Чипке түз суутуруу: Масштабдалуучу AI жана ЖОК жылуулук башкаруусу

Бардык категориялар
EN EN
Тейлесиз чип деңгээлиндеги жылуу башкаруу

Тейлесиз чип деңгээлиндеги жылуу башкаруу

Чипке түздөн-түз суутуу процессор деңгээлинде жылууну алып салат, анда суюк суутуу интерфейси CPU, GPU же башка жогорку кубаттуулуктагы жарым өткөргүчтүк куралдарга туурасынан орнотулган. Бул архитектура чиптен циркуляциялоочу суюктууга жылууну ташып берүү үчүн арнанын жолун камсыз кылат жана концентрацияланган жылуу жүктөмү бар эсептөө платформаларына ыңгайлуу. Толук конфигурацияга суутуу пластинкалары, манифолддар, насостор, шлангдар, тез ажыратуучу кошулгылар, суюктуу таратуу бирдиктери, жылуу алмаштыргычтар, сенсорлор жана башкаруу компоненттери кирет. Колдонуу талаптарына жараша, суутуу циклы жылуу жүктөмүнө, суюктуунун түрүнө, агымдын чоңдугуна, басымдын төмөндөшүнө, киргизүү жана чыгаруу температураларына, орнотуу интерфейстерине жана бар болгон инфраструктурага негизделген түрдө долбоорлонуу мүмкүн. Чипке түздөн-түз суутуу AI серверлерин, HPC кластерлерин, булуттук эсептөөнү, теле коммуникациялык системаларды жана локалдаштырылган жана масштабдалышы мүмкүн болгон жылуу башкарууну талап кылган жогорку тыгыздыктагы дата-борттун орнотулуштарын колдой алат.
Сотоо суроо

КАЙСАЛУУ

GPU тездеткичтеринин суутуу менен салкындатылышы

Бир нече GPU тездеткичтери жогорку тыгыздыктагы сервер конфигурациясында орнотулган жасанды интеллекттеги эсептөө платформасы үчүн локалдаштырылган жылуулук башкаруу талап кылынган. Түз GPU пакеттерине орнотулган суутуу пластинкалары аркылуу жана стойка деңгээлиндеги суу таратуу системасы аркылуу чипке түз салкындатуу ишке ашырылган. Дизайн GPUнын жылуулук жүктөмүн, пакеттин өлчөмдөрүн, орнотуу талаптарын, суунун агымын, басымдын төмөндөшүн жана берилген температураны эске алган. Манифолддар сууну бир нече тездеткич пластинкаларына тараткан, ал эми тез ажыратылган штекерлер кызмат көрсөтүү үчүн киргизүүлөрдү жеңил кылган. GPU интерфейсинде жутулган жылуулук суюк цикл аркылуу жылуулукту чыгаруу жабдууларына жеткирилген. Модулдук архитектура процессор деңгээлиндеги жылуулукту башкарууга түзүлгөн ыкманы камсыз кылган жана эсептөө талаптары өскөн сайын кошумча суюк салкындатылган түйнөктөрдү интеграциялоого мүмкүндүк берген.

HPC процессорун оорутуу

Жогорку өнүмдүүлүктүү эсептөө иштетүүсү үчүн бир нече сервердик түйүндөр боюнча узак мөөнөткө созулган процессордун жумуштук жүктөмүн башкара алган суутуу архитектурасы керек болгон. Чипке туурасынан суутуу аркылуу процессордун жана акселератордун суутуу пластинкалары манифолддор, шлангдар жана циркуляциялык жабдуулар аркылуу контролдолгон суюктуу циклге кошулгон. Инженерлер системаны спроектилеңизде жылуулук жүктөмүн, суюктуунун физикалык-химиялык өзгөчөлүктөрүн, керектелген агымдын чоңдугун, басымдын чектерин, иштетүү температураларын жана процессордун орнотулушун баалаган. Суутуу пластинкалары жылуулукту процессордун аралык бетинен туурасынан циркуляциялоочу суюктууга өткөрүп, жылытылган суюктуу жылуулук алмаштыргычка же CDUга жеткирилген. Бир орнотмо ичинде бир нече суутуу топтомдорун жайгаштырууга болгон, бул түрлүү сервердик конфигурациялар үчүн иштетүүгө ыңгайлуулук берген жана HPC инфраструктурасынын уюшулган текшерүүсүн жана кийинки өнүгүшүн камсыз кылган.

