Პირდაპირი ჩიპზე თხევადი გაგრილების სისტემა: გააუმჯობესეთ AI და HPC-ს თბომართვა

Ყველა კატეგორია
EN EN
Ეფექტური თბომარეგულაცია მაღალი სიკონცენტრაციის კომპიუტერული დამუშავებისთვის

Ეფექტური თბომარეგულაცია მაღალი სიკონცენტრაციის კომპიუტერული დამუშავებისთვის

Პროცესორების პირდაპირი თხევადი გაგრილების სისტემა სითბოს პირდაპირ გადაადგილებს მაღალი სიმძლავრის პროცესორებიდან თხევადი გაგრილების წრედში, რაც სერვერებისთვის, რომლებსაც მაღალი თბოტვირთვა ახასიათებს, პრაქტიკულ ამოხსნას წარმოადგენს. სრულიად ოთახის დონის ჰაერით გაგრილებაზე დაყრდნობის ნაცვლად, პირდაპირი თხევადი გაგრილება შეიძლება გაგრილების ინტერფეისს მოახლოვოს CPU-ებს, GPU-ებს და სხვა სითბოს წარმომქმნელ კომპონენტებს. სრული კონფიგურაცია შეიძლება მოიცავდეს ცივ ფირფიტებს, პუმპებს, მანიფოლდებს, მილებს, სწრაფი განსაკეთებლებს, თბოგაცვლელებს და მონიტორინგის კომპონენტებს. რეიკის დიზაინის, მიწოდებისა და დაბრუნების ტემპერატურების, სითხის სიჩქარის მოთხოვნილებების და სითხის თავსებადობის მიხედვით შეიძლება დააკონფიგუროს კონკრეტული გამოყენება. ეს მიდგომა განსაკუთრებით შესაფერებელია AI სერვერების, HPC სისტემების, მონაცემთა ცენტრების და სხვა მაღალი სიმჭიდროვის კომპიუტერული გარემოებისთვის, სადაც თბომარეგულაცია და რეიკის ეფექტურობა მნიშვნელოვანი ფაქტორებია.
Გამოიძახეთ შეფასება

Შემთხვევის შესწავლა

AI სერვერების გაგრილების დაყენება

Ხელოვნური ინტელექტის გამოთვლის ცენტრი მზადებდა მაღალი სიმძლავრის GPU სერვერების გაშვებას, რომლებიც ტერმული ტვირთით უფრო მეტ მოთხოვნას აყენებდნენ ჩვეულებრივ ჰაერით გაგრილებას. პირდაპირ ჩიპზე სითბოს გატარების სითხის გაგრილების სისტემა შეიღება, რათა სითბო პირდაპირ GPU და CPU ზონებიდან კონტროლირებად სითხის წრედში გადაეცეს. ცხელი ფილები შერჩევილ იქნა პროცესორის კონფიგურაციის მიხედვით, ხოლო მანიფოლდები და სწრაფი განსაერთებელი კავშირები დაეხმარნენ მიწოდებისა და დაბრუნების მარშრუტების ორგანიზაციაში. გაგრილების ინფრასტრუქტურა შეიძლება იყოს ინტეგრირებული რეიკის დონეზე მონიტორინგთან, რათა დაკვირვებული იყოს ტემპერატურები და სითხის გატარების პირობები. ეს მოწყობილობა სიმჭიდროვის მაღალი გამოთვლის რეიკების სტრუქტურირებული სითბოს მართვის მიდგომას უზრუნველყოფს და შექმნის საფუძველს დამატებითი მაღალი სიკეთის სერვერების დამატებისთვის, როგორც კი გამოთვლის მოთხოვნები იზრდება.

