Როგორ მოვაცილოთ ბოჭკოს კაბელი ბოჭკოების დაზიანების გარეშე?

Სინათლის ბოჭკოს კაბელის მოცილება მოითხოვს ძალიან მაღალ სიზუსტეს. რადგან მინის გარსი და ბოჭკოს ცენტრალური ნაკადაკი ძალიან ხელშეუხელებელი და ხელშეუხელებელია, უმცირესი ხაზი ან ხაზის გაკეთება კი შეიძლება გამოიწვიოს მძიმე სიგნალის დაკარგვა (ატენუაცია), მიკროგამოხრევები ან მექანიკური ძალის ქვეშ სრული ბოჭკოს დაზიანება.

Იმისთვის, რომ ყოველთვის მივიღოთ სუფთა და დაზიანების გარეშე მოცილება, თქვენ უნდა გაიგოთ კაბელის სტრუქტურა, გამოიყენოთ სწორად კალიბრირებული ინსტრუმენტები და მიჰყვეთ კონტროლირებული, ნაბიჯ-ნაბიჯ მოცილების ტექნიკა.

1. სინათლის ბოჭკოს კაბელის ანატომია

Გამოკეთვამდე საჭიროებს მისი დაცვის ფენების გამოყოფას. ტიპური კაბელი შედგება რამდენიმე კონცენტრული ფენისგან, რომელთა თითოეული ასრულებს კონკრეტულ დაცვის ფუნქციას:

• Გარე გარსი (2,0 მმ – 3,0 მმ): Მძლავრი გარე პლასტმასის ფენა, რომელიც დაცავს გარემოს ფაქტორებისა და ფიზიკური დატვირთვის წინააღმდეგ.

• Ძალის მომარაგებლები (კევლარი/არამიდის ძაფი): Მაღალი გამძლეობის ბოჭკოები, რომლებიც გარშემორტყმილია შიგა ფენებს და არჩევენ ხარშვის ძალას.

• Ბუფერული საშუალება / მჭიდრო ბუფერი (900 მიკრონი): Დაცვის პლასტმასის საფარი, რომელიც პირდაპირ ფარავს პირველად შემოფარებულ ბოჭკოს.

• Პირველადი შემოფარება / აკრილატის შემოფარება (250 მიკრონი): Ხელსაყრელი პლასტმასის ან პოლიმერული შემოფარება, რომელიც პირდაპირ ფარავს საყინულის გარსს და დაცავს სიტბისა და მექანიკური ხახუნის წინააღმდეგ.

• Საყინულის გარსი (125 მიკრონი): Გარე მინის ფენა, რომელიც სრული შიგა რეფლექსიის წყალობით აკავებს სინათლეს ცენტრში.

• Მინის ცენტრი (8,3–50 მკმ): Მიკროსკოპული ცენტრალური გზა, რომლითაც სინათლის სიგნალები მოძრაობენ.

Ძირეული წესი: Გასახსნელად მიზანია გარე გარსის, ბუფერის და 250 მკმ-იანი საფარის მიკროსკოპულად არ დაზიანების და არ შეეხოს 125 მკმ-იანი მინის გარსის .

2. სწორი ინსტრუმენტის არჩევანი და კალიბრაცია

Სწორი, კარგად მოვარჯიშებული ინსტრუმენტის გამოყენება არის ერთადერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი ფაქტორი მიკროსკოპული მინის დაზიანების თავიდან აცილების მიზნით.

Ინდუსტრიული სტანდარტი: სამ ხვრელიანი ბორბალი

Სიზუსტის სამხვრევიანი ბოჭკოს გამომშლელი საშუალებას აძლევთ ერთი დაკალიბრებული ხელსაწყოს გამოყენებით გამოშალოთ ყველა სტანდარტული კაბელის ფენა:

1. Დიდი ხვრელი (პირველი ნაკესი): Გამოშლის 1,6 მმ – 3,0 მმ გარე კაბელის გარსს 900 მკმ-იან ბუფერ მილამდე.

2. Საშუალო ხვრელი (მეორე ნაკესი): Გამოშლის 900 მკმ-იან მჭიდრო ბუფერს 250 მკმ-იან აკრილატის გარსამდე.

3. Პატარა ხვრელი (მესამე ნაკესი): Გამოშლის 250 მკმ-იან პირველად აკრილატის გარსს 125 მკმ-იან გამართულ ბოჭკოს გარსამდე.

