CPU-க்கான குளிரூட்டும் தட்டு: நேரடி திரவ குளிரூட்டும் தீர்வுகள் [2024]

உயர் செயல்திறன் கணினி மையச் செயலிகள் (CPU) தொடர்ச்சியான பணிச்சுமைக்கு உட்பட்டிருக்கும் போது வெப்பத்தை நேரடியாக அகற்றுவதற்கு ஒரு சேவர் தளம் மேலும் நேரடியான முறையைத் தேவைப்படுத்தியது. CPU குளிரூட்டலுக்கான குளிர் தட்டு செயலிக்கு நேரடியாக மேலே பொருத்தப்பட்டு, திரவ சுழற்சி வளையத்துடன் இணைக்கப்பட்டது. இந்த அமைப்பில் திரவத்தை வழங்கும் மற்றும் திருப்பித் தரும் குழாய்கள், பல்வேறு கிளைகளைக் கொண்ட திரவ பகிர்வு வடிவமைப்பு (மேனிஃபோல்ட்), மற்றும் தொடர்ச்சியான திரவ ஓட்டத்தை பராமரிக்க வெப்ப வெளியேற்ற உபகரணங்கள் ஆகியவை அடங்கும். அமைப்பு திட்டமிடலின் போது, பொறியியல் குழு செயலியின் வெப்பச் சுமை, பொருத்துதல் தேவைகள், திரவத்துடனான ஒத்துழைப்பு, மற்றும் CPU சாக்கெட் சுற்றிலும் கிடைக்கும் இடம் ஆகியவற்றை கவனத்தில் கொண்டது. நேரடி குளிரூட்டல் கட்டமைப்பு செயலியிலிருந்து திரவ சுழற்சி வளையத்திற்கு ஒரு தனிப்பயன் வெப்ப மாற்ற பாதையை வழங்கியது. இந்த அணுகுமுறையை மருத்துவ கணினிகள் (HPC) போன்ற அடர்த்தியான சேவர் சூழல்களில் பயன்படுத்தலாம், அங்கு பாரம்பரிய காற்று குளிரூட்டல் அதிகரிக்கும் வெப்ப தேவைகளைச் சந்திக்க முடியாது.

உயர் செயல்திறன் கணினி பணிச்சுமைகளுக்காக வடிவமைக்கப்பட்ட, குறிப்பிடத்தக்க வெப்ப வெளியீட்டை உருவாக்கக்கூடிய செயலிகளைக் கொண்ட ஒரு எச்.பி.சி தளம் நிறுவப்பட்டது. செயலியின் பகுதியிலிருந்து வெப்பத்தை நேரடியாகப் பிடிக்க செயலி குளிரூட்டும் தட்டுகள் சர்வரின் திரவ குளிரூட்டும் சுழற்சியில் ஒருங்கிணைக்கப்பட்டன. கணினி வன்பொருளுடன் பொருத்தம் உறுதிப்படுத்த திரவப் பாய்வு, அழுத்த வீழ்ச்சி, தொடு பரப்பு மற்றும் பொருத்தும் அமைப்பு ஆகியவை வடிவமைப்பில் கவனத்தில் கொள்ளப்பட்டன. பல செயலி குளிரூட்டும் கிளைகளை ஒரு பொதுவான மேனிஃபோல்டு மூலம் இணைக்க முடியும், இதனால் ஒரு ரேக்கில் பல செயலிகளை அமைப்பு நிர்வகிக்க முடியும். இந்த அமைப்பு செயலிகளைக் குளிரூட்டுவதற்கு ஒரு அமைப்பு முறையை வழங்கியது, மேலும் தளம் பம்புகள், வெப்ப மாற்றிகள் மற்றும் ஏற்கனவே உள்ள வெப்ப உள்கட்டமைப்புடன் திரவ குளிரூட்டுதலை ஒருங்கிணைக்க முடியும்.

ஒரு தரவு மையம், குறைந்த அடர்த்தியுள்ள உபகரணங்களுக்கு பழைய காற்று குளிரூட்டல் முறையை பராமரித்துக் கொண்டே, தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட சர்வர் ரேக்குகளை உயர் செயல்திறன் CPU-களுடன் மேம்படுத்தியது. CPU குளிரூட்டு தகடுகள் (கோல்ட் பிளேட்ஸ்) மேம்படுத்தப்பட்ட செயலிகளுக்கு நேரடி திரவ குளிரூட்டலை வழங்க அறிமுகப்படுத்தப்பட்டன. இந்த தகடுகள் ரேக் அளவிலான மேனிஃபோல்டுகள் மற்றும் குளிரூட்டு குழாய்கள் மூலம் இணைக்கப்பட்டன; பராமரிப்பு அணுகலுக்காக விரைவான பிரிக்கும் இணைப்புகள் (குவிக் டிஸ்கனெக்ட் இன்டர்ஃபேஸ்ஸஸ்) கவனத்தில் கொள்ளப்பட்டன. செயலியின் வெப்ப தேவைகள், குளிரூட்டு திரவத்தின் நிலை, ரேக் அடர்த்தி மற்றும் வெப்பம் வெளியேற்றும் திறன் ஆகியவை செயல்பாட்டிற்கு முன் மதிப்பீடு செய்யப்பட்டன. இந்த கலப்பு முறை (ஹைப்ரிட் ஸ்ட்ராட்ஜி), முழு வசதியையும் மீண்டும் வடிவமைக்காமல், அதிக வெப்ப தேவைகளைக் கொண்ட சர்வர்களில் மட்டுமே திரவ குளிரூட்டலை குவிக்க அனுமதித்தது. மேலும், எதிர்கால CPU மேம்பாடுகள் மற்றும் கூடுதல் திரவ-குளிரூட்டப்பட்ட கணினி முனைகளுக்கு ஒரு அளவிறக்கத்தகுந்த (ஸ்கேலபிள்) அடித்தளத்தையும் வழங்கியது.