HPC რეიკის გაგრილება

Უმაღლესი წარმადობის კომპიუტერული გარემოს სჭირდებოდა გაგრილების მეთოდი, რომელიც შეძლებდა სიხშირით დაკავებულ რეიკებში კონცენტრირებული პროცესორების სითბოს მოსაკლავად. ჩამორჩენილი სითბოს გადაცემის სისტემა დამზადდა ცივი ფილებით, პუმპებით, მილებით და განაწილების კომპონენტებით, რათა გაგრილების სითხე მიემართა ძირითადი სითბოს წყაროების მიმდებარე სივრცეში. სისტემის დიზაინის დროს გათვალისწინებული იყო სითხის სიჩქარე, წნევა, მიწოდების ტემპერატურა, დაბრუნების ტემპერატურა და სითხის თავსებადობა. სითბოს ჩიპის დონეზე გადაცემით დამონტაჟებული სისტემა შეძლო შემცირებული იყოს თერმული ენერგიის ის რაოდენობა, რომელსაც მხოლოდ სასტუმროს ჰაერის სისტემებმა უნდა მოესარგებლა. მოდულური განლაგება ასევე საშუალებას აძლევდა გაგრილების სიმძლავრის შესათანხმებლად დამონტაჟებული კომპიუტერული კვანძების რაოდენობასა და თერმული მახასიათებლებს.

Მონაცემთა ცენტრის თერმული ახალგამოშვება

Მონაცემთა ცენტრი ააფრეშებდა ზოგიერთ რეიკს უფრო მაღალი წარმადოების პროცესორებით, ხოლო არსებული საშუალებების ინფრასტრუქტურა უცვლელად დარჩა. სრული გაგრილების სისტემის ჩანაცვლების ნაცვლად, პროექტმა მიმართული სერვერების მაღალი სიმჭიდროვის მოდულებში ჩამორთვის საშუალებით სითხის გაგრილება შეიტანა. ცხელი სახელურები დაყენებული იყო პროცესორების ადგილებში და დაკავშირებული იყო სტრუქტურირებული მანიფოლდებისა და გაგრილების სითხის ხაზების მეშვეობით. სწრაფად გამოსართავი კავშირები მოწყობილობის სერვისირების საშუალებას აძლევდა, ხოლო მონიტორინგის წერტილები მუშაობის პირობებს აკონტროლებდა. ჰიბრიდული მიდგომა საშუალებას აძლევდა ჩვეულებრივი ჰაერით გაგრილების სისტემის შენარჩუნებას დაბალი სიმჭიდროვის მოწყობილობებისთვის, ხოლო სითხით გაგრილება უფრო მოთხოვნადი რეიკების მოსახსნელად გამოიყენებოდა. ეს კონფიგურაცია ფაზობრივი გადასვლის მხარდაჭერას ახდენდა უფრო მაღალი რეიკის სიმჭიდროვეებისკენ, არ მოითხოვებს მოწყობილობის ყველა სერვერის სითხით გაგრილების სისტემაზე გადასვლას დამატებითი დროს.

Დაკავშირებული პროდუქტები

IP65 ჩასაყენებლად შესაძლებელი ციფრული გამჭვირვალე pH ელექტროდი, RS485 გამოსავალი, პირდაპირი ჩაძირვის ტიპის pH სენსორი CDU-ს გაგრილების წყლის მონიტორინგისთვის ADP2400 Დეტალების ნახვა

IP65 ჩასაყენებლად შესაძლებელი ციფრული გამჭვირვალე pH ელექტროდი, RS485 გამოსავალი, პირდაპირი ჩაძირვის ტიპის pH სენსორი CDU-ს გაგრილების წყლის მონიტორინგისთვის ADP2400

SUP-PX202 Pt100 RTD ტემპერატურის სენსორი LED დისპლეით, RS485 Modbus, 4-20 მА, სამრეწველო პროცესების მონიტორინგში Დეტალების ნახვა

SUP-PX202 Pt100 RTD ტემპერატურის სენსორი LED დისპლეით, RS485 Modbus, 4-20 მА, სამრეწველო პროცესების მონიტორინგში

SUP-P300 სამრეწველო წნევის გადამცემელი, 4–20 მА, RS485 პიეზორეზისტიული სენსორი წყალს, ჰაერს, გაზს, ზეთს და ჰიდრავლიკურ სისტემებს Დეტალების ნახვა

SUP-P300 სამრეწველო წნევის გადამცემელი, 4–20 მА, RS485 პიეზორეზისტიული სენსორი წყალს, ჰაერს, გაზს, ზეთს და ჰიდრავლიკურ სისტემებს