Ხელსაწყოს მოვლა და კალიბრაციის შემოწმება

• Შეამოწმეთ მაკაცები: Შეამოწმეთ გასაკეთებლად განკეთებული ნაკერები გამაგრების ქვეშ მიკროსკოპით, რათა გამოირკვეს გამოყენების ნიშნები, რუსტი ან ნარჩენები. გამოყენებული ხელსაწყოები არ აჭრის საფარის ზედაპირს სწორად, არამედ ამოჰყავთ მას.

• Შეამოწმეთ დაშვებული სიზუსტე: Ხარისხიანი გასაკეთებლები შენარჩუნებენ წარმოების დაშვებულ სიზუსტეს ±0,05 მმ არ გამოიყენოთ კალიბრირებული არ მყოფი საყალიბო ხელსაწყოები სინათლის ბორბალზე.

3. ნაბიჯ-ნაბიჯ სინათლის ბორბალის გასაკეთებლად პროცესი

Გამოიყენეთ ეს სანდო პროცესი სინათლის ბორბალის სუფთა გასაკეთებლად მიკროტრავმების გარეშე:

Ნაბიჯი 1: გააკეთეთ გარე გარსი და მოკლეთ კევლარი

• Ჩადეთ კაბელი უდიდეს ნაკერში გამომძავებლის.

• Მკაცრად შეიჭიმეთ მანჯეტები და გაასწოროთ კაბელის ღერძის გასწვრივ, რათა მოეხსნას გარე გარსი.

• Გამოიყენეთ სპეციალიზებული Კევლარის აკეთები (კერამიკური ან ფირფიტებით დაკოჭლებული ხელსაწყოები) არამიდული ძალიან მტკავარი ბოჭკოების გასაჭრელად. სტანდარტული აკეთები მყისტრად გამოიხარება და ბოჭკოებს გახრებს.

Ნაბიჯი 2: 900 მიკრონიანი ბუფერის გამომძავება

• Ჩადეთ ბუფერის მილი შუა ფირფიტაში გამომძავებლის.

• Უფრო მომენტურად დააჭირეთ, ხელსაწყოს შეინარჩუნეთ სრულიად მართკუთხა (90 გრადუსი) კაბელზე, რათა თავიდან აირიდოს არათანაბარი კვეთის წიბოები.

• Გაატანეთ ბოჭკოს სიგრძეზე ერთი უწყვეტი მოძრაობით.

Ნაბიჯი 3: 250 მიკრონიანი საფარის მიმართ „სამი ნაბიჯის წესის“ გამოყენება

Არ სცადოთ 25–35 მმ სიგრძის 250 მიკრონიანი საფარის ერთი მოძრაობით ჩამოხსნა. ეს ძალიან დიდ ტორსიულ ძაბვას ქმნის სახელურზე და ხშირად იწვევს ბოჭკოს გატეხვას ან მის დაზიანებას.

1. Განათავსეთ სტრიპერი უმცირეს ღარეში .

2. Ჩამოხსნა მოახდინეთ მოკლე ნაკვეთებად 6–8 მილიმეტრით ერთდან.

3. Მიაგრეთ უფრო ხელმსაწიფოდ, განაგრძეთ მოხსნა და გაატანეთ პირდაპირ.

4. Გადაინაცვლეთ შემდეგ 6–8 მმ სეგმენტზე, სანამ სასურველი გამოყოფილი ბოჭკოს სიგრძე (ჩვეულებრივ 25 მმ–დან 35 მმ-მდე) გამოიყოფება.

4. სუფთავება, შემოწმება და ხარისხის ვერიფიკაცია

Როდესაც საფარი მოხსნილია, გამოყოფილი მინა უნდა დაისუფთავოს და შემოწმდეს კლევინგის ან სპლაისინგის წინ.

Საчистავი პროცედურა

• Გამოიყენეთ მტვერთა გარეშე იზოპროპილის სპირტი (IPA) წიფე (საჭიროებს 99 % სუფთა სპირტს; სტანდარტული ხელოვნური სპირტი შეიცავს წყალს და ტოვებს ნარჩენებს).

• Მოახვევეთ გამოყოფილი მინა სპირტის წიფით და გააძლიერეთ ბოჭკოს გასწვრივ მკაცრად, სანამ გაიგონება მკვეთრი "სკვიკი" ხმა, რომელიც მიუთითებს იმაზე, რომ ყველა აკრილატის ნარჩენი მოხსნილია.

Შემოწმების საკონტროლო სია