Даталардын борборунун стойкасын жаңыртуу

Жогорку күчтөгөн серверлерди тандалган стойкаларга орнотуу үчүн дата-борбордуунун жосулдамасы жана процессорлордун эң жогорку жылуулук жүктөмүн түзүп жаткан бөлүктөрүнө чейинки суу менен салкындатуу технологиясы колдонулган. CPU жана GPU үчүн суу менен салкындатуу пластинкалары шлангдар жана тез ажыратылган туташтыруулар аркылуу стойкалык коллекторлорго кошулган, ал эсебинде CDU (Coolant Distribution Unit) технологиялык жактан суу менен салкындатуу контурун башкарган. Орнотуу жосулдамасында стойканын жылуулук тыгыздыгы, камсыз кылынган суу менен салкындатуу агымы, берилүү жана кайтаруу температуралары, басымдын төмөндөшү, трубалардын жолу жана техникалык кызмат көрсөтүүгө кирүүгө мүмкүнчүлүк каралган. Бул ыкма суу менен салкындатууну бардык объект боюнча бирден айландыруу талап кылбай, изилдөөчүлүк негизде гана колдонууга мүмкүнчүлүк берген. Мурунку совместимдүү инфраструктура башка түрдөгү жабдууларды колдоп турган, ал эсебинде жогорку тыгыздыктагы стойкаларга процессорлордун деңгээлинде атайын суу менен салкындатуу берилген. Модулдук дизайн серверлердин тыгыздыгы арткан сайын суу менен салкындатууну кеңейтүүгө да мүмкүнчүлүк берген.

Байланыштуу өнөрөттөр

Ишканалык эки жактуу электромагниттүү суу агымынын сенсору, IP65, IP68, три-кламп фланцы, суутун системасы үчүн магниттүү агымдын өлчөгүчү, LDG-SUP-A100 Деталдарды көрүү

Ишканалык эки жактуу электромагниттүү суу агымынын сенсору, IP65, IP68, три-кламп фланцы, суутун системасы үчүн магниттүү агымдын өлчөгүчү, LDG-SUP-A100

SUP-PX202 Pt100 RTD Температура сенсору, LED дисплей менен, RS485 Modbus, 4-20 мА, өнөрөсүлүк процесс тезинин контролю үчүн Деталдарды көрүү

SUP-PX202 Pt100 RTD Температура сенсору, LED дисплей менен, RS485 Modbus, 4-20 мА, өнөрөсүлүк процесс тезинин контролю үчүн

SUP-P300 өнөрөттүк басымдын өткөрүүчүсү, 4–20 мА чыгышы, RS485 интерфейси, пьезорезистивдүү сенсор, суу, аба, газ, май жана гидравликалык системалар үчүн Деталдарды көрүү

SUP-P300 өнөрөттүк басымдын өткөрүүчүсү, 4–20 мА чыгышы, RS485 интерфейси, пьезорезистивдүү сенсор, суу, аба, газ, май жана гидравликалык системалар үчүн

Тышкы 24 тал көп жолду оптикалык тармактандыруу коробкасы, IP65 бааланган, SC/LC адаптери, сууга турмуштук, FTTH киргизүү терминалынын корпусу, дубалга же таякка орнотулган Деталдарды көрүү

Тышкы 24 тал көп жолду оптикалык тармактандыруу коробкасы, IP65 бааланган, SC/LC адаптери, сууга турмуштук, FTTH киргизүү терминалынын корпусу, дубалга же таякка орнотулган

