Hűtőlemez GPU-hűtéshez | Közvetlen chipre történő hőelvezetési megoldás

Összes kategória
EN EN
Közvetlen hőkezelés nagy teljesítményű GPU-alkalmazásokhoz

Közvetlen hőkezelés nagy teljesítményű GPU-alkalmazásokhoz

Egy GPU-hűtésre szolgáló hideglemez közvetlen hőelvezető felületet biztosít egy nagy teljesítményű grafikus processzor és egy folyadékhűtéses kör között. Amikor a hűtőfolyadék áthalad a belső csatornákon, a GPU által termelt hőt elvezetik a félvezető csomagból, és egy kollektorba, hőcserélőbe vagy hűtéselosztó egységbe juttatják. A hideglemezt a GPU-csomag méretei, rögzítési szerkezete, hőterhelése, hűtőfolyadék-áramlása és nyomásigényei alapján lehet optimalizálni. Ezért alkalmas AI-kiszolgálókra, nagy teljesítményű számítási (HPC) rendszerekre, adatközpontokra, munkaállomás-platformokra és más gyorsított számítási alkalmazásokra. A megbízható GPU-folyadékhűtési megoldás fejlesztésénél fontos szempontok a anyagválasztás, a csatornageometria, a felület síksága, a tömítés és a hűtőfolyadék kompatibilitása folyamatos, nagy terhelés alatti üzemeléshez.
Árajánlat kérése

Esettanulmány

AI GPU szerver hűtése

Egy mesterséges intelligenciát futtató számítási fürtöt erőteljes GPU-gyorsítókkal bővítettek, amelyek hosszabb ideig tartó munkaterhelés alatt jelentős hőt termeltek. A GPU-k hűtésére szolgáló hideglemez közvetlenül a processzorcsomag fölé került integrálásra, hogy a hőt folyadékkörbe vezesse. A konfigurációt a GPU-k rögzítési mintája, érintkezési felülete, hűtőfolyadék-áramlása és hőterhelése alapján tervezték. A hűtőfolyadékot egy elosztóegység (manifold) segítségével juttatták el a külön erre a célra kialakított tömlőkön keresztül a létesítmény hűtőrendszerébe. A közvetlen hőátadó felület lehetővé tette a gyorsítókártyák pontosabb, célzottabb hűtését. Ez a megközelítés támogathatja a sűrűn elhelyezett GPU-kiszolgálók telepítését, ahol a hőkezelést össze kell hangolni a rackszintű folyadékhűtési infrastruktúrával.

HPC-gyorsítók hűtése

Egy nagy teljesítményű számítási platform esetében javított hőkezelésre volt szükség a gyorsítómodulok számára, amelyek folyamatosan működtek igényes számítási feladatok alatt. A mérnöki csapat GPU-hűtőlemezeket épített be egy folyadékhűtéses körbe, amely kollektorokat, szivattyúkat, csöveket és hőelvezető berendezéseket tartalmazott. A hűtőlemez tervezése figyelembe vette a nyomásesést, a hűtőfolyadék áramlási sebességét, a kontaktfelületre vonatkozó követelményeket és a GPU-csomag körül rendelkezésre álló telepítési helyet. Minden hűtőkör a gyorsító várható hőterheléséhez igazítható volt. Ez egy strukturált módszert biztosított a processzorhő elvezetésére a sűrűn elhelyezett számítási hardverről, miközben fenntartotta a kompatibilitást a HPC-környezetben általánosan használt szélesebb körű folyadékhűtéses architektúrával.

Adatközpont GPU-frissítés

Egy adatközpont tervezte, hogy erősebb GPU-kiszolgálókat vezet be anélkül, hogy teljes mértékben a szobaszintű levegős hűtésre támaszkodna. A GPU-khoz hideglemezeket szereltek fel, amelyek a célzott közvetlen folyadékhűtés részét képezték. A lemezeket szervezett hűtőfolyadék-csövek és karbantartási csatlakozók segítségével kapcsolták össze a rackszerelvényekkel, így a hőt közvetlenül elvezették a GPU-król. A projekt során figyelembe vették a processzorok elrendezését, a hőmérsékleti követelményeket, a hűtőfolyadék kompatibilitását és a karbantartási hozzáférést, mielőtt kiválasztották a hűtési konfigurációt. A meglévő levegős hűtés továbbra is elérhető maradt az alacsonyabb sűrűségű berendezésekhez, míg a folyadékhűtés a GPU-rackok magasabb hőterhelését kezelte. Ez egy gyakorlati utat nyitott a fokozatos infrastrukturális frissítések számára.