Გარე 24 ბოჭკოვანი ოპტიკური განაწილების ყუთი, IP65 სტანდარტის შესაბამად სერტიფიცირებული, SC/ LC ადაპტერებით, წყალგაუმძლურებელი FTTH წვდომის ტერმინალის შეფუთვა, კედლის ან ბოძის მიმაგრებადი Დეტალების ნახვა

Გარე 24 ბოჭკოვანი ოპტიკური განაწილების ყუთი, IP65 სტანდარტის შესაბამად სერტიფიცირებული, SC/ LC ადაპტერებით, წყალგაუმძლურებელი FTTH წვდომის ტერმინალის შეფუთვა, კედლის ან ბოძის მიმაგრებადი

Პირდაპირ ჩიპზე მოთავსებული სითხის გაცივების სისტემა შეიძლება სითბო პირდაპირ მოაცილოს პროცესორებს სითბოს წყაროს მიმდებარე სითხით გაცივებადი ცხელი ფირფიტის მეშვეობით. ტიპური ამონახსნი შეიძლება მოიცავდეს ცხელ ფირფიტებს, პუმპებს, მანიფოლდებს, ჰოსებს, სწრაფი განმასახურების კავშირებს, რეზერვუარებს ან სითბოს გაცვლელებს, ასევე მართვის ან მონიტორინგის კომპონენტებს. კონფიგურაცია შეიძლება ადაპტირდეს CPU-ების, GPU-ების, აჩქარებლების და სხვა მაღალი სიმძლავრის ნახსენი მოწყობილობების მოთხოვნებს, რომლებიც გამოიყენება ხელოვნური ინტელექტის, მაღალი სიმძლავრის გამოთვლების, ღრუბლოვანი კომპიუტერიზაციის და მაღალი სიმჭიდროვის მონაცემთა ცენტრების გარემოში. სისტემის გადაწყვეტის დროს უნდა გაითვალისწინოს სითბოს ტვირთი, გამოყენებული სითხის ტიპი, სითხის სიჩქარე, წნევის დაკლება, მიწოდებისა და დაბრუნების ტემპერატურები, მასალების თავსებადობა და მომსახურების მოთხოვნები. შემდეგ შეიძლება აირჩევა რეიკის დონის ან საშენობის დონის გაცივების ინფრასტრუქტურა საჭიროების შესაბამად სითბოს გამოყოფის შესაძლებლობის და მთლიანი მონაცემთა ცენტრის არქიტექტურის მიხედვით.

Ხშირად დასმული კითხვები

Რა არის ჩამორთვის საშუალებით სითხის გაგრილების სისტემა?

