Płytki chłodzące do chłodzenia GPU | Bezpośrednie rozwiązanie termiczne do układu

Wszystkie kategorie
EN EN
Bezpośrednie zarządzanie ciepłem w zastosowaniach GPU o wysokiej mocy

Bezpośrednie zarządzanie ciepłem w zastosowaniach GPU o wysokiej mocy

Płyta chłodząca dla układów GPU zapewnia bezpośredni interfejs termiczny między graficznym procesorem o wysokiej mocy a obwodem chłodzenia cieczowego. Podczas przepływu czynnika chłodzącego przez kanały wewnętrzne ciepło generowane przez GPU jest odprowadzane od obudowy półprzewodnikowej i transportowane w kierunku kolektora, richlownicy lub jednostki rozdziału chłodzenia. Płyta chłodząca może być zaprojektowana z uwzględnieniem wymiarów obudowy GPU, konstrukcji mocowania, obciążenia termicznego, przepływu czynnika chłodzącego oraz wymagań ciśnieniowych. Dzięki temu nadaje się do serwerów AI, systemów HPC, centrów danych, platform stacjonarnych oraz innych zastosowań obliczeniowych z akceleracją. Do ważnych czynników wpływających na opracowanie niezawodnego rozwiązania chłodzenia cieczowego GPU przeznaczonego do ciągłej pracy przy dużym obciążeniu należą wybór materiału, geometria kanałów, płaskość powierzchni, uszczelnienie oraz zgodność z czynnikiem chłodzącym.
Uzyskaj ofertę

Badanie przypadków

Chłodzenie serwerów AI z kartami GPU

Klaster obliczeniowy oparty na sztucznej inteligencji był modernizowany za pomocą wysokomocnych akceleratorów GPU generujących znaczne ilości ciepła podczas długotrwałych obciążeń. Płytkę chłodzącą (cold plate) do chłodzenia GPU zintegrowano bezpośrednio nad obudową procesora, aby przenieść ciepło do obiegu cieczy. Konfigurację zaprojektowano z uwzględnieniem układu montażowego GPU, powierzchni styku, przepływu chłodziwa oraz obciążenia termicznego. Chłodziwo rozprowadzano przez kolektor przed jego powrotem do ogólnofabrycznego obiegu chłodzenia za pośrednictwem dedykowanych węży. Bezpośredni interfejs termiczny umożliwiał stworzenie bardziej skierowanej ścieżki chłodzenia dla kart akceleracyjnych. Takie podejście może wspierać gęste wdrożenia serwerów z GPU, w których zarządzanie temperaturą musi być zsynchronizowane z infrastrukturą chłodzenia cieczowego na poziomie szafy.

Chłodzenie akceleratorów HPC

Wysokowydajna platforma obliczeniowa wymagała ulepszonego zarządzania ciepłem dla modułów akceleratorów działających nieprzerwanie pod obciążeniem obliczeniowym o wysokich wymaganiach. Zespół inżynierski zintegrował płyty chłodzące GPU z obiegiem chłodzenia cieczowego obejmującym kolektory, pompy, przewody i sprzęt odprowadzający ciepło. Projekt płyty chłodzącej uwzględniał spadek ciśnienia, przepływ chłodziwa, wymagania dotyczące powierzchni styku oraz dostępną przestrzeń montażową wokół obudowy GPU. Każdy obieg chłodzenia mógł być dopasowany do oczekiwanego obciążenia termicznego akceleratora. Dzięki temu zapewniono uporządkowaną metodę odprowadzania ciepła procesora od gęsto upakowanego sprzętu obliczeniowego, zachowując przy tym zgodność z ogólną architekturą chłodzenia cieczowego stosowaną w całym środowisku HPC.

Modernizacja GPU w centrach danych

Centrum danych planowało wdrożenie bardziej wydajnych serwerów z kartami graficznymi (GPU) bez pełnej zależności od dodatkowego chłodzenia powietrzem na poziomie pomieszczenia. Płytki chłodzące (cold plates) dla kart GPU zainstalowano jako część celowej implementacji bezpośredniego chłodzenia cieczą. Płytki te połączono z kolektorami szafy za pomocą uporządkowanych przewodów chłodzących i łącz usługi, umożliwiając bezpośredni odpływ ciepła od kart GPU. Przed wybraniem konfiguracji chłodzenia wzięto pod uwagę układ procesorów, wymagania termiczne, zgodność chłodziwa oraz dostęp do konserwacji. Istniejące chłodzenie powietrzem pozostawało nadal dostępne dla urządzeń o niższej gęstości mocy, podczas gdy chłodzenie cieczą było stosowane do szaf z kartami GPU generujących większe obciążenia cieplne. Dzięki temu zapewniono praktyczną ścieżkę stopniowych ulepszeń infrastruktury.

