викливи на полі з комерційними мережевими модернізаціями Під час масштабної модернізації мережі для центру виконання замовлень електронної комерції минулого року моя група розгортання стикнулася з неочікуваною хвилею втрат пакетів та переривчастим розривом зв’язку через основний пак...
Переглянути більше

Відгуки клієнтів

Andrew Miller

Холодильні пластини для процесорів інтегрувалися без проблем у нашу серверну систему рідинного охолодження. Компактна конструкція допомогла нам організувати прокладання трубопроводів теплоносія й одночасно забезпечила безпосереднє охолодження процесорів під високим навантаженням.

Thomas Carter

Ми встановили холодильні пластини для процесорів у кількох вузлах високопродуктивних обчислювальних систем і підключили їх через спільний колектор. Модульна конфігурація полегшила розширення системи та технічне обслуговування для нашої інженерної команди.

Отримати безкоштовну пропозицію

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний/WhatsApp
Ім’я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000
охолодження безпосередньо на чипі рідинне охолодження безпосередньо на чипі прямий рідинний охолоджувач рідинна охолоджувальна система дата-центру рідинно-охолоджувана холодильна пластина холодильна пластина з мікроканалами охолодження чіпів безпосередньо двофазне безпосереднє охолодження чіпів рідинне охолодження всередині стійки холодильна пластина для CPU холодильна пластина для GPU система рідинного охолодження безпосередньо чіпів
Безпосереднє теплове керування CPU

Безпосереднє теплове керування CPU

Холодильна пластина для охолодження CPU передає тепло безпосередньо від процесора в рідинний контур, утворюючи короткий і контрольований тепловий шлях. Охолоджувальна рідина проходить через внутрішні канали, розташовані під основною поверхнею передачі тепла, і відводить поглинену теплову енергію від CPU. Ефективність залежить від таких факторів, як якість теплового інтерфейсу, структура каналів, витрата охолоджувальної рідини, навантаження на процесор та властивості матеріалів. Холодильну пластину можна інтегрувати з колекторами, насосами, шлангами та теплообмінниками для формування повного охолоджувального контуру. Ця безпосередня архітектура особливо корисна для серверів та обчислювальних систем підвищеної продуктивності, де процесори працюють при тривалих навантаженнях і генерують концентроване тепло в обмеженому просторі обладнання.
Точне проектування охолоджувальних каналів

Точне проектування охолоджувальних каналів

Внутрішні каналі для охолодження впливають на ефективність передачі тепла через холодну пластину процесора, а також на вимоги до тиску охолоджувальної рідини. Розміри каналів, траєкторії потоку, розташування вхідного й вихідного отворів та геометрія поверхні контакту можна проектувати з урахуванням конкретного процесора й умов експлуатації. Система охолодження має забезпечувати баланс між ефективністю теплопередачі й прийнятним опором потоку, щоб насоси могли підтримувати необхідну циркуляцію. Також важливими є плоскість поверхні та тиск кріплення, оскільки стабільний контакт між холодною пластиною й тепловим інтерфейсом сприяє передбачуваній теплопередачі. Ураховуючи разом теплове навантаження процесора, властивості охолоджувальної рідини, швидкість її потоку та механічні обмеження, холодну пластину можна ефективніше інтегрувати в повну архітектуру безпосереднього рідинного охолодження.
Масштабоване охолодження для кількох процесорів

Масштабоване охолодження для кількох процесорів

Центри обробки даних та платформи високопродуктивних обчислень можуть використовувати кілька процесорів у межах одного сервера або розташовувати їх у щільно заповнених стійках. Холодопровідні пластина для CPU можна з’єднувати за допомогою колекторів, щоб створити організовані шляхи подачі й відведення охолоджувальної рідини для кількох процесорів. Гілки охолодження можна планувати з урахуванням теплового навантаження та необхідного об’ємного витрати рідини для кожного CPU, тоді як спільна інфраструктура підключається до насосів та обладнання для відведення тепла. Швидкоз’єднувальні муфти забезпечують зручні інтерфейси під час технічного обслуговування або заміни серверів. Ця модульна архітектура дозволяє масштабувати потужність рідинного охолодження разом із розвитком обчислювальної інфраструктури. Вона також підтримує гібридні розгортання, при яких рідинне охолодження застосовується до високопотужних процесорів, тоді як обладнання з нижчою щільністю потужності продовжує використовувати традиційне повітряне охолодження.

Отримати безкоштовну пропозицію

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Мобільний/WhatsApp
Ім’я
Назва компанії
Повідомлення
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - ПОЛІТИКА КОНФІДЕНЦІЙНОСТІ