Hűtőfolyadék-elosztó egységek (CDU) mesterséges intelligencia- és HPC-adatközpontokhoz

Összes kategória
Szabályozott hűtőfolyadék-áramlás nagy sűrűségű számítási infrastruktúrákhoz

Szabályozott hűtőfolyadék-áramlás nagy sűrűségű számítási infrastruktúrákhoz

Az hatékony hűtőfolyadék-elosztás elengedhetetlen a folyadékkal hűtött adatközpontokban, az MI-szerverekben és a nagy teljesítményű számítási környezetekben stabil hőmérsékleti körülmények fenntartásához. Egy jól megtervezett hűtőfolyadék-elosztási architektúra kezeli a hűtőfolyadék mozgását a hűtési forrás, az elosztóberendezések és a hőt termelő IT-komponensek között. A rendszer igényeitől függően a megoldás tartalmazhat hűtőfolyadék-elosztó egységeket, szivattyúkat, elosztókollektorokat, szelepeket, gumicsöveket, gyorscsatlakozókat, szűrőket, érzékelőket és figyelő vezérlőrendszereket. A rendszer konfigurációja testre szabható a hőterheléshez, a térfogatáramhoz, a nyomáshoz, a befolyó és visszafolyó hőmérsékletekhez, a hűtőfolyadék típusához és a szekrények sűrűségéhez. A hűtőfolyadék szállításának és visszavezetésének útvonalainak szervezésével a rendszer segít egyenletes hűtést biztosítani a CPU-knak, GPU-knak és más nagy teljesítményű eszközöknek. Ez a megközelítés támogatja az AI-oktatáshoz, az HPC-terhelésekhez, a felhőalapú számításhoz, a távközlési berendezésekhez és a modern, magas sűrűségű szervertelepítésekhez szükséges skálázható infrastruktúrát.
Árajánlat kérése

Esettanulmány

GPU-rács hűtőfolyadék-elosztás

Egy mesterséges intelligenciát (AI) futtató adatközpontnak szabályozott hűtőfolyadék-elosztásra volt szüksége olyan rácsokhoz, amelyek több nagy teljesítményű GPU-kiszolgálót tartalmaztak. A hűtési architektúrát egy hűtőfolyadék-elosztó egységre (CDU) alapozták, amelyet rács-szintű kollektorokhoz, csövekhez és gyorscsatlakoztató kapcsolatokhoz kötöttek. Minden kiszolgáló hűtőfolyadékot kapott külön ellátási és visszatérő vezetéken keresztül, amelyek a GPU-hűtőlemezekhez csatlakoztak. A tervezés során a mérnökök figyelembe vették a rács hőterhelését, a szükséges folyadékáramlást, a nyomásesést, az ellátási hőmérsékletet, a visszatérő hőmérsékletet, valamint a csatlakoztatott hűtési hurkok számát. Az áramlási és hőmérsékleti ellenőrzést kulcsfontosságú pontokon lehetett hozzáadni a rendellenes állapotok azonosítása érdekében. Ez a konfiguráció rendezett hűtőfolyadék-utat biztosított a hűtési forrástól az egyes GPU-kiszolgálókig, miközben támogatta a jövőbeli bővítést a nagy sűrűségű AI-számítási kapacitás tekintetében.

HPC-fürt hűtése

Egy nagy teljesítményű számítási fürtnek folyadékhűtéses infrastruktúrára volt szüksége, amely képes a hűtőfolyadékot több szerverrakodra egyenletesen elosztani. A rendszer egy központi hűtőforrást használt, amelyet elosztó kollektorokhoz csatlakoztattak, és ezek külön másodlagos köröket biztosítottak a CPU- és GPU-hűtőlemezek számára. Az egyes ágakat az eszközök hőterhelési igényei és a rendelkezésre álló áramlási kapacitás alapján lehetett konfigurálni. A tervezés során figyelembe vették a fürt teljes hőterhelését, az ágak áramlási egyensúlyát, az üzemelési nyomást, a hűtőfolyadék kompatibilitását, a befolyó és visszafolyó hőmérsékleteket, valamint a karbantartáshoz szükséges hozzáférést. Érzékelőket és szelepeket integrálhattak a monitorozáshoz és beállításhoz. A rendezett elosztási architektúra előrejelezhető hűtőfolyadék-elosztást biztosított az HPC-környezetben, miközben gyakorlati alapot adott további rakodok hozzáadásához a számítási igények növekedésével.