Powiązane produkty

Przemysłowy dwukierunkowy elektromagnetyczny czujnik przepływu wody, stopień ochrony IP65/IP68, kołnierz typu tri-clamp, przepływomierz magnetyczny do systemu chłodzenia LDG-SUP-A100 Zobacz szczegóły

Przemysłowy dwukierunkowy elektromagnetyczny czujnik przepływu wody, stopień ochrony IP65/IP68, kołnierz typu tri-clamp, przepływomierz magnetyczny do systemu chłodzenia LDG-SUP-A100

IP65, cyfrowa szklana elektroda pH typu wstawianego, wyjście RS485, bezpośredni czujnik pH do zanurzenia, przeznaczony do monitorowania wody chłodzącej w układach CDU (CDU Cooling Water Monitoring) ADP2400 Zobacz szczegóły

IP65, cyfrowa szklana elektroda pH typu wstawianego, wyjście RS485, bezpośredni czujnik pH do zanurzenia, przeznaczony do monitorowania wody chłodzącej w układach CDU (CDU Cooling Water Monitoring) ADP2400

SUP-P300 – przemysłowy przetwornik ciśnienia z wyjściem 4–20 mA i interfejsem RS485, czujnik piezorezystancyjny do wody, powietrza, gazów, oleju oraz układów hydraulicznych Zobacz szczegóły

SUP-P300 – przemysłowy przetwornik ciśnienia z wyjściem 4–20 mA i interfejsem RS485, czujnik piezorezystancyjny do wody, powietrza, gazów, oleju oraz układów hydraulicznych

Zewnętrzne rozdzielnicze pudełko światłowodowe, 24 rdzenie, stopień ochrony IP65, wodoszczelne gniazda SC/LC, końcówka dostępu FTTH, obudowa montowana na ścianie lub słupie Zobacz szczegóły

Zewnętrzne rozdzielnicze pudełko światłowodowe, 24 rdzenie, stopień ochrony IP65, wodoszczelne gniazda SC/LC, końcówka dostępu FTTH, obudowa montowana na ścianie lub słupie

Płyta chłodząca do zastosowań z procesorami graficznymi (GPU) to składnik przeznaczony do przenoszenia ciepła przy użyciu cieczy, zaprojektowany tak, aby bezpośrednio odprowadzać energię cieplną z pakietu procesora graficznego lub akceleratora. Wewnętrzne kanały przepływu umożliwiają ruch czynnika chłodzącego po powierzchni wymiany ciepła, zanim ten usunięty ciepło zostanie przekazany do systemu dystrybucji chłodzenia. W zależności od zastosowania płyta chłodząca może być dostosowana do wymiarów GPU, punktów montażu, obciążenia termicznego, natężenia przepływu czynnika chłodzącego, spadku ciśnienia oraz dostępnej przestrzeni montażowej. Materiały i metody produkcji należy również ocenić pod kątem przewodności cieplnej, odporności na korozję, skuteczności uszczelnienia oraz zgodności z przepływającą cieczą. Płyty chłodzące do GPU mogą być zintegrowane z serwerami AI, systemami HPC, centrami danych, stacjami roboczymi oraz innymi platformami obliczeniowymi o wysokiej wydajności, które wymagają bezpośredniego chłodzenia procesorów.

Najczęściej zadawane pytania

Czym jest płytką chłodzącą (cold plate) do chłodzenia kart GPU?