Туздан чипке суутуу – бул процессор деңгээлиндеги жылуу башкаруу ыкмасы, ал CPU, GPU, акселераторлор жана башка жогорку күчтүү электрондук түзүлүштөрдөн жылууну туздан суюк суутуу циклына жеткирүү үчүн иштелип чыккан. Салкындыруу пластинкасы (холодная пластина) адатта процессордун корпусуна бекитилет, ал эми анын ичиндеги каналдар суутуу суюгулугун жылуу берүү аймагы боюнча багыттайт. Системанын архитектурасына жараша колдоочу компоненттерге насос, коллекторлор, шлангдар, тез ажыратылган туташтыруулар, CDU (суутуу-дисперсиялык бирдик), жылуу алмаштыргычтар, резервуарлар, сенсорлор жана башкаруу клапандары кирет. Негизги долбоорлоо параметрлерине жылуу жүктөмү, чиптин өлчөмдөрү, бекитүү үлгүсү, суутуу суюгулугунун түрү, агымдын чоңдугу, басымдын төмөндөшү, киргизүү жана чыгаруу температуралары жана туташтыруу конфигурациясы кирет. Туздан чипке суутуу жеке серверлерде, бир нече GPU-луу платформаларда, толук стойкаларда же ири дата-база борборлорунун чөйрөсүндө колдонулушу мүмкүн. Ал жогорку тыгыздыктагы эсептөө иштейт, мында концентрацияланган процессордун жылуусу арнайы суюк негиздеги жылуу башкарууну талап кылат: ИИ, ЖБК (жогорку өнүккөн компьютинг), булуттук технологиялар, телекоммуникациялар жана башкалар.

Жи frequently берилген суроолор

Чейинки суу менен салкындатуу деген эмне?

Туздан чипке сууттук салынган ысыйтма башкаруу ыкмасы — бул процессордон жылуулукту туздан суюктуктун айлануу циклине өткөрүү ыкмасы. Салкын табак процессорго, GPU же акселераторго тургузулган, ал эми айланып жүрүүчү суюктук жылуулукту сиңирет да, байланышкан сууттук салынган инфраструктуранын аркылуу жылуулукту чыгаруу системасына кайтат.
Суюктук процессорго орнотулган салкын табактагы инженердик каналдар аркылуу агат. Жылуулук чиптен табакка, андан суюктукка өтөт. Жылыттылган суюктук шлангдар жана коллекторлор аркылуу CDU же жылуулук алмашуу аппаратына жетет, анда жылуулук чыгарылат да, суюктук кайрадан айланып жүрөт.
Архитектура процессорлорго, графикалык процессорлорго, ИИ үчүн тездеткичтерге жана башка жогорку кубаттуулуктагы жарым өткөргүчтүк куралдарга дизайндала алат. Ар бир суутуруу интерфейси куралдын өлчөмүнө, орнотулушунун тартибине, жылуулук жүктөмүнө, суутуруу суюгуна койулган талаптарга жана иштөө шарттарына туура келүү керек. Айрым процессорлор үчүн артка токтотуучу пластинанын геометриясы жана бириктирүү конфигурациясы айырмалануу мүмкүн.
Ооба. Чипке түздөн-түз суутуруу жогорку тыгыздыктагы дата-базалардын серверлери, ИИ инфраструктурасы жана ЖБК (жогорку өнүктүрүлгөн компьютинг) ортосу үчүн колдонула алат. Ал процессордун деңгээлиндеги жылуулукту чечет жана стойкалардын коллекторлоруна, CDU (суутуруу таратуу бирдигине), объекттин жактан жылуулуктун чыгарылышына жана мониторлоо системаларына бириктириле алат. Тиешелүү конфигурация куралдардын тыгыздыгына жана объекттин инфраструктурасынын болушуна байланыштуу.
Маанилүү факторлорго чиптин жылуулук жүктөмү, ташуу өлчөмдөрү, суу салынган плита (cold plate) материалдары жана геометриясы, суу-согуткучтун тиби, агымдын чоңдугу, басымдын төмөндөшү, киргизилген жана чыгарылган температуралар, орнотуу талаптары жана байланыш интерфейстерин камтыйт. Ири масштабдагы иштетүүлөрдө шкафтын тыгыздыгы, CDU капаситети, объекттин суу шарттары, жылуулуктун чыгарылышы жана техникалык кызмат көрсөтүү иштетүүлөрү да эсепке алынат.

