Systém distribuce chladiva řídí dodávku a návrat kapalného chladiva v rámci vysokohustotních výpočetních infrastruktur. Může propojit zdroj chladiva nebo rozvaděč chladiva s rozvaděči stojanů, chladicími okruhy serverů, chladicími deskami a dalšími komponenty tepelného řízení. V závislosti na konkrétním použití může architektura zahrnovat čerpadla, ventily, filtry, hadice, rychlospojky, senzory a řídicí zařízení. Chladivo lze distribuovat k procesorům (CPU), grafickým procesorům (GPU), akcelerátorům nebo jiným vysokovýkonovým komponentám prostřednictvím samostatných přívodních a odvodních tras. Mezi důležité návrhové parametry patří celkové tepelné zatížení, průtok chladiva, tlaková ztráta, teploty přívodu a návratu, kompatibilita kapaliny, typ připojení a hustota stojanů. Distribuce chladiva je vhodná pro datová centra specializovaná na umělou inteligenci (AI), clustery výkonného výpočetního zpracování (HPC), zařízení cloudového výpočetního zpracování, telekomunikační infrastrukturu a podniková serverová prostředí. Modulární distribuční architektura umožňuje také postupné nasazování, což znamená, že lze do systému postupně začlenit další stojany nebo chladicí okruhy v míře růstu výpočetní kapacity.
Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - Zásady ochrany soukromí