Kapcsolódó termékek

Ipari kétirányú elektromágneses vízáram-érzékelő, IP65/IP68 védettség, tri-clamp illesztésű flansz, mágneses árammérő hűtőrendszerhez, LDG-SUP-A100 Részletek megtekintése

Ipari kétirányú elektromágneses vízáram-érzékelő, IP65/IP68 védettség, tri-clamp illesztésű flansz, mágneses árammérő hűtőrendszerhez, LDG-SUP-A100

IP65 védettségű, behelyezési típusú digitális üveg pH-érzékelő, RS485 kimenet, közvetlen merüléses pH-érzékelő CDU hűtővíz figyeléséhez, ADP2400 Részletek megtekintése

IP65 védettségű, behelyezési típusú digitális üveg pH-érzékelő, RS485 kimenet, közvetlen merüléses pH-érzékelő CDU hűtővíz figyeléséhez, ADP2400

SUP-P300 ipari nyomásmérő átalakító, 4–20 mA és RS485 kimenet, piezorezisztív érzékelő víz-, levegő-, gáz-, olaj- és hidraulikus rendszerekhez Részletek megtekintése

SUP-P300 ipari nyomásmérő átalakító, 4–20 mA és RS485 kimenet, piezorezisztív érzékelő víz-, levegő-, gáz-, olaj- és hidraulikus rendszerekhez

Kültéri 24 magos optikai szál-elosztó doboz, IP65 minősítésű, SC/LC csatlakozóval, vízálló, FTTH hozzáférési végpont-ház, falra/oszlopra szerelhető Részletek megtekintése

Kültéri 24 magos optikai szál-elosztó doboz, IP65 minősítésű, SC/LC csatlakozóval, vízálló, FTTH hozzáférési végpont-ház, falra/oszlopra szerelhető

A GPU-alkalmazásokhoz használt hideglemez egy folyadékhűtéses hőátadó alkatrész, amelyet úgy terveztek, hogy közvetlenül elnyelje a hőenergiát a grafikus processzorból vagy gyorsítócsomagból. A belső áramlási csatornái lehetővé teszik, hogy a hűtőfolyadék áthaladjon a hőátadási felületen, mielőtt a begyűjtött hőt a hűtési elosztórendszer felé szállítaná. Az alkalmazástól függően a hideglemezt a GPU méretei, rögzítési pontjai, hőterhelése, hűtőfolyadék-áramlási sebessége, nyomásesése és a rendelkezésre álló telepítési tér alapján lehet konfigurálni. Az anyagokat és gyártási módszereket is értékelni kell a hővezetőképesség, korrózióállóság, tömítési teljesítmény és folyadék-kompatibilitás szempontjából. A GPU-hideglemezek integrálhatók AI-szerverekbe, nagy teljesítményű számítási (HPC) rendszerekbe, adatközpontokba, munkaállomásokba és más, közvetlen processzorhűtést igénylő nagy teljesítményű számítási platformokba.

Gyakran Ismételt Kérdések

Mi egy hideglemez a GPU-hűtéshez?