Байланышкан макала

Интеллектуалдуу электр тармагын таратуу, так өлчөө – GLGW PDU сериясына терең талдоо

21

May

Интеллектуалдуу электр тармагын таратуу, так өлчөө – GLGW PDU сериясына терең талдоо

Дагы көрүү
Оптикалык талчыктын туташтыруу панели: Тармакты надёждуу башкаруу үчүн жогорку тыгыздыктагы модулдук рейка-тотоо чечими

21

May

Оптикалык талчыктын туташтыруу панели: Тармакты надёждуу башкаруу үчүн жогорку тыгыздыктагы модулдук рейка-тотоо чечими

Жогорку тыгыздыктагы оптикалык талчыктын туташтыруу панели кабелдерди уюштуруу, тармактын надёждуулугун, масштабдоо мүмкүнчүлүгүн жана техникалык кызмат көрсөтүүнү жакшыртуп, маалыматтардын борборлорунда, телекоммуникацияларда, FTTX жана корпоративдик тармактарда кандай иштегенин аныктаңыз.
Дагы көрүү
Даталардын борборундагы аркалык тармага оптикалык талчык кабелдерин орнотуу.

25

Jun

Даталардын борборундагы аркалык тармага оптикалык талчык кабелдерин орнотуу.

Стандартдаштырылган оптикалык талчык кабелдердин орнотулушунын маанисин чагылдырган чыныгы дүйнөдөгү долбоордун иштөөлөрү. Структураланган кабелдөө жана дата-база борборлорунун инфраструктурасын куруу боюнча он алтыдан ашык жыл ичинде иштегенден кийин, менин жетекчилигимде дата-база борборлорунун арткы байланышын...
Дагы көрүү
Этернет токтогу кабелдерине кандай коннектор түрлөрү колдонулган?

18

Jul

Этернет токтогу кабелдерине кандай коннектор түрлөрү колдонулган?

Коммерциялык тармактарды жаңылоо учурундагы чын дүйнөдөгү өркүнөлгөн кыйынчылыктар Өткөн жылы электрондук коммерциялык иштетүү борборунун тармагын жаңылоо учурунда менин орнотуу башкармасы тармактын негизги бөлүгүндө пакеттердин түшүп калышы жана шилтемелердин аралыкта түшүп калышынын күтүлбөгөн толкунуна дуушар болду...
Дагы көрүү

Клиенттердин пикирлери

Роберт Миллер

Биз чипке туурасынан суу-согуткучту бир нече GPU-луу сервер платформасына интеграцияладык. Суу салынган плита (cold plate) жана коллектордун жайгашуусу шкафта процессорлорду суу-согуткуч менен туташтырууну уйгун тартипте уюштурууга мүмкүндүк берди.

Эндрю Уилсон

Модульдук суу-согуткуч конфигурациясы бардык объект архитектурасын өзгөртпөй, изилденген жогорку тыгыздыктагы шкафтарга суу-согуткучту киргизүүгө жардам берди. Кызмат көрсөтүү байланыштарын да жосолоо оңой болду.

Тегеркелген баа алыңыз

Биздин өкүл сизге жакында кайрылат.
Электрондук почта
Мобилдик / Whatsapp
Аты-жөнү
Компаниянын аты
Эскертүү
0/1000
чипке туздан-туз суутоктогуч чипке туздан-туз суюк суутоктогуч туздан-туз суюк суутоктогуч дата-базасынын суюк суутоктогучтун системасы суюк суутоктогучтун суу салынган плитасы микроканалдуу сууктук табакчасы түздөн-түз чипти сууктуктатуу эки фазалуу түздөн-түз чипке сууктуктатуу стойкада суюктук менен сууктуктатуу cPU үчүн сууктук табакчасы gPU үчүн сууктук табакчасы түздөн-түз чипке суюктук менен сууктуктатуу системасы
Чип деңгээлиндеги жылуулук өткөрүлүшү

