সিপিইউ-এর জন্য কোল্ড প্লেট: সরাসরি তরল শীতলীকরণ সমাধান [২০২৪]

সিপিইউ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি কোল্ড প্লেট হলো একটি তরল শীতলীকরণ উপাদান যা প্রসেসর থেকে সরাসরি তাপ স্থানান্তর করে একটি প্রবাহিত শীতলকারী তরলের মধ্যে। অভ্যন্তরীণ চ্যানেলগুলি তাপ স্থানান্তরের এলাকা জুড়ে তরলকে নির্দেশিত করে, আর বাহ্যিক মাউন্টিং গঠনটি উপযুক্ত তাপীয় ইন্টারফেসের মাধ্যমে সিপিইউ-এর সঙ্গে যোগাযোগ বজায় রাখে। অ্যাপ্লিকেশনের উপর নির্ভর করে, কোল্ড প্লেটটিকে সিপিইউ প্যাকেজের মাত্রা, সকেট বিন্যাস, তাপীয় লোড, প্রবাহ প্রয়োজনীয়তা, চাপ সীমাবদ্ধতা এবং ইনস্টলেশন স্থানের সাথে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। তাপীয় ও তরল সামঞ্জস্যের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী তামা, অ্যালুমিনিয়াম বা অন্যান্য উপযুক্ত উপাদান বিবেচনা করা যেতে পারে। সার্ভার, ডেটা সেন্টার, এইচপিসি সিস্টেম, ওয়ার্কস্টেশন এবং অন্যান্য উচ্চ-কর্মক্ষমতা কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্মে সিপিইউ কোল্ড প্লেট ব্যবহার করা যেতে পারে। এগুলিকে ম্যানিফোল্ড, পাম্প, হোজ, কুইক ডিসকানেক্ট এবং হিট এক্সচেঞ্জারের সঙ্গে একত্রিত করে একটি সম্পূর্ণ সরাসরি তরল শীতলীকরণ সমাধান তৈরি করা যেতে পারে।