GPU soyutması üçün soyutma lövhəsi | Birbaşa çipə istilik həll yolu

Bütün kateqoriyalar
Yüksək Güclü GPU Tətbiqləri Üçün Birbaşa Termal İdarəetmə

Yüksək Güclü GPU Tətbiqləri Üçün Birbaşa Termal İdarəetmə

GPU soyutması üçün soyuq lövhə yüksək güclü qrafik prosessoru ilə maye soyutma dövrəsi arasında birbaşa termal interfeys təmin edir. Soyuducu maye daxili kanallardan keçərkən GPU tərəfindən yaradılan istilik yarıkeçirici paketdən uzaqlaşdırılır və kollektor, istilik mübadiləsi qurğusu və ya soyutma paylayıcı vahidinə daşınır. Soyuducu lövhə GPU paketi ölçülərinə, bərkidilmə strukturuna, termal yüklərə, soyuducu mayenin axınına və təzyiq tələblərinə uyğun olaraq hazırlanabilir. Bu xüsusiyyət onu süni intellekt serverləri, yüksək performanslı hesablama (HPC) sistemləri, məlumat mərkəzləri, iş stansiyası platformaları və digər sürətləndirilmiş hesablama tətbiqləri üçün uyğun edir. Etibarlı bir GPU maye soyutma həllinin davamlı yüksək yük şəraitində işləməsi üçün material seçimi, kanal geometriyası, səth düzgünlüyü, sıxlama və soyuducu mayenin uyğunluğu vacib amillərdir.
Sitat əldə edin

Hal Qeydi

İİ GPU Server Soyutma

Yüksək güclü GPU sürətləndiriciləri ilə təchiz olunmuş bir süni intellekt hesablama qrupu uzun müddətli iş yükü zamanı əhəmiyyətli miqdarda istilik yaradan prosesdə yenilənirdi. GPU-nun soyutulması üçün soyutma lövhəsi prosessor paketinin dərhal üstündə yerləşdirilərək istiliyi maye dövrəsinə ötürürdü. Konfiqurasiya GPU montaj nümunəsi, təmas sahəsi, soyuducu mayenin axını və istilik yükü əsasında hazırlanmışdı. Soyuducu maye manifolddan paylanırdı və sonra xüsusi şlanqlar vasitəsilə obyektin soyutma dövrəsinə qayıdırdı. Birbaşa istilik interfeysi sürətləndirici kartları üçün daha dəqiq soyutma yolu yaratmağa kömək edirdi. Bu yanaşma, istilik idarəetməsinin rəf səviyyəsində maye soyutma infrastrukturuna uyğunlaşdırılmalı olduğu sıx GPU server tətbiqlərini dəstəkləyə bilər.

HPC Sürətləndirici Soyutması

Yüksək performanslı hesablama platforması, tələb olunan hesablama iş yükü altında davamlı işləyən sürətləndirici modulları üçün yaxşılaşdırılmış istilik idarəetməsini tələb edirdi. Mühəndislik qrupu GPU soyutma lövhələrini, kollektorlar, nasoslar, borular və istiliyi çıxarma avadanlığı daxil olan maye soyutma dövrəsinə daxil etdi. Soyutma lövhəsinin dizaynı təzyiq düşməsini, soyuducu mayenin axın sürətini, kontakt səthi tələblərini və GPU paketi ətrafında mövcud quraşdırma məkanını nəzərə alırdı. Hər bir soyutma dövrəsi sürətləndiricinin gözlənilən istilik yükünə uyğunlaşdırıla bilərdi. Bu, sıx yerləşdirilmiş hesablama avadanlığından prosessor istiliyini daşınmaq üçün strukturlaşdırılmış bir üsul təmin edirdi və eyni zamanda HPC mühitində ümumiyyətlə istifadə olunan geniş miqyaslı maye soyutma arxitekturası ilə uyğunluğunu saxlayırdı.