Meglévő adatközpont bővítése

Egy hagyományos adatközpont folyadékhűtéses szervereket vezetett be a magasabb számítási sűrűség támogatására anélkül, hogy az egész létesítmény hűtőinfrastruktúráját újratervezték volna. Egy hűtőfolyadék-elosztó rendszert vezettek be az üzemelő hűtőforrás és a különleges technológiaoldali körök összekötésére. Az elosztókollektorok a hűtőfolyadékot a kiválasztott szerverrakcsok felé irányították, míg a rugalmas csövek és gyorscsatlakozók egyszerűsítették a berendezések csatlakoztatását és karbantartását. A rendszert a szükséges térfogatáram, nyomás, befolyó hőmérséklet, visszatérő hőmérséklet és rakcs-hőterhelés alapján lehetett konfigurálni. További szivattyúkat, szelepeket, szűrőket és figyelő érzékelőket szükség esetén be lehetett építeni. Ez a megközelítés lehetővé tette a folyadékhűtés fokozatos bevezetését, így a létesítmény rugalmasan bővíthető volt a kiválasztott nagy sűrűségű rakcsoktól további MI- vagy HPC-berendezésekig az idővel.

Kapcsolódó termékek

Egy hűtőfolyadék-elosztó rendszer kezeli a folyékony hűtőfolyadék szállítását és visszavezetését a nagy sűrűségű számítási infrastruktúrában. Kapcsolódhat egy hűtőforráshoz vagy hűtőfolyadék-elosztó egységhez, valamint állványokhoz csatlakozó elosztókhoz, szerverhűtési körökhöz, hideglemezekhez és egyéb hőkezelési alkatrészekhez. Az alkalmazástól függően az architektúra szivattyúkat, szelepeket, szűrőket, gumicsöveket, gyorscsatlakozókat, érzékelőket és vezérlőberendezéseket is tartalmazhat. A hűtőfolyadék külön ellátási és visszavezetési útvonalakon keresztül juthat el a CPU-hoz, GPU-hoz, gyorsítókhoz vagy más nagy teljesítményű alkatrészekhez. Fontos tervezési paraméterek a teljes hőterhelés, a hűtőfolyadék áramlási sebessége, a nyomáscsökkenés, az ellátási és visszavezetési hőmérsékletek, a folyadék kompatibilitása, a csatlakozási típus és az állványsűrűség. A hűtőfolyadék-elosztás alkalmas AI-adatközpontokra, HPC-fürtökre, felhőalapú számítási létesítményekre, távközlési infrastruktúrára és vállalati szerverkörnyezetekre. Egy moduláris elosztó architektúra támogathatja a fázisos telepítést is, így további állványokat vagy hűtési köröket lehet integrálni a számítási kapacitás növekedésével.

Gyakran Ismételt Kérdések

Mi a hűtőfolyadék-elosztás egy folyadékhűtéses rendszerben?