Płyta chłodząca GPU to element chłodzenia cieczowego montowany bezpośrednio na procesorze graficznym (GPU) lub akceleratorze. Zawiera wewnętrzne kanały przepływu cieczy chłodzącej, które pochłaniają ciepło wydzielane przez procesor i przekazują je do obwodu cieczowego. Zebrane ciepło może następnie być transportowane do kolektora, richłodnicy lub jednostki rozdziału chłodzenia.
Wysokowydajne procesory graficzne mogą generować znaczne ilości ciepła podczas intensywnych obciążeń. Płyta chłodząca umieszcza interfejs termiczny bezpośrednio na procesorze, zapewniając skierowaną ścieżkę odprowadzania ciepła. Dlatego płyty chłodzące GPU są odpowiednie dla systemów obliczeniowych wykorzystywanych w sztucznej inteligencji (AI), obliczeniach wysokiej wydajności (HPC), centrach danych oraz innych aplikacjach wymagających zarządzania ciepłem w warunkach wysokiej gęstości mocy.
Do wyboru materiałów najczęściej stosuje się miedź lub aluminium, w zależności od wymagań dotyczących przewodnictwa cieplnego, masy, odporności na korozję, technologii wytwarzania oraz kosztów. Wybrany materiał musi być zgodny z chłodziwem oraz innymi elementami obwodu chłodzenia. Ważne są również jakość wykończenia powierzchni i materiały uszczelniające, zapewniające niezawodny kontakt z procesorem oraz szczelne zawieranie cieczy.
Płyta chłodząca zwykle łączy się z przewodami doprowadzającymi i odprowadzającymi za pośrednictwem węży, kołnierzy lub szybkich połączeń rozłączalnych. Rozdzielacz (manifold) może dystrybuować chłodziwo do wielu płyt chłodzących GPU w obrębie jednego serwera lub szafy. Pompy zapewniają cyrkulację, podczas gdy richłodniki lub urządzenia do rozprowadzania chłodu usuwają zgromadzoną energię cieplną z obwodu.
Należy wziąć pod uwagę wymiary pakietu GPU, wymagania dotyczące montażu, obciążenie cieplne, typ chłodziwa, przepływność, spadek ciśnienia, dostępną przestrzeń montażową oraz wymaganą temperaturę roboczą. Należy również ocenić kontakt powierzchniowy i uszczelnienie. W przypadku systemów wielo-GPU płytka chłodząca musi być zgodna z pełnym układem kolektorów i architekturą chłodzenia cieczowego.

Artykuł powiązany

Inteligentne rozdział energii elektrycznej oraz precyzyjne pomiary – szczegółowa analiza serii PDU firmy GLGW

21

May

Inteligentne rozdział energii elektrycznej oraz precyzyjne pomiary – szczegółowa analiza serii PDU firmy GLGW

Zobacz więcej
Panel połączeń światłowodowych: modularne, wysokogęstosciowe rozwiązanie do montażu w szafie zapewniające niezawodne zarządzanie siecią

21

May

Panel połączeń światłowodowych: modularne, wysokogęstosciowe rozwiązanie do montażu w szafie zapewniające niezawodne zarządzanie siecią

Dowiedz się, jak wysokogęstosciowy panel połączeń światłowodowych poprawia organizację kabli, niezawodność sieci, skalowalność oraz ułatwia konserwację w centrach danych, sieciach telekomunikacyjnych, infrastrukturze FTTX oraz sieciach korporacyjnych.
Zobacz więcej
Jak utrzymać kabel połączeniowy, aby zapewnić stabilne połączenie?

15

Jun

Jak utrzymać kabel połączeniowy, aby zapewnić stabilne połączenie?

Codzienna wizualna kontrola i rutynowa diagnostyka kabla połączeniowego. Dla każdego, kto zarządza sieciami biurowymi, centrów danych lub dużych systemów komunikacyjnych, konserwacja kabli połączeniowych nigdy nie jest zadaniem trywialnym. W ciągu moich szesnastu lat pracy w globalnym s...
Zobacz więcej
Wdrażanie kabli światłowodowych w szkielecie centrum danych.

25

Jun

Wdrażanie kabli światłowodowych w szkielecie centrum danych.

Przykłady rzeczywistych projektów odzwierciedlające wartość standaryzowanego wdrażania kabli światłowodowych. Przez ponad szesnaście lat pracy w zakresie strukturyzowanych okablowań oraz budowy infrastruktury centrów danych kierowałem dziesiątkami projektów dotyczących szkieletu centrów danych...
Zobacz więcej

Opinie klientów

Brian Turner

Płytki chłodzące GPU dobrze wpasowały się w naszą architekturę chłodzenia bezpośredniego cieczowego. Zespół inżynierów uznał montaż i trasowanie przewodów chłodziwa za proste podczas wdrażania naszych serwerów o wysokiej gęstości.

Mark Evans

Zastosowaliśmy płytki chłodzące GPU w ramach modernizacji systemu HPC i połączyliśmy wiele akceleratorów za pośrednictwem wspólnego kolektora. Takie ułożenie umożliwiło nam bardziej uporządkowane zarządzanie ciepłem generowanym przez procesory.