Mərkəzi verilənlər bazası GPU yenilənməsi

Daha güclü GPU serverlərin tətbiqi nəzərdə tutulan mərkəzdə əlavə otaq səviyyəli havanın soyudulmasına tamamilə etibar etmədən bu serverlərin tətbiqi planlaşdırılıb. Hədəflənmiş bir birbaşa maye soyutma sistemi olaraq GPU-lar üçün soyutma lövhələri quraşdırılıb. Bu lövhələr düzgün təşkil olunmuş soyuducu boruları və xidmət birləşmələri vasitəsilə rəfk manifoltlarına qoşulub, beləliklə istilik GPU-dan birbaşa uzaqlaşdırılıb. Layihənin soyutma konfiqurasiyasının seçilməsindən əvvəl prosessorların yerləşdirilməsi, istilik tələbləri, soyuducu mayenin uyğunluğu və təmir üçün giriş imkanları nəzərə alınmışdır. Mövcud hava soyutma sistemləri aşağı sıxlıqlı avadanlıq üçün saxlanılıb, halbuki maye soyutma GPU rəfkərinin daha yüksək istilik yükünü idarə edir. Bu, mərhələli infrastruktur yeniləmələri üçün praktik bir yol təmin edir.

Əlaqəli məhsullar

GPU tətbiqləri üçün soyuq lövhə — qrafik prosessor və ya sürətləndirici paketindən istilik enerjisini birbaşa udmaq üçün nəzərdə tutulmuş maye soyutmalı istilik keçirici komponentdir. Daxili axın kanalları soyutucunun istilik keçirici sahədə hərəkət etməsinə və toplanan istiliyi soyutma paylayıcı sistemə daşınmasına imkan verir. Tətbiq növündən asılı olaraq soyuq lövhə GPU ölçülərinə, bərkidilmə nöqtələrinə, istilik yükünə, soyutucu axın sürətinə, təzyiq itirməsinə və mövcud quraşdırma sahəsinə uyğun şəkildə konfiqurasiya edilə bilər. Materiallar və istehsal üsulları da istilik keçiriciliyi, korroziyaya davamlılığı, sıxlıq performansı və maye uyğunluğu baxımından qiymətləndirilməlidir. GPU soyuq lövhələri süni intellekt serverlərində, yüksək performanslı hesablama (HPC) sistemlərində, məlumat mərkəzlərində, iş stansiyalarında və birbaşa prosessor soyutması tələb edən digər yüksək performanslı hesablama platformalarında inteqrasiya edilə bilər.

Tez-tez Verilən Suallar

GPU soyutması üçün soyutma lövhəsi nədir?

GPU soyuğu lövhəsi — GPU və ya sürətləndirici paketi ilə birbaşa təmasda quraşdırılan maye soyutma komponentidir. O, prosessordan istiliyi udan və onu maye dövrəsinə ötürən daxili soyuducu kanallarına malikdir. Toplanan istilik daha sonra kollektor, istilik mübadiləsi qurğusu və ya soyutma paylayıcı vahidinə daşına bilər.
Yüksək performanslı GPU-lar intensiv iş yükü zamanı əhəmiyyətli miqdarda istilik yarada bilər. Soyuk lövhə istilik interfeysini prosessorun özünə yerləşdirərək istiliyin çıxarılması üçün yön verilmiş bir yol təmin edir. Bu, GPU soyuğu lövhələrini süni intellekt, yüksək performanslı hesablama (HPC), məlumat mərkəzləri və digər yüksək sıxlıqlı istilik idarəetməsi tələb olunan hesablama sistemləri üçün uyğun edir.
Ümumi material seçimləri istilik, çəki, korroziya, istehsalat və dəyər tələblərindən asılı olaraq mis və ya alüminium ola bilər. Seçilən material soyuducu maye ilə və soyudma dövrəsindəki digər komponentlərlə uyğun olmalıdır. Səth emalı və möhürləmə materialları da prosessorla etibarlı təmas və mayenin saxlanılması üçün əhəmiyyətlidir.
Soyutma lövhəsi adətən borular, birləşdirici hissələr və ya sürətli ayırma qoşulmaları vasitəsilə təchizat və geri qaytarma xətlərinə qoşulur. Manifold, bir server və ya rəfkdəki bir neçə GPU soyutma lövhəsinə soyuducu mayenin paylanmasını təmin edə bilər. Nasoslar dövrədə mayenin dövranını təmin edərkən, istilik mübadiləsi cihazları və ya soyutma paylama avadanlıqları toplanan istilik enerjisini dövrədən çıxarır.
GPU paketinin ölçüləri, quraşdırma tələbləri, istilik yükü, soyuducu maye növü, axın sürəti, təzyiq itirməsi, mövcud quraşdırma sahəsi və tələb olunan işləmə temperaturu nəzərə alınmalıdır. Səth kontakı və sızdırmazlıq da qiymətləndirilməlidir. Çoxlu GPU sistemləri üçün soyuducu lövhəsi tam manifold və maye soyutma arxitekturası ilə uyğun olmalıdır.

