ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਕ: ਸਕੇਲੇਬਲ ਏਆਈ ਅਤੇ ਐਚਪੀਸੀ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ

ਸਾਰੇ ਕੇਤਗਰੀ
ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰ ਚਿਪ-ਪੱਧਰੀ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ

ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰ ਚਿਪ-ਪੱਧਰੀ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ

ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਕ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਵਿਧੀ ਵਿੱਚ, ਸੀਪੀਯੂ, ਜੀਪੀਯੂ ਜਾਂ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਸ਼ਕਤੀ ਵਾਲੇ ਅਰਧ-ਚਾਲਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਤਰਲ ਠੰਡਕ ਦੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਨੂੰ ਲਗਾ ਕੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਹਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਚਿਪ ਤੋਂ ਘੁੰਮਦੇ ਹੋਏ ਕੂਲੈਂਟ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸਥਾਨਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਮਾਰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇਹ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਥਰਮਲ ਲੋਡਾਂ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਲਈ ਉਪਯੁਕਤ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਪੂਰੀ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ, ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਪੰਪ, ਹੋਜ਼, ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟਸ, ਕੂਲੈਂਟ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਯੂਨਿਟਾਂ, ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ, ਸੈਂਸਰ ਅਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਅਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ, ਠੰਡਕ ਦਾ ਲੂਪ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਦਰ, ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ, ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਇੰਟਰਫੇਸ ਅਤੇ ਉਪਲੱਬਧ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਕ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਵਿਧੀ ਐ.ਆਈ. ਸਰਵਰਾਂ, ਐਚ.ਪੀ.ਸੀ. ਕਲਸਟਰਾਂ, ਕਲਾਊਡ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ, ਟੈਲੀਕਾਮ ਸਿਸਟਮਾਂ ਅਤੇ ਸਥਾਨਿਕ ਅਤੇ ਸਕੇਲੇਬਲ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਇੱਕ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਕੇਸ ਸਟੱਡੀ

ਜੀਪੀਯੂ ਐਕਸੀਲਰੇਟਰ ਕੂਲਿੰਗ

ਇੱਕ ਐਆਈ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਦੀ ਲੋਕਲਾਈਜ਼ਡ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਦੀ ਲੋੜ ਸੀ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਹਾਈ-ਡੈਨਸਿਟੀ ਸਰਵਰ ਕੌਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਲਗਾਏ ਗਏ ਕਈ ਜੀਪੀਯੂ ਐਕਸੀਲਰੇਟਰਾਂ ਲਈ। ਜੀਪੀਯੂ ਪੈਕੇਜਾਂ 'ਤੇ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਾਊਂਟ ਕੀਤੇ ਗਏ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਕੂਲਿੰਗ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਗਈ, ਅਤੇ ਇਹਨਾਂ ਨੂੰ ਰੈਕ-ਲੈਵਲ ਕੂਲੈਂਟ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ ਸਿਸਟਮ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ। ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਜੀਪੀਯੂ ਦਾ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਅਕਾਰ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ, ਕੂਲੈਂਟ ਦਾ ਪ੍ਰਵਾਹ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ ਅਤੇ ਸਪਲਾਈ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਸ਼ਾਮਲ ਸੀ। ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ ਨੇ ਕੂਲੈਂਟ ਨੂੰ ਕਈ ਐਕਸੀਲਰੇਟਰ ਪਲੇਟਾਂ ਤੱਕ ਵੰਡਿਆ, ਜਦਕਿ ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕਨੈਕਟਰਾਂ ਨੇ ਸੇਵਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਯੋਗ ਬਣਾਇਆ। ਜੀਪੀਯੂ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਐਬਜ਼ਾਰਬਡ ਹੀਟ ਨੂੰ ਲਿਕਵਿਡ ਲੂਪ ਰਾਹੀਂ ਹੀਟ ਰੀਜੈਕਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵੱਲ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ। ਮੌਡੀਊਲਰ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ-ਲੈਵਲ ਹੀਟ ਨੂੰ ਮੈਨੇਜ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਵਸਥਿਤ ਪਹੁੰਚ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਵਧਣ 'ਤੇ ਅਤਿਰਿਕਤ ਲਿਕਵਿਡ-ਕੂਲਡ ਨੋਡਾਂ ਨੂੰ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਟ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੱਤੀ।

ਐਚਪੀਸੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਠੰਡਕ

ਇੱਕ ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੀ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਸਥਾਪਨਾ ਨੂੰ ਕਈ ਸਰਵਰ ਨੋਡਾਂ ਰਾਹੀਂ ਲਗਾਤਾਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕਾਰਜਭਾਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਠੰਡਕ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਲੋੜ ਸੀ। ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਕ ਵਿੱਚ, ਸੀਪੀਯੂ ਅਤੇ ਐਕਸੀਲੇਰੇਟਰ ਦੀਆਂ ਠੰਡੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਹੋਸ, ਅਤੇ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਤਰਲ ਲੂਪ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ। ਸਿਸਟਮ ਯੋਜਨਾਬੱਧੀ ਦੌਰਾਨ, ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਨੇ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਲੋੜੀਂਦੀ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦਰ, ਦਬਾਅ ਸੀਮਾਵਾਂ, ਕਾਰਜ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੈਟਰਨਾਂ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ। ਠੰਡੀਆਂ ਪਲੇਟਾਂ ਨੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਤੋਂ ਘੁੰਮਦੇ ਹੋਏ ਕੂਲੈਂਟ ਵਿੱਚ ਸਥਾਨਾਂਤਰਿਤ ਕੀਤਾ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਗਰਮ ਤਰਲ ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ ਜਾਂ ਸੀਡੀਯੂ ਵੱਲ ਜਾਂਦਾ ਸੀ। ਇੱਕੋ ਰੈਕ ਵਿੱਚ ਕਈ ਠੰਡਕ ਅਸੈਂਬਲੀਆਂ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਸੀ, ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਰਵਰ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਲਚਕਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਐਚਪੀਸੀ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਦੀ ਵਿਵਸਥਿਤ ਰੱਖ-ਰੋਟੀ ਅਤੇ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਵਿਸਤਾਰ ਨੂੰ ਸਮਰਥਨ ਦਿੰਦਾ ਸੀ।

ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਰੈਕ ਅੱਪਗ੍ਰੇਡ

ਇੱਕ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਨੇ ਚੁਣੇ ਗਏ ਰੈਕਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਸਰਵਰਾਂ ਦੀ ਤੈਨਾਤੀ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਈ ਅਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਥਰਮਲ ਲੋਡ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਲਈ ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਦਾ ਪ੍ਰਵਾਨ ਦਿੱਤਾ। ਸੀਪੀਯੂ ਅਤੇ ਜੀਪੀਯੂ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਨੂੰ ਹੋਸਿਆਂ ਅਤੇ ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟਸ ਰਾਹੀਂ ਰੈਕ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇੱਕ ਸੀਡੀਯੂ ਨੇ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ-ਸਾਈਡ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕੀਤਾ। ਤੈਨਾਤੀ ਦੀ ਯੋਜਨਾ ਬਣਾਉਣ ਵੇਲੇ ਰੈਕ ਦੀ ਹੀਟ ਡੈਨਸਿਟੀ, ਉਪਲੱਬਧ ਕੂਲੈਂਟ ਫਲੋ, ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਤਾਪਮਾਨ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ, ਪਾਈਪ ਰੂਟਿੰਗ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਾਖੀ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ। ਇਸ ਪਹੁੰਚ ਨੇ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਚੁਣਿਆ ਹੋਇਆ ਢੰਗ ਨਾਲ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੱਤੀ, ਬਜਾਏ ਕਿ ਤੁਰੰਤ ਸੁਵਿਧਾ-ਵਿਆਪੀ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇ। ਮੌਜੂਦਾ ਸੰਗਤ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚਾ ਦੂਜੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰਥਨ ਦੇਣਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖ ਸਕਦਾ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਰੈਕਾਂ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ-ਪੱਧਰੀ ਕੂਲਿੰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਗਈ। ਮਾਡੀਊਲਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੇ ਸਰਵਰ ਘਣਤਾ ਵਧਣ ਨਾਲ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਵਿਸਤਾਰਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਵੀ ਇੱਕ ਰਾਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ।