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
E-mail
Telefon komórkowy / WhatsApp
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000
bezośrednie chłodzenie układów scalonych bezośrednie chłodzenie cieczą układów scalonych bezpośrednie chłodzenie cieczą system chłodzenia cieczą w centrach danych płyta chłodząca cieczą płyta chłodząca z mikrokanałami chłodzenie bezpośrednie układu scalonego dwufazowe chłodzenie bezpośrednie układu scalonego płynowe chłodzenie w szafie płyta chłodząca dla procesora CPU płyta chłodząca dla karty graficznej GPU system płynowego chłodzenia bezpośredniego układu scalonego
Bezpośrednia wymiana ciepła z procesorem GPU

Bezpośrednia wymiana ciepła z procesorem GPU

Płyta chłodząca do chłodzenia procesora GPU tworzy bezpośredni tor cieplny między procesorem a obiegiem cieczy. Zamiast polegać wyłącznie na przepływie powietrza przez obudowę serwera, czynnik chłodzący przepływa przez kanały wewnątrz płyty i pochłania ciepło w pobliżu obudowy procesora GPU. Skuteczność takiego rozwiązania zależy od takich czynników jak jakość styku, projekt kanałów, przepływ czynnika chłodzącego, obciążenie cieplne oraz dobór materiału. Poprawnie skonfigurowana płyta chłodząca może być zintegrowana z kolektorami oraz przewodami doprowadzającymi i odprowadzającymi czynnik chłodzący, tworząc kompletny obieg chłodzenia cieczowego. Architektura ta ma szczególne znaczenie w serwerach przeznaczonych do sztucznej inteligencji (AI) i obliczeń wysokiej wydajności (HPC), gdzie wiele procesorów GPU może pracować przy wysokim obciążeniu przez dłuższy czas, generując skoncentrowane obciążenia cieplne w ograniczonej przestrzeni szafy.
Zoptymalizowany projekt kanałów chłodzących

Zoptymalizowany projekt kanałów chłodzących

Wewnętrzna struktura kanałów jest ważnym elementem wydajności płyty chłodzącej GPU. Kanały muszą zapewniać wystarczające zetknięcie chłodziwa z powierzchnią wymiany ciepła, jednoczesne zachowując równowagę między wydajnością termiczną a spadkiem ciśnienia oraz wymaganiami pompowania. Różne pakiety GPU i konstrukcje serwerów mogą wymagać różnych układów kanałów, położeń portów, układów mocowania oraz wymiarów płyty. Istotna jest również precyzja wykonania, ponieważ płyta chłodząca musi utrzymywać stały kontakt z procesorem lub materiałem interfejsu termicznego. W zależności od zastosowania projekt można zoptymalizować pod kątem konkretnego chłodziwa, przepływu, obciążenia termicznego lub ograniczeń mechanicznych. Te czynniki pozwalają na stworzenie płyty chłodzącej jako komponentu dedykowanego w ramach szerszego systemu bezpośredniego chłodzenia cieczowego.
Skalowalne chłodzenie wielu GPU

Skalowalne chłodzenie wielu GPU

Nowoczesne serwery AI i HPC mogą zawierać wiele wysokomocnych procesorów graficznych (GPU), które wymagają zsynchronizowanego zarządzania ciepłem. Płytki chłodzące GPU można łączyć za pomocą kolektorów, tworząc uporządkowane ścieżki dopływu i odpływu przez kilka akceleratorów. Każda gałąź może być zaprojektowana z uwzględnieniem wymaganego przepływu i obciążenia termicznego, podczas gdy cała pętla jest połączona z pompami oraz urządzeniami odprowadzającymi ciepło. Taka modułowa konfiguracja może uprościć planowanie systemów z wieloma GPU oraz umożliwić rozbudowę o dodatkowe urządzenia chłodzone cieczą. Szybko rozłączalne połączenia i łatwo dostępne trasy przewodów elastycznych wspierają także obsługę serwisową. Integrując płytki chłodzące z infrastrukturą dystrybucji na poziomie szafy, centra danych mogą opracować skalowalną architekturę chłodzenia dla coraz bardziej gęstych wdrożeń obliczeń przy użyciu GPU.

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
E-mail
Telefon komórkowy / WhatsApp
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - POLITYKA PRYWATNOŚCI