Პირდაპირ ჩიპზე მომხმარებლის თხევადი გაგრილების სისტემა სითბოს ამოიღებს პროცესორებიდან სითბოს მოკლებული ფილების გამოყენებით. გაგრილების სითხე შთაიწოვს სითბოს პროცესორების ან გრაფიკული პროცესორების მიმდებარე ადგილებში და გადააქცევს მას სითბოს გამოყოფის მოწყობილობებისკენ მოძრავ წრეში. ამ არქიტექტურას ხშირად იყენებენ მაღალი სიმჭიდროვის კომპიუტერული გამოყენებებში, სადაც პროცესორების სითბოს ტვირთი მნიშვნელოვანია.
Სისტემაში შეიძლება შედიოდეს სითბოს მოკლებული ფილები, პუმპები, მანიფოლდები, ჰოსები, სწრაფი განმასახურების კავშირები, სითბოს გაცვლის მოწყობილობები, რეზერვუარები, მარეგულირებლები და მონიტორინგის მოწყობილობები. ზუსტი კონფიგურაცია დამოკიდებულია პროცესორის ტიპზე, რეიკის სიმჭიდროვეზე, სითბოს ტვირთზე, გაგრილების სითხის მოთხოვნებზე და საწარმოს გაგრილების არქიტექტურაზე. კომპონენტები უნდა იყოს ერთმანეთს შესატყოლებლად შერჩეული.
Ხელოვნური ინტელექტის სერვერები შეიძლება გენერირდეს კონცენტრირებული თბო, რადგან მაღალი წარმადობის GPU-ები და CPU-ები მუშაობენ მძიმე ტვირთის პირობებში. ჩიპზე პირდაპირი გაგრილება ადგენს თბოგადაცემის ინტერფეისს ამ კომპონენტების მიმდებარედ, რაც სითხის ეფექტურად თბოს შთანთქვას საშუალებას აძლევს. ამიტომ ის შეიძლება მიაწოდოს პრაქტიკული გაგრილების არქიტექტურა მაღალი სიმჭიდროვის ხელოვნური ინტელექტის და აჩქარებული კომპიუტერული გამოყენებებისთვის.
Გაგრილების სითხის არჩევანი დამოკიდებულია ცივი ფირფიტის, მილების, შეერთების ნაკერების, პუმპის, თბოგაცვლელის და მთლიანი სისტემის დიზაინზე. წყლის საფუძველზე დამზადებული გაგრილების სითხეები ხშირად იხილება შესაფერის პირდაპირი სითხის გაგრილების გამოყენებებისთვის, მაგრამ კონკრეტული გაგრილების სითხის არჩევამდე უნდა შეფასდეს სითხის ხარისხი, მასალების თავსებადობა, კოროზიის დაცვა და ექსპლუატაციის პირობები.
Დაიწყეთ პროცესორის თერმული ტვირთის, რეიკის სიმჭიდროვის, საჭიროებელი მიმომავალი და დაბრუნების ტემპერატურების, სითხის გატარების სიჩქარის, წნევის პირობების და ხელმისაწვდომი სითბოს გამოყოფის შეძლებლობის განსაზღვრით. შემდეგ შეარჩიეთ თავსებადი ცივი ფილები, მანიფოლდები, ჰოსები, პუმპები და მონიტორინგის კომპონენტები. მომავალში რეიკის გაფართოება, მომსახურების წვდომა, დაბინძურების მართვა და სითხის ხარისხიც უნდა შეიტანილი იქნას დიზაინში.

Შედარებადი სტატია

Ოპტიკური ბოჭკოს პატჩ-პენელი: მაღალი სიმჭიდროვის მოდულური რეიკ-მონტაჟის ამონახსნი საიმედო ქსელის მართვისთვის

21

May

Ოპტიკური ბოჭკოს პატჩ-პენელი: მაღალი სიმჭიდროვის მოდულური რეიკ-მონტაჟის ამონახსნი საიმედო ქსელის მართვისთვის

Გაეცანით, თუ როგორ აუმჯობესებს მაღალი სიმჭიდროვის ოპტიკური ბოჭკოს პატჩ-პენელი კაბელების ორგანიზაციას, ქსელის საიმედობას, გაფართოებადობას და მომსახურებას მონაცემთა ცენტრებში, ტელეკომუნიკაციებში, FTTX-ში და საწარმოს ქსელებში.
Მეტის ნახვა
Როგორ შევიძლება პატჩ კორდის მოვლა სტაბილური შეერთების უზრუნველყოფად?

15

Jun

Როგორ შევიძლება პატჩ კორდის მოვლა სტაბილური შეერთების უზრუნველყოფად?

Პატჩ კორდის ყოველდღიური ვიზუალური შემოწმება და რეგულარული შეცდომების აღმოფხვრა. ნებისმიერი პირისთვის, რომელიც მართავს ოფისის ქსელებს, მონაცემთა ცენტრებს ან დიდი მასშტაბის კომუნიკაციურ სისტემებს, პატჩ კორდის მოვლა არასოდ არის უმნიშვნელო ამოცანა. ჩემი საერთაშორისო სფეროში მუშაობის 16 წლის განმავლობაში...
Მეტის ნახვა
Როგორ ატარებს ოპტიკური ბოჭკორი სინათლის სიგნალებს?

20

Jun

Როგორ ატარებს ოპტიკური ბოჭკორი სინათლის სიგნალებს?