ਜੁੜੇ ਉਤਪਾਦ

ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਇੱਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ-ਪੱਧਰੀ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਵਿਧੀ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਸੀਪੀਯੂ, ਜੀਪੀਯੂ, ਐਕਸੀਲੇਰੇਟਰਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਤੋਂ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਤਰਲ ਕੂਲਿੰਗ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਇੱਕ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਲਗਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਚੈਨਲ ਕੂਲੈਂਟ ਨੂੰ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਖੇਤਰ ਰਾਹੀਂ ਮੋੜਦੇ ਹਨ। ਸਿਸਟਮ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ, ਸਹਾਇਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਵਿੱਚ ਪੰਪ, ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਹੋਸ, ਕੁਇਕ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕੌਪਲਿੰਗਜ਼, ਸੀਡੀਯੂ, ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ, ਰੀਜ਼ਰਵਾਇਰ, ਸੈਂਸਰ ਅਤੇ ਕੰਟਰੋਲ ਵਾਲਵ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਮੁੱਖ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਚਿਪ ਦੇ ਅਕਾਰ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਪੈਟਰਨ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਫਲੋ ਰੇਟ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ, ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਤਾਪਮਾਨ, ਅਤੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਸਰਵਰਾਂ, ਮਲਟੀ-ਜੀਪੀਯੂ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ, ਪੂਰੇ ਰੈਕਾਂ ਜਾਂ ਵੱਡੇ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਐਆਈ, ਐਚਪੀਸੀ, ਕਲਾਊਡ, ਟੈਲੀਕਾਮ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਮੌਡੂਲਰ ਬੁਨਿਆਦ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤਰਲ-ਆਧਾਰਿਤ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਅਕਸਰ ਪੁੱਛੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਵਾਲ

ਡਾਇਰੈਕਟ ਟੂ ਚਿਪ ਕੂਲਿੰਗ ਕੀ ਹੈ?

ਸਿੱਧੇ ਚਿਪ 'ਤੇ ਠੰਡਾ ਕਰਨਾ ਇੱਕ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਵਿਧੀ ਹੈ ਜੋ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਤੋਂ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਰਲ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਦੇ ਲੂਪ ਵਿੱਚ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਸੀਪੀਯੂ, ਜੀਪੀਯੂ ਜਾਂ ਐਕਸੀਲੇਰੇਟਰ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਰੱਖੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਘੁੰਮਦਾ ਹੋਇਆ ਕੂਲੈਂਟ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਸੋਖ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਜੁੜੀ ਹੋਈ ਠੰਡਕ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਰਾਹੀਂ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸਿਸਟਮ ਵੱਲ ਵਾਪਸ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਕੂਲੈਂਟ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ 'ਤੇ ਲਗਾਏ ਗਏ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਦੇ ਅੰਦਰ ਬਣੇ ਚੈਨਲਾਂ ਰਾਹੀਂ ਵਹਿੰਦਾ ਹੈ। ਗਰਮੀਆਂ ਚਿਪ ਤੋਂ ਪਲੇਟ ਵੱਲ ਅਤੇ ਫਿਰ ਤਰਲ ਵੱਲ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਗਰਮ ਹੋਏ ਕੂਲੈਂਟ ਨੂੰ ਹੋਜ਼ਾਂ ਅਤੇ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ ਰਾਹੀਂ ਸੀਡੀਯੂ ਜਾਂ ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ ਵੱਲ ਭੇਜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਗਰਮੀਆਂ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਕੂਲੈਂਟ ਦੁਬਾਰਾ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੂੰ ਸੀਪੀਯੂ, ਜੀਪੀਯੂ, ਐਆਈ ਐਕਸੀਲੇਰੇਟਰਜ਼ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉੱਚ-ਪਾਵਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹਰੇਕ ਕੂਲਿੰਗ ਇੰਟਰਫੇਸ ਨੂੰ ਡਿਵਾਈਸ ਦੇ ਫੁਟਪ੍ਰਿੰਟ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਵਿਵਸਥਾ, ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਚਲਾਉਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਜਿਆਮਿਤੀਆਂ ਅਤੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਹਾਂ। ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰ ਸਰਵਰਾਂ, ਐਆਈ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਅਤੇ ਐਚਪੀਸੀ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ-ਪੱਧਰੀ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਰੈਕ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ, ਸੀਡੀਯੂ, ਸੁਵਿਧਾ-ਪਾਸੇ ਗਰਮੀ ਦੀ ਨਿਕਾਸੀ ਅਤੇ ਮਾਨੀਟਰਿੰਗ ਸਿਸਟਮਾਂ ਨਾਲ ਇੱਕੀਕ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਚਿਤ ਕਾਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਘਣਤਾ ਅਤੇ ਉਪਲਬਧ ਸੁਵਿਧਾ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਕਾਰਕਾਂ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਦਾ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਅਯਾਮ, ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਜਿਆਮਿਤੀ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਕਿਸਮ, ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਦਰ, ਦਬਾਅ ਵਿੱਚ ਗਿਰਾਵਟ, ਸਪਲਾਈ ਅਤੇ ਰਿਟਰਨ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ, ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਇੰਟਰਫੇਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਵੱਡੇ ਪੈਮਾਨੇ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕਰਨ ਲਈ ਰੈਕ ਦੀ ਘਣਤਾ, ਸੀ.ਡੀ.ਯੂ. ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ, ਸੁਵਿਧਾ ਦੇ ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ, ਗਰਮੀ ਦੀ ਨਿਕਾਸੀ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਾਖਾਵ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ 'ਤੇ ਵੀ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਆਵੱਸ਼ਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਸਬੰਧਿਤ ਲੇਖ

ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਪਾਵਰ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ, ਸ਼ੁੱਧ ਮੀਟਰਿੰਗ – GLGW PDU ਸੀਰੀਜ਼ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵਿਸਥਾਰਪੂਰਣ ਝਲਕ

21

May

ਬੁੱਧੀਮਾਨ ਪਾਵਰ ਡਿਸਟ੍ਰੀਬਿਊਸ਼ਨ, ਸ਼ੁੱਧ ਮੀਟਰਿੰਗ – GLGW PDU ਸੀਰੀਜ਼ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵਿਸਥਾਰਪੂਰਣ ਝਲਕ

ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਪੈਚ ਪੈਨਲ: ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲਾ ਮਾਡੂਲਰ ਰੈਕ-ਮਾਊਂਟ ਹੱਲ ਜੋ ਵਿਸ਼ਵਸਨੀਯ ਨੈੱਟਵਰਕ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਲਈ ਹੈ

21

May

ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਪੈਚ ਪੈਨਲ: ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲਾ ਮਾਡੂਲਰ ਰੈਕ-ਮਾਊਂਟ ਹੱਲ ਜੋ ਵਿਸ਼ਵਸਨੀਯ ਨੈੱਟਵਰਕ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਲਈ ਹੈ

ਜਾਣੋ ਕਿ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲਾ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਪੈਚ ਪੈਨਲ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ, ਟੈਲੀਕਾਮ, FTTX ਅਤੇ ਐਂਟਰਪ੍ਰਾਈਜ਼ ਨੈੱਟਵਰਕਾਂ ਵਿੱਚ ਕੇਬਲ ਦੀ ਵਿਵਸਥਾ, ਨੈੱਟਵਰਕ ਦੀ ਵਿਸ਼ਵਸਨੀਯਤਾ, ਸਕੇਲੇਬਿਲਿਟੀ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਾਖਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਸੁਧਾਰਦਾ ਹੈ।
ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ ਲਈ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ।

25

Jun

ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ ਲਈ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ।

ਮਾਪਦੰਡਿਤ ਫਾਈਬਰ ਆਪਟਿਕ ਕੇਬਲ ਦੀ ਤੈਨਾਤੀ ਦੇ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਣ ਵਾਲੇ ਅਸਲੀ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਕੇਸ। ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਕੇਬਲਿੰਗ ਅਤੇ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸੋਲ੍ਹਾਂ ਸਾਲ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਮੈਂ ਕਈ ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਬੈਕਬੋਨ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ
ਇਥਰਨੈੱਟ ਪੈਚ ਕੇਬਲ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਕਨੈਕਟਰ ਟਾਈਪ ਹਨ?

18

Jul

ਇਥਰਨੈੱਟ ਪੈਚ ਕੇਬਲ ਲਈ ਕਿਹੜੇ ਕਨੈਕਟਰ ਟਾਈਪ ਹਨ?

ਵਾਸਤਵਿਕ ਦੁਨੀਆ ਦੀਆਂ ਫੀਲਡ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਵਾਣੀਜ੍ਯਕ ਨੈੱਟਵਰਕ ਓਵਰਹੌਲਜ਼ ਨਾਲ। ਪਿਛਲੇ ਸਾਲ, ਇੱਕ ਈ-ਕਾਮਰਸ ਫੁਲਫਿੱਲਮੈਂਟ ਹੱਬ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਨੈੱਟਵਰਕ ਓਵਰਹੌਲ ਦੌਰਾਨ, ਮੇਰੀ ਡਿਪਲਾਇਮੈਂਟ ਟੀਮ ਨੂੰ ਮੁੱਖ ਪੈਕੇਟ ਡ੍ਰਾਪਸ ਅਤੇ ਅਸਥਾਈ ਲਿੰਕ ਡ੍ਰਾਪਸ ਦੀ ਇੱਕ ਅਚਾਨਕ ਲਹਿਰ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨਾ ਪਿਆ...
ਹੋਰ ਦੇਖੋ

