Suatu manifold modular ialah suatu susunan pengagihan penyejuk yang boleh dikonfigurasikan, direka khas untuk sistem penyejukan cecair yang memerlukan kapasiti cabang dan susunan sambungan yang fleksibel. Ia boleh mengagihkan penyejuk daripada unit pengawal penyejuk (CDU), pam, atau gelung utama kepada pelbagai plat sejuk, blok penyejukan GPU, pelayan, atau komponen terma lain, serta mengumpul semula cecair yang kembali. Bergantung kepada aplikasi, susunan ini boleh menggunakan bahagian-bahagian yang saling bertukar-ganti atau boleh dikembangkan dengan pelbagai port, injap pengasingan, sambungan pantas, sensor, dan fiiting tersuai. Parameter utama termasuk bilangan cabang, kadar aliran penyejuk, tekanan operasi, julat suhu, jatuhan tekanan, dimensi port, keserasian bahan, dan ruang pemasangan yang tersedia. Arkitektur modular memudahkan penyesuaian rangkaian pengagihan apabila susun atur peralatan atau keperluan penyejukan berubah. Ia boleh menyokong pelayan AI, sistem HPC, rak pusat data, elektronik industri, dan aplikasi lain di mana infrastruktur penyejukan cecair perlu ditingkatkan secara beransur-ansur.
Copyright © 2026 by Ningbo GLGW Nova Materials Technology Co., Ltd. - POLISI PRIVASI