Პრაქტიკული პროექტების გამოცდილება, რომელიც აჩვენებს ოპტიკური ბოჭკორის სიგნალების გადაცემის რეალურ სამყაროში მოქმედებას. მსოფლიო საერთო კაბელური სისტემებისა და ქსელური კავშირგაბარობის სფეროში მუშაობის 16 წლის განმავლობაში მე მივიღე მონაწილეობა უთვალავ პროექტში, რომლებიც ძირითადად ეყრდნობიან...
Მეტის ნახვა
Რომელი კონექტორებია გამოყენებული Ethernet პატჩ კაბელებში?

18

Jul

Რომელი კონექტორებია გამოყენებული Ethernet პატჩ კაბელებში?

Რეალური სამყაროს ველური გამოწვევები კომერციული ქსელის რეკონსტრუქციის დროს გასული წლის ელექტრონული კომერციის შევსების ცენტრის მასიური ქსელის რეკონსტრუქციის დროს ჩემი დეპლოიმენტის გუნდი სახელდება გაუთვალისწინებელი პაკეტების დაკარგვის და მთავარი პაკ...
Მეტის ნახვა

Კლიენტების მიმოხილვები

Კევინ მორგანი

Პირდაპირი სითხის გაგრილების კონფიგურაცია ჩვენს ინჟინერულ გუნდს სტრუქტურირებული გზა მისცა GPU-ს თერმული ტვირთების მართვისთვის. მოდულური მანიფოლდებისა და ჰოსების განლაგება ასევე გაამარტივა რეიკის დონეზე დაყენების გეგმის შედგენას.

Დანიელ ფოსტერ

Ჩვენ შევიტანეთ პირდაპირი ჩიპზე გაგრილება არჩეულ სასწრაფო გამოთვლის რეიკებში, ხოლო სხვა აღჭურვილობა ჰაერით გაგრილებაზე დარჩა. ფაზური მიდგომა დაგვეხმარა მოდერნიზაციის მართვაში მთლიანი საშენობლის ხელახლა აშენების გარეშე.

Მიიღეთ უფასო შემოთავაზება

Ჩვენი წარმომადგენელი მალე დაგიკონტაქტებს.
Ელ. ფოსტა
Მობილური/ვაცაპი
Სახელი
Კომპანიის სახელი
Შეტყობინება
0/1000
პირდაპირი ჩიპზე გამგრელება პირდაპირი ჩიპზე სითხის გამგრელება პირდაპირი სითხის გამგრელება მონაცემთა ცენტრის სითხის გამგრელების სისტემა სითხით გამგრელებული ცივი ფირფიტა მიკროარხიტექტურის ცივი ფირფიტა პირდაპირი ჩიპის გაცივება ორფაზიანი პირდაპირი ჩიპის გაცივება რეიკში თხევადი გაცივება cPU-ს გაცივების ცხელი ფირფიტა gPU-ს გაცივების ცხელი ფირფიტა პირდაპირი GPU-ს გაცივების თხევადი სისტემა
Პირდაპირი პროცესორის ცხელების მოშორება

Პირდაპირი პროცესორის ცხელების მოშორება

Პირდაპირი ჩიპის თხევადი გაცივება ადგენს გაცივების ინტერფეისს პროცესორთან მიღებით, რაც საშუალებას აძლევს ცხელების თხევადი წრედში გადასვლას მანამ, სანამ იგი სერვერის კორპუსში გავრცელდება. ცხელების გადაცემის ფირფიტები შეიძლება დიზაინირდეს ან შერჩევის საფუძველზე დაყრდნობით CPU-ს, GPU-ს ან აქსელერატორების თბოსატექნიკურ მახასიათებლებსა და მექანიკურ განლაგებას. როგორც კი გამგორებელი სითხე გადის ცხელების გადაცემის ფირფიტაში, იგი შთანთავს ცხელებას და იტანს მას მანიფოლდის, თბოგაცვლელის ან სხვა თბოს მოშორების კომპონენტის მიმართ. ეს არქიტექტურა განსაკუთრებით სასარგებლოა იმ შემთხვევებში, როდესაც პროცესორის სიმძლავრის სიმჭიდროვე გადააჭარბა ჩვეულებრივი ჰაერით გაცივების პრაქტიკულ შეზღუდვებს. ცხელების პირდაპირი წყაროს მიდან მოშორებით გაცივების სისტემა შეიძლება ინტეგრირდეს მოთხოვნადი კომპიუტერული გარემოების რეიკის დონის სითბოს მართვის უფრო ფართო სტრატეგიაში.
Მოდულური გაგრილების ციკლის დიზაინი