Чип деңгээлиндеги жылуулук өткөрүлүшү

Чипке түздөн-түз суутуу — жылуулук башкаруусун жылуулук чыгышында топтойт. ЦПУ, ГПУ же акселераторга туурасынан орнотулган суутуу пластинасы процессор менен циркуляциялоочу суутуучу ортосунда арнайы интерфейс түзөт. Ички агым каналдары жылуулук өткөрүү аймагына, суутуучу ортанын өзгөчөлүктөрүнө, жылуулук жүктөмүнө жана басым шарттарына ылайык дизайндала алышат. Суутуучу орта пластина аркылуу өткөндө, ал жылуулукту сиңирет да, андан кийин жалпы суутуу циклына жылдырылат. Жылытылган суюктук андан кийин коллекторлорго, шлангдарга же CDU аркылуу жылуулуктун чыгарылышы үчүн түзүлгөн жабдууларга жылдырылат. Бул архитектура жогорку тыгыздыктагы эсептөө үчүн айрыкча пайдалуу, анткени суутуу капаситети процессорлордун айланасында топтолуп, башкача айтканда, бардык бөлмөнүн агымы аркылуу гана таркатылбайт.
Интегралдуу суюк суутуу компоненттери

Интегралдуу суюк суутуу компоненттери

Чипке туздан суутуруу архитектурасында башкарууга жана кызмат көрсөтүүгө мүмкүндүк берген суюктук циркуляциясын түзүү үчүн бир нече компоненттерди кошуп алууга болот. Салкындатуучу пластинкалар процессордун интерфейсин камсыз кылат, ал эми коллекторлор суюктукту бир нече куралдардын ортосунда таратат. Насостор циркуляцияны сактап турат, ал эми шлангдар же тез ажыратылган туташтыруулар сервер деңгээлиндеги жыйнактарды стойка инфраструктурасы менен бириктирип турат. Ири системаларда суутуруу башкаруу блогу (CDU), жылуулук алмашуучу, резервуар, датчиктер жана клапандар суутуруу суюктугунун шарттарын жана объекттун жактан жылуулуктун өтүшүн башкаруу үчүн колдонулат. Агымдын чоңдугу, басымдын төмөндөшү, киргизилген температура, чыгарылган температура жана суюктуктун совместимдүүлүгү сыяктуу дизайн параметрлери компоненттердин тандалышына таасир этет. Модульдук структура суутуруу жабдууларын жылуулук жана инфраструктуралык талаптарга ылайык серверлерге, бир нече процессордун платформаларына же толук стойкаларга жараша конфигурациялоого мүмкүндүк берет.
AI инфраструктурасы үчүн масштабдалуучу суутуруу

AI инфраструктурасы үчүн масштабдалуучу суутуруу

AI-serverler жана ЖОК-platformalardын processorлорунун өнүмдүүлүгү жана rack-тардын тыгыздыгы арткан сайын, алар концентрацияланган жылуулукту түзүшөт. Чипке түз салынуучу суутуруу — бул жылуулук талаптарын компонент деңгээлинде башкаруу үчүн масштабдалуучу архитектураны камсыз кылат. Суутуруу иштөөнү изилденген CPU же GPU менен башталып, эсептөө капаситети өскөн сайын кошумча серверлерге же rack-тарга таралат. Жайгаштыруу жоспору процессордун жылуулук жүктөмүн, rack-тын жылуулук тыгыздыгын, суутуруу суюгунын агымын, CDU-нун капаситетин, жылуулуктун чыгарылышын, трубалардын жолун жана кызмат көрсөтүүгө кирүүнү баалай алат. Стандартташтырылган коллекторлор жана тез ажыратылган туташтыруулар сервердин суутуруу пластинкалары менен rack-тын таратуу жабдуулары ортосундагы туташтырууларды уюштурууга жардам берет. Бул ыкма AI-кластерлерди, ЖОК-системаларды, булут инфраструктурасын, теле-коммуникациялык жабдууларды жана бардык тургузулган компьютинг ортосу үчүн гибкий суюк суутуруу талап кылган корпоративдик дата-базаларды колдойт.

Тегеркелген баа алыңыз

Биздин өкүл сизге жакында кайрылат.
Электрондук почта
Мобилдик / Whatsapp
Аты-жөнү
Компаниянын аты
Эскертүү
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - ЖАШЫРТЫЛГАНДЫК САЯСАТЫ