ਗੰਤ ਦੀਆਂ ਸਾਕਸ਼ੀਆਂ

ਰਾਬਰਟ ਮਿਲਰ

ਅਸੀਂ ਡਾਇਰੈਕਟ-ਟੂ-ਚਿੱਪ ਕੂਲਿੰਗ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਲਟੀ-ਜੀ.ਪੀ.ਯੂ. ਸਰਵਰ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕੀਤਾ। ਕੋਲਡ ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਦੀ ਵਿਵਸਥਾ ਨੇ ਰੈਕ ਦੇ ਅੰਦਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਕੂਲਿੰਗ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਵਹਾਰਕ ਤਰੀਕਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤਾ।

ਐਂਡਰੂ ਵਿਲਸਨ

ਮਾਡੀਊਲਰ ਕੂਲਿੰਗ ਕਨਫਿਗਰੇਸ਼ਨ ਨੇ ਸਾਨੂੰ ਪੂਰੀ ਸੁਵਿਧਾ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਨੂੰ ਬਦਲੇ ਬਿਨਾਂ ਚੁਣੀਆਂ ਗਈਆਂ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਰੈਕਾਂ ਵਿੱਚ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕੀਤੀ। ਸੇਵਾ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਕਰਨ ਲਈ ਵੀ ਸੌਖੇ ਸਨ।

ਇੱਕ ਮੁਫ਼ਤ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਸਾਡਾ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਛੇਤੀ ਹੀ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੇਗਾ।
ਈਮੇਲ
ਮੋਬਾਈਲ/ਵਟਸਐਪ
ਨਾਮ
ਕਨਪੈਨੀ ਦਾ ਨਾਮ
ਸੰਦੇਸ਼
0/1000
ਚਿੱਪ-ਪੱਧਰੀ ਗਰਮੀ ਦਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ

ਚਿੱਪ-ਪੱਧਰੀ ਗਰਮੀ ਦਾ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ

ਚਿੱਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਬਿੰਦੂ 'ਤੇ ਥਰਮਲ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸੀਪੀਯੂ, ਜੀਪੀਯੂ ਜਾਂ ਐਕਸੀਲੇਰੇਟਰ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਲਗਾਇਆ ਗਿਆ ਇੱਕ ਠੰਡਾ ਪਲੇਟ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਅਤੇ ਘੁੰਮਦੇ ਕੂਲੈਂਟ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਅੰਦਰੂਨੀ ਪ੍ਰਵਾਹ ਚੈਨਲਾਂ ਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੇ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਖੇਤਰ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਥਰਮਲ ਲੋਡ ਅਤੇ ਦਬਾਅ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਕੂਲੈਂਟ ਪਲੇਟ ਰਾਹੀਂ ਗੁਜ਼ਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਗਰਮੀ ਸੋਖ ਲੈਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਵਿਆਪਕ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਲੂਪ ਵੱਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਗਰਮ ਹੋਏ ਤਰਲ ਨੂੰ ਫਿਰ ਮੈਨੀਫੋਲਡ, ਹੋਜ਼ ਜਾਂ ਸੀਡੀਯੂ ਰਾਹੀਂ ਹੀਟ ਰੀਜੈਕਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵੱਲ ਭੇਜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਲਈ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਯੋਗੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰਾਂ ਦੇ ਆਸਪਾਸ ਕੇਂਦ੍ਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਨਾ ਕਿ ਸਿਰਫ਼ ਕਮਰੇ ਦੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਹਵਾ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਰਾਹੀਂ ਵੰਡਿਆ ਜਾਣਾ।
ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਟਿਡ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ

ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਟਿਡ ਲਿਕਵਿਡ ਕੂਲਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ

ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੇ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਦੀ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਵਿੱਚ ਕਈ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇੱਕ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤਯੋਗ ਤਰਲ ਲੂਪ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ। ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਦਕਿ ਮੈਨੀਫੋਲਡ ਕਈ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਵੰਡ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਪੰਪ ਸਰਕੂਲੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਹੋਜ਼ ਜਾਂ ਕੁਝ ਸੈਕਿੰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਕਨੈਕਟ ਹੋ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਕੁਨੈਕਟਰ ਸਰਵਰ-ਪੱਧਰੀ ਐਸੈਂਬਲੀਆਂ ਨੂੰ ਰੈਕ ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਨਾਲ ਜੋੜਦੇ ਹਨ। ਵੱਡੇ ਸਿਸਟਮਾਂ ਵਿੱਚ ਸੀ.ਡੀ.ਯੂ., ਹੀਟ ਐਕਸਚੇਂਜਰ, ਰੀਜ਼ਰਵਾਇਰ, ਸੈਂਸਰ ਅਤੇ ਵਾਲਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੂਲੈਂਟ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਅਤੇ ਸੁਵਿਧਾ-ਪੱਧਰੀ ਹੀਟ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਫਲੋ ਰੇਟ, ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਡ੍ਰਾਪ, ਸਪਲਾਈ ਤਾਪਮਾਨ, ਰਿਟਰਨ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਤਰਲ ਸੰਗਤਤਾ ਵਰਗੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਚੋਣ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਮਾਡੀਊਲਰ ਬਣਤਰ ਠੰਡਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਅਤੇ ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਸਰਵਰਾਂ, ਮਲਟੀ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਜਾਂ ਪੂਰੇ ਰੈਕਾਂ ਲਈ ਕਾਨਫਿਗਰ ਕਰਨ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਐ.ਆਈ. ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਲਈ ਸਕੇਲੇਬਲ ਠੰਡਕ

ਐ.ਆਈ. ਇੰਫਰਾਸਟ੍ਰਕਚਰ ਲਈ ਸਕੇਲੇਬਲ ਠੰਡਕ

ਏਆਈ ਸਰਵਰਾਂ ਅਤੇ ਐਚਪੀਸੀ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਅਤੇ ਰੈਕ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੋਣ ਨਾਲ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਚਿਪ ਤੱਕ ਸਿੱਧੀ ਠੰਡਕ ਦੇਣ ਵਾਲੀ ਵਿਧੀ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੈਵਲ 'ਤੇ ਇਹਨਾਂ ਥਰਮਲ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਬੰਧਿਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਸਕੇਲੇਬਲ ਆਰਕੀਟੈਕਚਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਠੰਡਕ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਚੁਣੇ ਹੋਏ ਸੀਪੀਯੂਜ਼ ਜਾਂ ਜੀਪੀਯੂਜ਼ ਨਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਵਾਧੇ ਨਾਲ ਇਸਨੂੰ ਵਾਧੂ ਸਰਵਰਾਂ ਜਾਂ ਰੈਕਾਂ ਤੱਕ ਵਿਸਤਾਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਡਿਪਲਾਇਮੈਂਟ ਯੋਜਨਾਬੱਧੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਦੇ ਥਰਮਲ ਲੋਡ, ਰੈਕ ਦੀ ਗਰਮੀ ਦੀ ਘਣਤਾ, ਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਵਹਾਅ, ਸੀਡੀਯੂ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ, ਗਰਮੀ ਦੀ ਰਿਜੈਕਸ਼ਨ, ਪਾਈਪ ਦੀ ਰੂਟਿੰਗ ਅਤੇ ਸੇਵਾ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਮਿਆਰੀ ਮੈਨੀਫੋਲਡਾਂ ਅਤੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਡਿਸਕਨੈਕਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਸਰਵਰ ਕੋਲਡ ਪਲੇਟਾਂ ਅਤੇ ਰੈਕ ਵੰਡ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਪਦੋਨਤੀ ਏਆਈ ਕਲਸਟਰਾਂ, ਐਚਪੀਸੀ ਸਿਸਟਮਾਂ, ਕਲਾਊਡ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ, ਟੈਲੀਕਾਮ ਉਪਕਰਣਾਂ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਐਂਟਰਪ੍ਰਾਈਜ਼ ਡਾਟਾ ਸੈਂਟਰਾਂ ਨੂੰ ਸਮਰਥਨ ਦਿੰਦੀ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਵਧਦੀ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਲਈ ਲਚਕਦਾਰ ਤਰਲ ਠੰਡਕ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਇੱਕ ਮੁਫ਼ਤ ਹਵਾਲਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰੋ

ਸਾਡਾ ਪ੍ਰਤੀਨਿਧੀ ਛੇਤੀ ਹੀ ਤੁਹਾਡੇ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰੇਗਾ।
ਈਮੇਲ
ਮੋਬਾਈਲ/ਵਟਸਐਪ
ਨਾਮ
ਕਨਪੈਨੀ ਦਾ ਨਾਮ
ਸੰਦੇਸ਼
0/1000