Მოდულური გაგრილების ციკლის დიზაინი

Პირდაპირ ჩიპზე თხევადი გაგრილების სისტემა შეიძლება აიგოს მოდულური კომპონენტებისგან, რომლებიც საშუალებას აძლევენ გაგრილების ციკლს შეესატყოს სხვადასხვა სერვერისა და რეიკის კონფიგურაციებს. ცხელი ფირფიტები კავშირდებიან მანიფოლდებს მოქნილი ან მყარი ჰოსების მეშვეობით, ხოლო სწრაფი განმარტების კავშირები შეიძლება მიაწოდოს მომსახურების ინტერფეისები აღჭურვილობის მოვლისთვის. პუმპები რეგულირებენ გაგრილების სითხის მოძრაობას, ხოლო სითბოს გაცვლითი მოწყობილობები ან გაგრილების განაწილების აღჭურვილობა შეგროვებულ სითბოს გადასცემს საშენობის მხარის სისტემას. დიზაინი შეიძლება გაითვალისწინოს სითხის მოძრაობის სიჩქარე, წნევის დაკლება, მიწოდების ტემპერატურა, დაბრუნების ტემპერატურა, გაგრილების სითხის ქიმიური შემადგენლობა და მასალების თავსებადობა. ეს მოდულური მიდგომა საშუალებას აძლევს ოპერატორებს გაგრილების სისტემის კონფიგურირებას კონკრეტული პროცესორების ტიპებისა და რეიკის სიმჭიდროვეების მიხედვით, არ არის საჭიროება ერთი და იგივე განლაგების გამოყენება საშენობის ყველა კომპიუტერულ სისტემაში.
Მასშტაბირებადი AI და HPC ინფრასტრუქტურა

Მასშტაბირებადი AI და HPC ინფრასტრუქტურა

Ხელოვნური ინტელექტი, მაღალი სიჩქარის კომპიუტერიზაცია და აჩქარებული კომპიუტერიზაციის გარემოები უფრო მეტად წარმოადგენენ სერვერებს, რომლებშიც თბოტვირთვა უფრო მეტად კონცენტრირებულია. პირდაპირი ჩიპზე თხევადი გაგრილების სისტემა საშუალებას აძლევს ამ სისტემების დაყენებას რეიკებში, სადაც ტრადიციული ჰაერით გაგრილება სკალირების მიმართულებით უფრო რთულდება. გაგრილების შესაძლებლობა შეიძლება განისაზღვროს პროცესორის თბოდიზაინის, თხევადი გაგრილების მოწყობილობების რაოდენობის, რეიკის სიმჭიდროვის და ხელმისაწვდომი საშენობარო ინფრასტრუქტურის მიხედვით. მონაცემთა ცენტრები ასევე შეიძლება მიიღონ ფაზური სტრატეგია, რომლის მიხედვით პირდაპირი თხევადი გაგრილება გამოიყენება მხოლოდ მაღალი სიმჭიდროვის რეიკებზე, ხოლო დაბალი სიმძლავრის მოწყობილობებისთვის შენარჩუნდება ჰაერით გაგრილება. როდესაც დამატებითი GPU ან CPU რესურსები შეიყვანება, თავსებადი გაგრილების მოდულები, მანიფოლდები და განაწილების შესაძლებლობა შეიძლება გაფართოვდეს მთლიანი ინფრასტრუქტურის გეგმის მიხედვით.

Მიიღეთ უფასო შემოთავაზება

Ჩვენი წარმომადგენელი მალე დაგიკონტაქტებს.
Ელ. ფოსტა
Მობილური/ვაცაპი
Სახელი
Კომპანიის სახელი
Შეტყობინება
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - Კონფიდენციალურობის პოლიტიკა