Əlaqəli məqalə

İntellektual Güc Paylanması, Dəqiq Ölçmə – GLGW PDU Seriyasına Dərin Baxış

21

May

İntellektual Güc Paylanması, Dəqiq Ölçmə – GLGW PDU Seriyasına Dərin Baxış

Daha çox göstər
Fiber Optik Birləşdirici Paneli: Etibarlı Şəbəkə İdarəetməsi Üçün Yüksək Sıxlıqlı Modular Rəf-Quraşdırmalı Həll

21

May

Fiber Optik Birləşdirici Paneli: Etibarlı Şəbəkə İdarəetməsi Üçün Yüksək Sıxlıqlı Modular Rəf-Quraşdırmalı Həll

Yüksək sıxlıqlı fiber optik birləşdirici panelinin məlumat mərkəzlərində, telekommunikasiya şəbəkələrində, FTTX və korporativ şəbəkələrdə kabellərin təşkilini, şəbəkə etibarlılığını, miqyaslanmasını və texniki xidmətini necə yaxşılaşdırdığını öyrənin.
Daha çox göstər
Stabil bağlantı üçün çatışdırma kabellərini necə qorumaq olar?

15

Jun

Stabil bağlantı üçün çatışdırma kabellərini necə qorumaq olar?

Çatışdırma kabellərinin gündəlik vizual yoxlanışı və rutin arıqlama işləri. Ofis şəbəkələrini, məlumat mərkəzlərini və ya böyük miqyaslı rabitə sistemlərini idarə edən hər kəs üçün çatışdırma kabellərinin qorunması heç vaxt sadə bir tapşırıq deyil. Mən qlobal s...
Daha çox göstər
Məlumat mərkəzinin arxa bağlantısı üçün fiber optik kabelin quraşdırılması.

25

Jun

Məlumat mərkəzinin arxa bağlantısı üçün fiber optik kabelin quraşdırılması.

Standartlaşdırılmış fiber optik kabel quraşdırmasının dəyərini əks etdirən real layihə halları. Strukturlaşdırılmış kabelləşmə və məlumat mərkəzi infrastrukturunun tikintisi sahəsində on altıdan çox il fəaliyyət göstərərək, onlarla məlumat mərkəzi arxa bağlantısı layihəsinin rəhbərliyini həyata keçirdim...
Daha çox göstər

Müştərilərin rəyləri

Brian Turner

GPU soyuducu lövhəsi bizim birbaşa maye soyutma arxitekturamıza yaxşı uyğunlaşdı. Mühəndislik komandası yüksək sıxlıqlı server quraşdırılması zamanı quraşdırma və soyuducu mayenin ötürülməsini sadə tapdı.

Mark Evans

Biz HPC yenilənməsi üçün GPU soyuducu lövhələrindən istifadə etdik və bir neçə sürətləndiriciyi ümumi manifold vasitəsilə birləşdirdik. Bu konfiqurasiya prosessor istiliyini idarə etmək üçün daha strukturlaşdırılmış yanaşma təmin etdi.