A GPU-hűtőlemez egy folyadékhűtéses alkatrész, amelyet közvetlenül a GPU-ra vagy gyorsítócsomagra szerelnek. Belső hűtőfolyadék-csatornákat tartalmaz, amelyek elnyelik a processzor hőjét, és átvezetik azt a folyadékkörbe. Az így összegyűjtött hőt manifolddal, hőcserélővel vagy hűtési elosztóegységgel továbbíthatják.
A nagy teljesítményű GPU-k intenzív terhelés mellett jelentős hőt termelhetnek. A hűtőlemez a hőátadási felületet közvetlenül a processzorhoz helyezi, így célzott útvonalat biztosít a hő eltávolításához. Ezért alkalmasak AI-, HPC-, adatközpont- és egyéb számítási rendszerekhez, ahol nagy sűrűségű hőkezelés szükséges.
A gyakori anyagválasztások közé tartozhat a réz vagy az alumínium, a hővezetési, súly-, korrózióállósági, gyártási és költségkövetelmények függvényében. A kiválasztott anyagnak kompatibilisnek kell lennie a hűtőfolyadékkal és a hűtőkör más összetevőivel. A felületi minőség és a tömítőanyagok is fontosak a megbízható processzorkapcsolat és a folyadék visszatartása szempontjából.
A hűtőlemez általában gumicsöveken, szerelvényeken vagy gyorscsatlakozó kapcsolókon keresztül kapcsolódik a befecskendező és a visszatérő vezetékekhez. Egy kollektor több GPU-hűtőlemezt is elláthat hűtőfolyadékkal egy szerveren vagy állványon belül. A szivattyúk biztosítják a keringést, míg a hőcserélők vagy a hűtési elosztóberendezések eltávolítják a hűtőkörből a felhalmozódott hőenergiát.
Vizsgálja meg a GPU-csomag méreteit, a rögzítési követelményeket, a hőterhelést, a hűtőfolyadék típusát, az átfolyási sebességet, a nyomásesést, a rendelkezésre álló telepítési területet és a szükséges üzemelési hőmérsékletet. A felületi érintkezést és tömítést is értékelni kell. Több GPU-t tartalmazó rendszerek esetén a hideglemez kompatibilis legyen a teljes kollektorral és folyadékhűtéses architektúrával.

Kapcsolódó cikk

Intelligens teljesítményelosztás, precíziós mérés – Részletes bemutató a GLGW PDU sorozatról

21

May

Intelligens teljesítményelosztás, precíziós mérés – Részletes bemutató a GLGW PDU sorozatról

További megtekintés
Funkciós optikai kábelpanel: Nagy sűrűségű moduláris, állványra szerelhető megoldás megbízható hálózatkezeléshez

21

May

Funkciós optikai kábelpanel: Nagy sűrűségű moduláris, állványra szerelhető megoldás megbízható hálózatkezeléshez

Fedezze fel, hogyan javítja egy nagy sűrűségű optikai kábelpanel a kábelrendszerek rendezettségét, a hálózat megbízhatóságát, bővíthetőségét és karbantartását adatközpontokban, távközlési hálózatokban, FTTX-rendszerekben és vállalati hálózatokban.
További megtekintés
Hogyan lehet karbantartani a patch kábelt stabil kapcsolat érdekében?

15

Jun

Hogyan lehet karbantartani a patch kábelt stabil kapcsolat érdekében?

Napi vizuális ellenőrzés és rutinszerű hibaelhárítás a patch kábelnél. Bárki, aki irodai hálózatokat, adatközpontokat vagy nagy léptékű távközlési rendszereket üzemeltet, számára a patch kábel karbantartása soha nem jelent csekély feladatot. A globális s...
További megtekintés
Optikai szálkábel-telepítés adatközpontok gerincének kiépítéséhez.

25

Jun

Optikai szálkábel-telepítés adatközpontok gerincének kiépítéséhez.

Valós projektjeink, amelyek tükrözik a szabványosított optikai szálkábel-telepítés értékét Több mint tizenhat éve dolgozom strukturált kábelezési és adatközpont-infrastruktúra építési projekteken, és több tucat adatközpont-gerinc...
További megtekintés

Ügyfélvélemények

Brian Turner

A GPU-hideglemez jól illeszkedett közvetlen folyadékhűtéses architektúránkba. A mérnöki csapat a rögzítést és a hűtőfolyadék-vezetést egyszerűnek találta a nagy sűrűségű szervertelepítésünk során.

Mark Evans

GPU-hideglemezeket használtunk egy HPC-frissítéshez, és több gyorsítót egy közös kollektoron keresztül kapcsoltunk össze. A konfiguráció strukturáltabb megközelítést biztosított a processzorhő kezelésére.