A hűtőfolyadék-elosztás a hűtőfolyadék szállításának folyamata egy hűtőforrásból vagy CDU-ból a hőt termelő IT-eszközökhöz, valamint a melegedett hűtőfolyadék visszavezetése a hőelvezetés céljából. Az ágazatok, szivattyúk, szelepek, csövek és figyelő elemek segítségével lehet kezelni az áramlást a fő hűtőkör és az egyes szerver- vagy állványkörök között.
Az AI-szerverek jelentős hőt termelhetnek a nagy teljesítményű GPU-k és gyorsítók miatt. Egy megfelelően tervezett hűtőfolyadék-elosztó rendszer segít elegendő áramlást biztosítani minden hűtőkörhöz, miközben kezeli a nyomás- és hőmérsékleti körülményeket. A kiegyensúlyozott elosztás támogathatja a stabil hőmérsékleti működést több nagy sűrűségű szerveren és állványon keresztül.
A tipikus alkatrészek közé tartoznak a hűtőfolyadék-elosztó egységek, szivattyúk, ellátó és visszatérő kollektorok, szelepek, csövek, gyorscsatlakozók, szűrők, érzékelők és vezérlőberendezések. A pontos konfiguráció a rack sűrűségétől, a hőterheléstől, a hűtőfolyadék típusától, a folyadékáramlás igényeitől, a telepítés elrendezésétől és attól függ, hogy a rendszer közvetlen chip-hűtést (direct-to-chip) vagy más folyadékhűtési architektúrát használ-e.
Igen. A hűtőfolyadék-elosztást gyakran alkalmazzák közvetlen chip-hűtés (direct-to-chip) mellett, amikor a folyadékot közvetlenül a CPU vagy GPU hűtőlemezekre (cold plates) juttatják. Elosztó kollektor segítségével a hűtőfolyadékot több szerverkörre is szétoszthatják, míg a visszatérő vezetékek a felmelegedett folyadékot gyűjtik össze, és visszavezetik a CDU-ba vagy a hőelvezető rendszerbe.
A méretezés során figyelembe kell venni az összes hőterhelést, a szükséges hűtőfolyadék-áramlást, a nyomásesést, a befolyó és visszatérő hőmérsékleteket, a folyadék tulajdonságait, a hűtési ágak számát, a állványok sűrűségét, valamint a jövőbeli bővítési lehetőségeket. A elosztóberendezésnek elegendő kapacitással kell rendelkeznie a jelenlegi terhelések kiszolgálására, miközben gyakorlatilag integrálhatók további szerverek vagy állványok.

Kapcsolódó cikk

Intelligens teljesítményelosztás, precíziós mérés – Részletes bemutató a GLGW PDU sorozatról

21

May

Intelligens teljesítményelosztás, precíziós mérés – Részletes bemutató a GLGW PDU sorozatról

További megtekintés
A világ összekötése, a jövő meghajtása

21

May

A világ összekötése, a jövő meghajtása

A GLGW minőségi kábelmegoldásokat szállít, amelyekkel a világ összeköttetésben marad. Bízható alapokon nyugvó, innovációval hajtott termékeink megbízható, hatékony kapcsolatot biztosítanak ipari vállalatoknak, üzleti szervezeteknek és közösségeknek. Élvezze a zavartalan kapcsolatok erejét, és fedezze fel, hogyan formálja a GLGW a kötött jövőt!
További megtekintés
Optikai kábel húzószilárdsága légi felszereléshez.

24

Aug

Optikai kábel húzószilárdsága légi felszereléshez.

Az optikai szálokkábelek légi távvezetékek mentén történő telepítése hosszú távolságokon – például villamosenergia-oszlopokon át völgyek, hegységgerincek és kiterjedt vidéki infrastruktúrák felett – folyamatos mechanikai, gravitációs és környezeti hatásoknak teszi ki a kábelösszeállítást…
További megtekintés
Nagyon tartós csatlakozókábel ipari hálózati rendszerekhez.

07

Sep

Nagyon tartós csatlakozókábel ipari hálózati rendszerekhez.

Az ipari patch kábel magyarázata: felépítés, kopásállóság és kiválasztási útmutató durva környezetekhez. Mi az ipari patch kábel, és miért különbözik a szokásos hálózati kábelektől? Az ipari patch kábel egy különlegesen tervezett Ethernet kábel...
További megtekintés

Ügyfélvélemények

Michael Carter

A hűtőfolyadék-elosztó rendszer segített több folyadékhűtéses állvány összekötésében egy strukturált ellátási és visszatérő hálózattal. A moduláris elrendezés emellett egyszerűbbé tette a berendezések csatlakoztatásának kezelését.

James Wilson

Több GPU-hűtési körhöz dedikált kollektorokat és gyorscsatlakozókat használtunk. A rendezett elosztási útvonalak egyszerűbbé tették a rack-hűtési architektúra üzembe helyezés közbeni bővítését.