Pulsuz təklif alın

Bizim nümayəndəmiz tezliklə sizinlə əlaqə saxlayacaq.
Email
Mobil / Whatsapp
Ad
Şirkət adı
Mesaj
0/1000
Birbaşa GPU istilik ötürülməsi

Birbaşa GPU istilik ötürülməsi

GPU soyutması üçün bir soyutma lövhəsi prosessor və maye dövrəsi arasında birbaşa istilik yolu yaradır. Server şassisindən havanın keçməsinə tamamilə etibar etmək əvəzinə, soyuducu maye lövhənin içindəki kanallardan keçir və GPU paketi yaxınlığında istiliyi udur. Bu düzimin effektivliyi kontakt keyfiyyəti, kanal dizaynı, soyuducu mayenin axını, istilik yükü və material seçimi kimi amillərdən asılıdır. Düzgün qurulmuş bir soyutma lövhəsi, tam bir maye soyutma dövrəsini meydana gətirmək üçün kollektorlar və təchizat-geri qaytarma xətləri ilə birləşdirilə bilər. Bu arxitektura, bir neçə GPU-nun uzun müddət ərzində yüksək yüklənmə ilə işlədiyi və məhdud rəf sahəsində intensiv istilik yükü yaratdığı İİ və YHP serverləri üçün xüsusilə vacibdir.
Optimallaşdırılmış soyutma kanalı dizaynı

Optimallaşdırılmış soyutma kanalı dizaynı

Daxili kanal quruluşu GPU soyutma lövhəsinin performansının vacib hissəsidir. Kanallar istilik keçirici səthlə maye arasında kifayət qədər təmas təmin etməlidir, lakin istilik performansı ilə təzyiq itirməsi və nasosla təchizat tələbləri arasındakı balans saxlanılmalıdır. Müxtəlif GPU paketləri və server dizaynları müxtəlif kanal düzülüşləri, port mövqeləri, bərkidilmə düzümü və lövhə ölçüləri tələb edə bilər. İstehsal dəqiqliyi də əhəmiyyətlidir, çünki soyutma lövhəsi prosessor və ya istilik arayüzü materialı ilə sabit təmasda qalmalıdır. Tətbiq sahəsindən asılı olaraq, dizayn müəyyən soyuducu maye, axın sürəti, istilik yükü və ya mexaniki ölçülər üçün optimallaşdırıla bilər. Bu amillər soyutma lövhəsinin daha böyük bir birbaşa maye soyutma sisteminin məqsədyönlü komponentinə çevrilməsinə imkan verir.
Çoxlu GPU-nun Miqyaslandırılabilən Soyutması

Çoxlu GPU-nun Miqyaslandırılabilən Soyutması

Müasir İİ və YHP serverləri çoxsaylı yüksək güclü GPU-ları ehtiva edə bilər ki, bunlar üçün koordinasiyalı istilik idarəetməsi tələb olunur. GPU soyutma lövhələri bir neçə sürətləndirici üzrə təşkil olunmuş təchizat və qaytarılma yolları yaratmaq üçün kollektorlar vasitəsilə birləşdirilə bilər. Hər bir budaq tələb olunan axın sürəti və istilik yükü əsasında layihələndirilə bilər, ümumi dövrə isə nasoslar və istiliyi çıxarma avadanlığına qoşulur. Bu modulyar düzülüş çoxlu GPU sistemlərinin planlaşdırılmasını asanlaşdıra bilər və əlavə maye soyuducu cihazlara keçidə dəstək verə bilər. Tez ayırma qovşaqları və əlçatan boru trassaları həmçinin xidmət tələblərinə kömək edə bilər. Soyutma lövhələrinin rəf səviyyəsində paylanma infrastrukturuna inteqrasiyası ilə məlumat mərkəzləri artan sıxlıqlı GPU hesablama tətbiqləri üçün miqyaslanabilən soyutma arxitekturası inkişaf etdirə bilər.

Pulsuz təklif alın

Bizim nümayəndəmiz tezliklə sizinlə əlaqə saxlayacaq.
Email
Mobil / Whatsapp
Ad
Şirkət adı
Mesaj
0/1000