Ingyenes árajánlat kérése

Képviselőnk hamarosan felvételi kapcsolatba lép Önnel.
E-mail
Mobil / WhatsApp
Név
Vállalat neve
Üzenet
0/1000
chipre közvetlenül ható hűtés chipre közvetlenül ható folyadékhűtés közvetlen folyadékhűtés adatközponti folyadékhűtőrendszer folyadékhűtött hűtőlemez mikrocsatornás hűtőlemez közvetlen chip-hűtés kétfázisú közvetlen chip-hűtés rack szintű folyadékhűtés cPU-hoz készült hűtőlemez gPU-hoz készült hűtőlemez közvetlen chip-hűtőrendszer
Közvetlen GPU-hőátvitel

Közvetlen GPU-hőátvitel

A GPU-hűtőlemez közvetlen hővezetési pályát hoz létre a processzor és a folyadékkör között. Ahelyett, hogy kizárólag a szerverházi légáramlásra támaszkodna, a hűtőfolyadék áthalad a lemez belső csatornáin, és a GPU-csomag közelében elnyeli a hőt. Ennek a megoldásnak az hatékonysága több tényezőtől függ, például a felületi érintkezés minőségétől, a csatornatervtől, a hűtőfolyadék áramlási sebességétől, a hőterheléstől és az anyagválasztástól. Megfelelően konfigurált hűtőlemez integrálható elosztó- és visszatérő vezetékekkel egy teljes folyadékhűtő kör létrehozásához. Ez az architektúra különösen fontos az AI- és HPC-szerverek esetében, ahol több GPU is magas kihasználtsággal működhet hosszabb ideig, és koncentrált hőterhelést generálhat korlátozott rack-térben.
Optimalizált hűtőcsatorna-tervezés

Optimalizált hűtőcsatorna-tervezés

A belső csatorna-szerkezet fontos része a GPU-hűtőlemez teljesítményének. A csatornáknak elegendő hűtőfolyadék-érintkezést kell biztosítaniuk a hőátadó felülettel, miközben egyensúlyt kell tartaniuk a hőteljesítmény és a nyomásesés, valamint a szivattyúzás igényei között. Különböző GPU-csomagok és szervertervek eltérő csatornaelrendezést, csatlakozópontok helyzetét, rögzítési elrendezést és lemezdimenziókat igényelhetnek. A gyártási pontosság is lényeges, mivel a hűtőlemeznek egyenletes érintkezést kell fenntartania a processzorral vagy a hőátadó anyaggal. Az alkalmazástól függően a tervezés optimalizálható egy adott hűtőfolyadékra, áramlási sebességre, hőterhelésre vagy mechanikai méretkorlátra. Ezek a szempontok teszik lehetővé, hogy a hűtőlemez egy célirányosan kialakított alkatrész legyen egy nagyobb, közvetlen folyadékhűtéses rendszeren belül.
Skálázható több-GPU-hűtés

Skálázható több-GPU-hűtés

A modern AI- és HPC-kiszolgálók több nagy teljesítményű GPU-t is tartalmazhatnak, amelyek koordinált hőkezelést igényelnek. A GPU-hűtőlemezeket kollektorokon keresztül lehet összekötni, így rendezett ellátási és visszatérő ágak alakíthatók ki több gyorsító esetén. Az egyes ágakat a szükséges folyadékáramlási sebesség és hőterhelés alapján lehet megtervezni, miközben az egész hurok a szivattyúkhoz és a hőelvezető berendezésekhez kapcsolódik. Ez a moduláris elrendezés egyszerűsítheti a több-GPU rendszerek tervezését, és támogathatja a kibővítést további folyadékhűtött eszközökkel. A gyorscsatlakozók és a könnyen hozzáférhető csővezetékek szintén segíthetnek a karbantartási igények kielégítésében. A hűtőlemezek integrálása a rackszintű elosztó infrastruktúrával lehetővé teszi az adatközpontok számára, hogy skálázható hűtési architektúrát fejlesszenek ki egyre sűrűbb GPU-alapú számítási telepítésekhez.

Ingyenes árajánlat kérése

Képviselőnk hamarosan felvételi kapcsolatba lép Önnel.
E-mail
Mobil / WhatsApp
Név
Vállalat neve
Üzenet
0/1000
Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd.

Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - ADATVÉDELMI IRÁNYELVEK