Ingyenes árajánlat kérése

Képviselőnk hamarosan felvételi kapcsolatba lép Önnel.
E-mail
Mobil / WhatsApp
Név
Vállalat neve
Üzenet
0/1000
Kiegyensúlyozott hűtőfolyadék-szállítás

Kiegyensúlyozott hűtőfolyadék-szállítás

A megfelelően konfigurált hűtőfolyadék-elosztó architektúra segít a hűtőfolyadék egyenletes szállításában több kiszolgáló- és állványmezőn keresztül. A beszerelési kollektorok a hűtőfolyadékot eloszthatják egy CDU-ból vagy központi hűtési forrásból külön ágakra, míg a visszatérő kollektorok a felmelegedett folyadékot gyűjtik össze, és visszavezetik a hőelvezető berendezések felé. A folyamatos áramlás kiegyensúlyozása az ágak igényeitől, a nyomáscsökkenéstől, a csövek méretétől, a szelepek beállításától és a hőterheléstől függ. A figyelő érzékelőket kulcsfontosságú beszerelési és visszatérő pontokon helyezhetjük el, hogy láthatóságot biztosítsunk a hőmérsékleti és áramlási feltételekről. Ez a strukturált megközelítés különösen értékes AI- és HPC-környezetekben, ahol több nagy teljesítményű kiszolgáló működik ugyanabban az állványban vagy fürtben. Az elosztási elrendezéseket különböző állványsorrendekhez és hűtési kapacitásokhoz lehet konfigurálni.
Moduláris állványműködtetésű hűtési architektúra

Moduláris állványműködtetésű hűtési architektúra

A hűtőfolyadék-elosztás moduláris, állványszintű architektúraként szervezhető, amely egyedi szerverhűtési hurkokat kapcsol össze egy közös ellátó és visszatérő hálózattal. Az elosztók, csövek, szelepek és gyorscsatlakozók rugalmas kapcsolódási pontokat biztosítanak a CPU- és GPU-hűtési rendszerek számára. Mindegyik ág az összekapcsolt berendezések hőmérsékleti igényei szerint tervezhető, miközben a fő elosztási útvonal a teljes állványszerkezet terhelését kezeli. Ez a moduláris megközelítés egyszerűsítheti a telepítést és a karbantartást, mivel az egyes szerverhurkok szükség esetén elkülöníthetők. Emellett gyakorlati alapot nyújt a fokozatos üzembe helyezéshez. Ahogy az AI-munkaterhelések növekednek, további folyadékhűtéses szervereket vagy állványszerkezeteket lehet csatlakoztatni az elosztó infrastruktúrához, miután ellenőrizték a rendelkezésre álló áramlási sebességet, nyomást, hűtési kapacitást és rendszerkompatibilitást.
Skálázható AI-hűtési infrastruktúra

Skálázható AI-hűtési infrastruktúra

A modern mesterséges intelligencia és nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) létesítmények gyakran olyan hűtési architektúrákat igényelnek, amelyek képesek kezelni a növekvő szekrényenkénti teljesítménysűrűséget. Egy skálázható hűtőfolyadék-elosztó rendszer rendezett ellátási és visszatérő útvonalakat biztosít a hűtőberendezések és a nagy teljesítményű informatikai komponensek között. A rendszer a projekt igényeinek megfelelően tartalmazhat hűtőfolyadék-elosztó egységeket (CDU), szivattyúkat, elosztóegységeket, szelepeket, rugalmas csöveket, gyorscsatlakozókat, szűrőrendszereket és figyelőrendszer-támogatást. A tervezési paraméterek közé tartozhatnak például a szekrény hőterhelése, a folyadékáramlás sebessége, a nyomás, a hűtőfolyadék hőmérséklete, a folyadék anyagkompatibilitása, valamint az elágazások száma. Az elosztó architektúra GPU-kiszolgálók, CPU-alapú platformok, gyorsítók és egyéb folyadékkal hűtött berendezések kiszolgálására is alkalmas. A moduláris csatlakozási pontok és a megfelelő méretű elosztóalkatrészek alkalmazásával az üzemeltetők a jelenlegi igények alapján tervezhetik meg a hűtési infrastruktúrát, miközben fenntartják a kapacitást és a csatlakozási lehetőségeket a jövőbeni, magas sűrűségű számítási telepítések számára.

Ingyenes árajánlat kérése

Képviselőnk hamarosan felvételi kapcsolatba lép Önnel.
E-mail
Mobil / WhatsApp
Név
Vállalat neve
Üzenet
0/1000